研調機構集邦科技（TrendForce）1日二度下修今年全球服務器出貨成長預估，預期增幅將銳減三成，年增率僅剩1.31%，不僅牽動廣達、緯穎、英業達等代工廠后市，也將影響半導體庫存消化進度，沖擊臺積電、聯電、信驊等指標廠。（蘇州封裝測試獵頭）

法人指出，服務器原是業界看好此波電子業庫存修正下，較不受影響、出貨量持續看增的應用，也是因為相關供應鏈營運相對較好，并且是半導體庫存去化重要的出海口。

如今集邦兩個月內二度下修全球服務器出貨量成長預估值，意味整體市況發展不如預期，業內大廠庫存壓力沉重，業界希望服務器應用成為帶領電子業突圍領頭羊的期待破滅，這也為電子業景氣再次敲響警鐘。

集邦表示，全球經濟持續逆風及高通貨膨脹壓力，已促使亞馬遜、Meta、Google、微軟等北美四大云端服務供應商（CSP）下修今年服務器采購量。此外，戴爾（Dell）與慧與科技（HPE）在內的品牌服務器廠也開始調降ODM主板生產，使得整體服務器市場發展不如預期。

集邦去年11月原本預估今年全球服務器整機出貨年增率可達2.8%，今年元月首次下修成長預估，降為年增1.87%，隨著市場需求持續下滑，集邦昨天最新報告二度下修成長率至1.31%，換算較兩個月前預估的成長力度銳減三成，比去年11月首次公布的年增率初值腰斬更低。

集邦預期，今年全球服務器出貨量為1,443萬臺。他們分析到，OEM廠下修出貨展望，除了反映終端需求不如預期之外，更多原因是受零組件庫存調節與客戶端控制財務支出等影響所致。

集邦指出，OEM企業今年恐面臨幅度不小的目標調整，包含戴爾、慧與科技為首的傳統企業品牌供應商，而第三大OEM廠商浪潮（Inspur）則受政策面影響因素居多。其中，戴爾因庫存壓力沉重，今年服務器出貨量年衰退幅度恐擴大至8.1%；慧與、浪潮出貨量則可能分別年減6.2%、3.2%。

值得一提的是，企業端客戶因成本考察，普遍希望在英特爾Ice Lake之后的平臺轉換率降速，將影響品牌商后續規劃，因此，戴爾、慧與科技后續出貨表現仍存在風險。

中國臺灣服務器供應鏈包括廣達、緯穎、英業達、信驊等，主要芯片多由臺積電、聯電等晶圓代工廠操刀。相關業內人士坦言，今年總體經濟需求不佳，但全年服務器業務成長性仍會比消費性電子事業出色。

針對市況不佳，緯穎日前指出，總體經濟氣氛不好，加上通膨，經濟狀況停滯，企業采買服務器數量降低，但相關影響主要牽動私有云需求，即便企業不買服務器，仍要靠網絡云端進行商業運作，導致企業從自己買，變成月租（上公有云），緯穎就是屬于公有云的產業。

然而，中國服務器需求仍受到政策層面的支撐，如國資云、東數西算工程等項目。Inspur 今年的服務器出貨量預計將下降約3.2%，主要原因是互聯網Baidu（百度）、Alibaba(阿里巴巴)與 Tencent(騰訊)等在內的服務器需求已明顯限縮，國資云和東數西算工程招標項目遲緩，以及新興國產OEM業者興起將分食Inspur的市場份額，疫后復蘇的激勵因素未能顯著持續，導致企業端的采購計劃延宕。盡管如此，中國市場仍然可能帶動一系列生態系統的變革。預計在第一季度，Inspur的出貨動能相對疲弱，自第二季度后會逐步提升。（蘇州封裝測試獵頭網）

聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍表示“服務器仍然是一個藍海市場”。服務器在中國是一個趨于成熟的市場。一直以來，上游的芯片、硬盤、內存等硬件技術完善，下游以互聯網、電信、金融、政府、能源等用戶為主，中游長期被數家服務器廠商掌握，它們將上游的技術集成到服務器中再向最終客戶出售或租賃。TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021、2022年全球服務器市場出貨量年增分別為7%和5%。如今，當互聯網與AI、大數據、5G、區塊鏈等新興技術融合，服務器賦能的領域正從消費互聯網拓展到產業數字化之中。原有的IT架構衍生出邊、云、網等多功能場景，為服務器打開了新的增長空間。IDC預測，2025年中國整體服務器市場規模預計將達到424.7億美金，五年復合增長率為12.7％。