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工信部出手！化解汽車“芯”事
2月27日消息據(jù)中央廣播電視總臺(tái)中國(guó)之聲《新聞縱橫》報(bào)道，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，半導(dǎo)體是支撐汽車“三化”升級(jí)的關(guān)鍵。發(fā)布于：2021-03-02 | 作者：佚名 | 熱度：1084 -
芯片告急，華為還要發(fā)布新機(jī)？
近日，有媒體報(bào)道稱，多家供應(yīng)商透露，華為已通知將縮減今年智能型手機(jī)訂單數(shù)量，預(yù)計(jì)訂單降幅達(dá)到60%。華為計(jì)劃今年訂購(gòu)7000萬(wàn)至8000萬(wàn)部智能手機(jī)組件，相較于2020年的1.89億部智能手機(jī)出貨量，減幅非常大。發(fā)布于：2021-03-02 | 作者：佚名 | 熱度：949 -
中國(guó)芯片行業(yè)或借勢(shì)再上臺(tái)階
過去幾年來，芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動(dòng)，正在掀起一輪新的發(fā)展高潮。在本輪動(dòng)蕩中，國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定，為手機(jī)等各類智能設(shè)備的生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)保障，不少芯片企業(yè)創(chuàng)下了亮眼業(yè)績(jī)表現(xiàn)。發(fā)布于：2021-03-01 | 作者：佚名 | 熱度：1151 -
2020全球芯片并購(gòu)額超7000億！創(chuàng)下歷史新高
由于手握先進(jìn)芯片技藝，臺(tái)積電、三星這類代工廠當(dāng)前全靠技術(shù)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)“大展身手”。而像英特爾、英偉達(dá)這類老牌芯片巨頭，雖然芯片制程無(wú)法做到一家獨(dú)秀，但是憑借早期的技術(shù)發(fā)家以完成資本積累，用鈔票的力量實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)擴(kuò)張，已經(jīng)成為了這類企業(yè)搶占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的新思路。發(fā)布于：2021-03-01 | 作者：佚名 | 熱度：1114 -
IC INSIGHTS：2020年中國(guó)自用集成電路規(guī)模達(dá)到574億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，稱2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1434億美元，較2019年(1313億美元)增長(zhǎng)9%。發(fā)布于：2021-03-01 | 作者：佚名 | 熱度：814 -
半導(dǎo)體材料全球格局
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。集成電路的制造和封測(cè)對(duì)材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD等各種核心設(shè)備。而本文主要圍繞晶圓制造材料角度展開。發(fā)布于：2021-02-26 | 作者：佚名 | 熱度：1220 -
SIA：全球半導(dǎo)體銷售今年將增加5.1%
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了半導(dǎo)體的全球銷售金額，據(jù)他們報(bào)道，2020年十月，全球半導(dǎo)體銷量達(dá)到了390億美元，同比增長(zhǎng)了6.0％。數(shù)據(jù)顯示，2019年10月，全球半導(dǎo)體銷售總額為368億美元。在和2020年9月的379億美元相比時(shí)，10月的半導(dǎo)體營(yíng)收也增加了3.1％。發(fā)布于：2021-02-26 | 作者：佚名 | 熱度：1135 -
2021十大科技前沿趨勢(shì)
2020年，新冠疫情席卷全球，世界處于百年未有之大變局；中國(guó)將科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，以科技實(shí)現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，助力經(jīng)濟(jì)，成為2020年全球唯一正增長(zhǎng)的主要經(jīng)濟(jì)體。發(fā)布于：2021-02-26 | 作者：佚名 | 熱度：1143 -
報(bào)告：第三季度半導(dǎo)體行業(yè)人才招聘量增加最多
2020年是歷史性的一年，COVID-19的突發(fā)性與持續(xù)性深入影響了企業(yè)的投資和經(jīng)營(yíng)行為以及打工人的活動(dòng)半徑。無(wú)論愿不愿意，企業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程都在加速，個(gè)人彈性工作和靈活就業(yè)的需求上升，更多的工作機(jī)會(huì)從線下轉(zhuǎn)移到在線。發(fā)布于：2021-02-25 | 作者：佚名 | 熱度：904
