雖然特斯拉的目標是將碳化硅（SiC）組件的用量減少75%，但相關行業人士認為，SiC憑借其良好的耐熱性，仍將是車用逆變器應用的主流。然而，主要 IDM 和汽車供應鏈參與者不可避免地致力于進一步縮小芯片尺寸并保持高功率密度。回歸硅基 IGBT 或混合解決方案也將為先進封裝帶來更多亮點。

業內人士也在思考車用逆變器模塊的封裝升級。例如半導體驗證分析實驗室營運商iST宜特，在先進封裝可靠性分析（RA）領域深耕多年。2022年底成為汽車電子委員會（AEC）正式成員，盯上汽車邏輯芯片、化合物半導體、功率模塊等研發動力。（蘇州芯片設計獵頭）

芯片驗證和分析行業人士觀察到，2023 年上半年全球半導體終端應用和總產能將出現下滑，因為主要晶圓代工廠的利用率將降至 70-80%，再加上芯片制造商面臨的逆風。盡管有這些發展，來自芯片驗證和分析行業的消息人士仍然看到來自新興 AI 和 HPC 芯片行業客戶的勢頭。

在過去2-3年成熟節點芯片供應短缺的情況下，驗證分析領域也出現了“代工轉移驗證”需求的增長，因為傳統芯片的設計者正在尋求各代工廠的產能。但從2022年下半年開始，這種現象逐漸緩解，在芯片需求短期下降的情況下，讓位于去庫存。各大芯片設計公司也紛紛抓住這個機會進行新產品的開發。

整體而言，材料分析（MA）需求吃緊仍帶動中國臺灣三大半導體驗證分析實驗室運作。以宜特為例，持續受益于先進制程、先進封裝、車用電子、5G、HPC等，同時帶動對MA、失效分析(FA)、RA的強勁需求。

尤其是材料分析方面，宜特已成功開發2nm工藝制程的分析能力，2023年產能將擴充40%。此外，RA和FA也會有少量擴產，配合步伐人才招聘持續進行。展望未來，先進制程、EVs、SiC/GaN、5G、HPC、IoT 及 AI 相關應用等主要趨勢，有望帶動更多企業投資未來科技，宜特亦持續與國際大客戶緊密合作，共同開發更多解決方案。

宜特近日公布，2023年2月營收約新臺幣3.32億元（約合1080萬美元），較2022年同期成長16.85%，創往年同期新高。1-2月累計營收為新臺幣6.67億元，年增16.99%。

業內人士預計，2023年，各大IC設計、晶圓代工等半導體相關行業仍將投入研發。對于重研發動力而非銷量的驗證分析實驗室行業，2023年的前景依然樂觀。

近日，長電科技也宣布，4D毫米波雷達先進封裝芯片量產，未來將為客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，以滿足汽車電子客戶日益多元化、定制化的技術服務需求。

在汽車智能化發展的趨勢下，車載毫米波雷達市場規模在不斷擴大。Yole市場研究預測，車載毫米波雷達市場規模在2025年將達到105億美元，年復合增長率將達11%。長電科技介紹，高精度車載毫米波雷達廣泛應用于自適應巡航控制、盲點檢測、自動緊急制動系統等領域，是在感知層為汽車提供安全保障的重要組成部分。因此，高精度毫米波雷達芯片的先進封裝解決方案，對于保證高精度毫米波雷達芯片功能的可靠性而言意義重大。長電科技介紹，此次量產的4D毫米波雷達先進封裝芯片，可滿足客戶對L3級以上自動駕駛的技術需求，實現產品的高性能、小型化、易安裝和低成本等優勢。（蘇州芯片設計獵頭網）

在封測技術方面，長電科技介紹，目前業界應用于毫米波雷達產品的先進封裝方案有倒裝型（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝兩種。長電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進封裝技術解決方案。eWLB方案采用RDL（重布線層技術）的方式形成線路，相比采用基板的方式，能實現更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。長電科技認為，雖然，對于毫米波雷達收發芯片MMIC而言，eWLB封裝方案占據主導位置，但對于集成毫米波雷達收發、數字雷達信號處理等功能的SOC芯片而言，需要同時采用eWLB和FCCSP封裝技術，來滿足車載應用場景對產品性能、等級和散熱等不同需求。