隨著越來越多的手機廠商開始自研芯片，從華為獨立出去的榮耀也開始加入自研芯片大軍，日前，據榮耀發布信息表示，其首款自研芯片將上市，該芯片為其自研射頻增強芯片。（深圳芯片設計招聘）

據榮耀預熱，“榮耀Magic5系列帶來自研射頻增強芯片，榮耀Magic5 Pro全球首發榮耀自研C1芯片，信號見底也能通信”。

此外，其還將首發硅碳負極電池技術，相同體積下實現更大電池容量，應用該技術的Magic5 Pro配備5450mAh電池；另據了解Magic5系列還有獨立安全存儲芯片S1和獨顯芯片X5 Pro。

2月28日，榮耀CEO趙明在西班牙巴塞羅那接受媒體采訪時表示，2022年是榮耀手機獨立后出海的元年，2023年將是其進入歐洲市場的元年，希望未來幾年，每年都能在歐洲實現翻番成長。

趙明還表示：“當榮耀進入歐洲的時候，我們選擇了一條正確而艱難的道路：最難的旗艦機和高端市場的競爭，這是難上加難。與最強的對手在它最強的市場上進行PK，無論是什么結果，都是對我們整個體系能力提升的巨大推力，這個戰略我們一定會堅持下去。”

2022年上半年，曾有日本媒體深度拆解過一款榮耀的手機X30，并大致匯總了一下榮耀目前的供應鏈布局。

拆解報告顯示，X30手機中已經看不到海思半導體的產品。在榮耀未從華為剝離之前，榮耀手機的5G器件基本來自海思半導體，以及日本的村田、太陽誘電和TDK等企業。而在X30手機中，這些供應商已經基本變更為高通和Qorvo等美國廠商。

根據X30手機拆解情況匯總，榮耀在從華為剝離之后，供應鏈發展了巨大的改變。2020年發布的榮耀手機里37.5%的零部件來自中國廠商自主設計，17.3%來自日本的供應商，美國供應商的占比不足10%。而2021年發布的榮耀手機里，美國供應商的占比飛升至38.5%，主控、通信和電源芯片基本都是由美國供應商供應，中國供應商在整體零部件供應中的占比則降為10%左右。

并且報告還指出，X30手機用到的國產器件主要是面板和攝像模組中的一些零部件。隨著榮耀Magic4拆解報告的發布，X30手機中的情況再一次重現，依然還是在屏幕和攝像頭方面和國內供應商有合作，而在關鍵的處理器、射頻和電源方面大規模采用國際領先供應商的方案。就在榮耀Magic4發布時，趙明還透露，目前榮耀已全面恢復了與AMD、英特爾、美光、三星、微軟等全球頂級供應商的合作。

通過榮耀Magic4，大家明白了榮耀的研發邏輯，那就是聯合研發，進而實現差異化發展。比如在屏幕上，榮耀的團隊聯合京東方一起研發，Magic4系列的LTPO屏幕實現了1920HZ的PWM高頻調光技術；在信息安全方面，高通原本提供了一套名為TEE的安全方案，而榮耀自身也擁有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出現了一份雙TEE的信息安全防護方案，保護應用App中的用戶隱私安全。

榮耀產品線總裁方飛也描述過榮耀的創新理論，稱這是一種“巧工匠”式的創新。“榮耀的研發團隊擅長通過軟硬件結合，對底層驅動進行深度的優化，同樣的新品、同樣的硬件，榮耀會做出差異化的體驗，從而為用戶帶來不同的使用感受。”他對此講到。

并且在從華為剝離之后的首場發布會上，趙明就直言，榮耀也會擁抱美國、日本、歐洲等整個產業鏈，并把榮耀的能力和技術跟他們分享。榮耀未來會采用更多的芯片，并且對芯片進行更加深度的開發，供應商也需要開放給更多的接口和能力來匹配榮耀的需求，從而實現雙方的共同進步。

因此，能夠看到雖然說國內的智能手機，尤其是旗艦級的智能手機都是“堆料”，但是榮耀手機所展出的品質感還是獲得了消費者的認同。

根據的 IDC 數據，作為獨立業務剝離的前華為技術有限公司子品牌在 2022 年的出貨量增長了 34.4%，而 Oppo 和 Vivo 等同行則下降了 25% 以上。去年是 10 年來中國出貨量首次跌破 3 億部，最終出貨量為 2.858 億部手機。

榮耀的市場份額為18.1%，僅次于領頭羊vivo。Oppo、Apple和小米在全球最大的智能手機市場中位列前五。蘋果在第四季度的份額最大，這是其傳統上最強勁的季節，而且它通常會成為全球銷量最大的手機制造商。但它在中國的出貨量也比 2021 年有所下降。

總部位于深圳的榮耀于 2020 年被出售給一家中國國有企業牽頭的財團，幫助華為的部分手機業務規避了美國對母公司自身業務的嚴重制裁。從那時起，這個面向年輕人的品牌一直在持續增長，去年在準備首次公開募股時尋求新的資金。（深圳芯片設計招聘網）

由于零售渠道的透明度相對較低，因此估計中國的市場份額可能具有挑戰性。Counterpoint Research 著眼于銷量而非出貨量，將 Vivo 和蘋果評為 2022 年國內最大的兩個手機品牌，其中榮耀以 16.7% 的市場份額位居第四，僅次于 Oppo。