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晶圓廠需求，前所未有的下降？
由于高庫存和消費類市場的低需求，產能利用率下降目前已成為各大晶圓廠的“通病”。據Techinsights的說法，半導體代工營收將在2023年第一季度季環(huán)比下降15%，產能利用率可能會下降到70%-80%（華虹似乎是個例外）。對于晶圓廠而言，產能利用率需要在75%以上才能達到成本效益，因為產能利用率不僅影響公司的收入，還會面臨高折舊壓力。中興國際在其22年Q4財報中指出，折舊率預計同比增長20%以上；2023年臺積電由于N3的增加，折舊預計將增加30%，盈利能力也面臨下降的風險。整個晶圓代工市場正面臨著前所未有的需求下降！發(fā)布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 熱度：596 -
芯片巨頭的“新”戰(zhàn)場
今年的光纖通信會議(OFC) 會議上，光電共封（CPO）成為芯片廠商的一大熱議話題，博通、Marvell介紹了各家的采用光電共封裝技術的51.2Tbps的交換機芯片，思科也展示了其CPO技術的實現(xiàn)可行性原理，在光電共封技術的支持下，一個交換機的新時代正在來臨！這對于光電共封技術來說是一個很大的進步，也足以表明利用光來移動數(shù)據的前景確實是光明的。發(fā)布于：2023-03-10 | 作者：佚名 | 熱度：808 -
韓貿易官員抱怨：美國芯片補貼計劃“要求龐雜且不太尋常”
美國《芯片與科學法》中嚴苛的補貼規(guī)則讓其盟友韓國不滿。韓貿易官員稱，美國的芯片補貼計劃“要求龐雜且不太尋常”。發(fā)布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 熱度：757 -
白銀需求爆發(fā)？2050年光伏需求將耗盡全球超90%銀庫存
去年白銀需求達到了創(chuàng)紀錄水平，但在光伏設備的需求下，白銀的消耗還在不斷擴大。發(fā)布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 熱度：763 -
怎樣查找芯片設計中的偶發(fā)錯誤？
將芯片分解為專門的處理器、存儲器和架構對于持續(xù)改進性能和功率變得必不可少，但它也會導致硬件中異常且通常不可預測的錯誤，這些錯誤極難發(fā)現(xiàn)。發(fā)布于：2023-03-09 | 作者：佚名 | 熱度：818 -
芯片行業(yè)，集體過冬！
正如大家所看到，自去年下半年以來，經濟的不景氣傳導到芯片領域，導致需求急轉直下。再疊加地緣政治等因素的影響，全球半導體的下行加速。一方面，芯片企業(yè)業(yè)績大幅下滑，晶圓廠也都紛紛調整了投資；另一方面，為了節(jié)省支出，包括半導體企業(yè)在內的全球科技公司開啟了新一輪的裁員潮。發(fā)布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 熱度：765 -
郝敏：美芯片補貼上路，激起一片不滿質疑
近日，美國商務部公布了《芯片與科學法案》有關政府補貼的申請規(guī)則，正式開啟對芯片產業(yè)進行聯(lián)邦資助的進程。500億美元的芯片補貼以直接資金、聯(lián)邦、貸款和貸款擔保等形式發(fā)放，其中最大的部分390億美元將用于資助新建和擴建芯片制造設施的建設，今年稍晚分配的110億美元，將用于支持先進芯片技術的研發(fā)。這是美國幾十年來對單一行業(yè)最大的聯(lián)邦投資之一，凸顯出當前美國陷入了對自身芯片產供鏈的安全危機和深度焦慮。然而，這套補貼計劃規(guī)則卻因門檻高企、實施苛刻和條件繁雜，讓有意申請的芯片企業(yè)產生各種不滿和質疑，海外企業(yè)更是擔心美國的補貼政策厚此薄彼、“口惠而實不至”。發(fā)布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 熱度：761 -
前三大內存供應商占前沿制程產能的四分之三
根據 Knometa Research 的數(shù)據，截至 2022 年底，三星電子、美光科技和 SK 海力士占據了 76% 的前沿產能，其中大部分用于開發(fā)先進的 DRAM 和 3D NAND。發(fā)布于：2023-03-08 | 作者：佚名 | 熱度：867 -
美媒：俄羅斯張開雙臂擁抱人民幣
美國《華爾街日報》網站3月2日報道稱，在接入西方金融網絡和使用美元方面受制約的俄羅斯經濟，已張開雙臂歡迎一個迅速發(fā)展的替代選項：人民幣。發(fā)布于：2023-03-07 | 作者：佚名 | 熱度：861
