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IC 驗證實驗室在汽車芯片領域看到了越來越多的先進封裝機會
雖然特斯拉的目標是將碳化硅（SiC）組件的用量減少75%，但相關行業人士認為，SiC憑借其良好的耐熱性，仍將是車用逆變器應用的主流。然而，主要 IDM 和汽車供應鏈參與者不可避免地致力于進一步縮小芯片尺寸并保持高功率密度。回歸硅基 IGBT 或混合解決方案也將為先進封裝帶來更多亮點。發布于：2023-03-16 | 作者：佚名 | 熱度：862 -
中國科研團隊研制成功“量子芯片冰箱”
中新社合肥3月15日電 (記者 張俊)記者15日從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，中國首個量子芯片高真空存儲箱研制成功，并已投入使用，科研人員形象地稱其為“量子芯片冰箱”。發布于：2023-03-16 | 作者：佚名 | 熱度：869 -
誰發明了晶體管？
20世紀初，科學家們知道如何通過將尖銳的金屬探針與半導體晶體接觸來制造兩端二極管。這些點接觸二極管可以將振蕩信號變為穩定信號，并廣泛用作晶體無線電接收器中的檢測器。到 1920 年代，發明家開始研究使用半導體來放大和切換信號。發布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 熱度：837 -
半年出走11位核心高管，蘋果為何留不住人了？
據外媒報道，蘋果正面臨前所未有的高管離職潮，從2022年下半年開始的一段時期內，蘋果公司已經失去了大約十幾位高級管理人員。這些人中的大多數人都擁有副總裁的頭銜，是蘋果最重要的人物之一，負責許多核心職能的日常運營。發布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 熱度：734 -
全球前十大晶圓代工廠排名出爐，晶合集成落榜
集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工企業能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余企業產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。發布于：2023-03-15 | 作者：佚名 | 熱度：1003 -
麻省理工學院：中國半導體產業整體競爭力仍將迅速進步
曾幾何時，美國早期的技術實力使該國能夠超越外國競爭對手，并為國內企業培養競爭優勢。然而，30 年后，美國在先進計算領域的領先地位繼續減弱。這其中發生了什么？發布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 熱度：644 -
全球服務器市場警鈴大響，但大陸不擔心？
研調機構集邦科技（TrendForce）1日二度下修今年全球服務器出貨成長預估，預期增幅將銳減三成，年增率僅剩1.31%，不僅牽動廣達、緯穎、英業達等代工廠后市，也將影響半導體庫存消化進度，沖擊臺積電、聯電、信驊等指標廠。發布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 熱度：700 -
特斯拉減用碳化硅
特斯拉宣布，下一代電動車將大砍碳化硅（SiC）用量75%。碳化硅等第三代半導體是近年市場追捧的新世代半導體材料，業界原認為是產業下個明日之星，特斯拉用量銳減，震撼市場，擔心將顛覆產業，牽動環球晶、朋程、漢磊、嘉晶等企業。發布于：2023-03-14 | 作者：佚名 | 熱度：700 -
榮耀首款自研芯片即將上市
隨著越來越多的手機廠商開始自研芯片，從華為獨立出去的榮耀也開始加入自研芯片大軍，日前，據榮耀發布信息表示，其首款自研芯片將上市，該芯片為其自研射頻增強芯片。發布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 熱度：796
