根據(jù) Knometa Research 的數(shù)據(jù)，截至 2022 年底，三星電子、美光科技和 SK 海力士占據(jù)了 76% 的前沿產(chǎn)能，其中大部分用于開發(fā)先進的 DRAM 和 3D NAND。（上海招聘）

一般來說，如果晶圓是使用在過去兩年內(nèi)進入量產(chǎn)的精細(xì)幾何工藝制造的，則產(chǎn)能被認(rèn)為是尖端的。例如，在晶圓代工領(lǐng)域，從 6nm 到 3nm 的技術(shù)被認(rèn)為是最前沿的。前沿技術(shù)包括 14nm 至 11nm DRAM 和 176 層及以上 3D NAND 閃存。

Knometa Research 表示，到 2022 年底，三星是業(yè)界產(chǎn)能的最大來源。該公司是業(yè)界最大的 DRAM 和 NAND 閃存產(chǎn)品供應(yīng)商，也是三星智能手機的低功耗、高性能應(yīng)用處理器和無晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)的 SoC 等先進邏輯產(chǎn)品的最大制造商之一。

機構(gòu)還指出，臺積電是業(yè)界頂級純晶圓代工廠，在領(lǐng)先、次先進、成熟和大型功能這四個工藝代組中均名列前五。臺積電擁有 39 條晶圓廠生產(chǎn)線，可提供多樣化的工藝技術(shù)組合，以滿足各類客戶的需求。聯(lián)電和中芯國際等其他純晶圓代工廠在成熟技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

Knometa Research 表示，作為業(yè)界領(lǐng)先的模擬和以模擬為中心的混合信號 IC 供應(yīng)商，德州儀器 (TI) 是 2022 年底大功能技術(shù)的最大產(chǎn)能來源。意法半導(dǎo)體是業(yè)界最大的模擬和微控制器產(chǎn)品供應(yīng)商之一，這些產(chǎn)品通常采用成熟的大功能工藝制造。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，截至 2022 年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產(chǎn)能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能；德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。

根據(jù) Knometa Research 對于制程的劃分標(biāo)準(zhǔn)：

先進制程：3～6nm 晶圓代工制程、Intel 4～Intel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥ 176L 3D NAND

次先進制程：7～16nm 晶圓代工制程、Intel 10～Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND

成熟制程：20nm-0.11 μ m 邏輯制程，>20nm DRAM

大線寬制程：≥ 0.13 μ m

具體來說，在所有包括存儲、邏輯及模擬在內(nèi)的全球芯片產(chǎn)能當(dāng)中，截至 2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存儲芯片制造商合計擁有全球先進制程產(chǎn)能的 76%，其中絕大部分用于先進的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生產(chǎn)。

其中，三星占據(jù)了 32% 的份額，美光占據(jù)了 25% 的份額，SK 海力士占據(jù)了 19% 的份額，此外另一大存儲芯片制造商鎧俠則占據(jù)了 5% 的份額。

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，擁有最多的邏輯前沿制程產(chǎn)能，但是在包括存儲在內(nèi)的整體前沿制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比僅為 9%。

在次先進制程產(chǎn)能當(dāng)中，三星、鎧俠、SK 海力士這三家存儲芯片制造商也同樣取得了高達(dá) 61% 的份額。

其中三星以 31% 的份額位居第一，排名第二的鎧俠份額為 16%，SK 海力士則以 14% 的份額排名第四。臺積電則憑借其龐大的 7～16nm 晶圓代工制程，也取得了 16% 的份額。英特爾也得益于其目前最大的 Intel 10～Intel 14 產(chǎn)能拿到了 9% 的份額。

在成熟制程產(chǎn)能當(dāng)中，臺積電則以 20% 的份額位居第一，排名第二的三星份額為 9%，成熟制程大廠聯(lián)電份額也為 9%。中芯國際憑借近幾年的持續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)成熟制程產(chǎn)能，份額也達(dá)到了 8%。排名第五的則是圖像傳感器大廠索尼，份額為 7%。

在大線寬制程產(chǎn)能當(dāng)中，模擬芯片大廠德州儀器（TI）以 11% 的份額位居第一，排名第二的臺積電份額為 10%，聯(lián)電份額為 7%，意法半導(dǎo)體份額為 5%，中芯國際也拿到了 5% 的份額。

Knometa Research 表示，三星因為是業(yè)界最大的 DRAM 和 NAND Flash 芯片制造商，全球第二大先進邏輯制程芯片的制造商之一，因此是業(yè)界先進和次先進制程產(chǎn)能的最大擁有者。

臺積電是業(yè)界頂級的純晶圓代工，在所有四個工藝產(chǎn)能的排名中均位于前五。目前，臺積電擁有 39 條晶圓廠生產(chǎn)線，提供多樣化的工藝技術(shù)組合，迎合各種各樣的客戶。聯(lián)電和中芯國際等其他純晶代工廠在成熟的技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

作為業(yè)界領(lǐng)先的模擬和以模擬為中心的混合信號芯片供應(yīng)商，德州儀器是大線寬制程產(chǎn)能的最大擁有者。

意法半導(dǎo)體則是業(yè)界最大的模擬和微控制器產(chǎn)品供應(yīng)商之一，這些產(chǎn)品通常也采用成熟和大線寬工藝制造。

不過，Knometa Research 并未在已公開的報告中公布截至 2022 年底各大晶圓廠商總產(chǎn)能的排名。

但是根據(jù) Knometa Research 去年公布的截至 2021 年底的數(shù)據(jù)來看，三星當(dāng)時的月產(chǎn)能為 405 萬片約當(dāng) 200mm 晶圓每月，在全球總產(chǎn)能當(dāng)中的份額為 19%，位居第一。

臺積電則以 280.3 萬片當(dāng) 200mm 晶圓每月的產(chǎn)能，占據(jù)了全球總產(chǎn)能 13% 的份額。緊隨其后的則是美光（205.4 萬片，10%）、SK 海力士（198.2 萬片，9%）、鎧俠（132.8 萬片，6%）。

由于在 2022 年，臺積電位于中國臺灣的 Fab18 的四期五期工程以及南京廠的二期工程的投產(chǎn)，預(yù)計將推動臺積電整體產(chǎn)能的進一步提升。

相比之下，由于存儲市場需求下滑，鎧俠和美光這兩大存儲廠在 2022 年四季度都相繼宣布了減產(chǎn) 30% 和 20%，預(yù)計截至 2022 年底，這兩大存儲廠商的產(chǎn)能將相比 2021 年底可能略低。三星和 SK 海力士在 2022 年底前均未宣布減產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能相比 2021 年底要更高一些。

另外，根據(jù)中芯國際財報顯示，截至 2022 年底，其月產(chǎn)能為 71.4 萬片約當(dāng) 200mm 晶圓。顯然，中芯國際目前的產(chǎn)能與前五大晶圓廠相比仍有較大差距。

如果排除存儲廠商，僅從晶圓代工廠來看，以營收數(shù)據(jù)來衡量，根據(jù)芯思想依據(jù)各家財報數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2022 年，臺積電位居第一，市場份額高達(dá) 63.14%；聯(lián)電位居第二，市場份額為 7.77%；格芯排名第三，市場份額為 6.66%；中芯國際則是排名第四，市場份額為 6.01%，相比上一年略有下滑。

另外值得一提的是，Knometa Research 不久前公布的另一份報告顯示，截至 2022 年底，美國企業(yè)月產(chǎn)能為 460 萬片 200 毫米當(dāng)量晶圓，其中 200 萬片在美國國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)，260 萬片在海外生產(chǎn)。

也就是說，美國芯片制造商有 56% 的晶圓產(chǎn)能建在美國以外。其中，美國公司最大的離岸產(chǎn)能分布在新加坡（占總量的 22%）、中國臺灣（12%）、日本（10%）、德國（4%）、愛爾蘭（3%）和以色列（2%）。

存儲芯片制造商美光是美國迄今為止最大的離岸產(chǎn)能所有者。該公司在美國境外經(jīng)營著 12 家晶圓廠，占美國海外生產(chǎn)的 260 萬片晶圓總量的 65%。格芯（GlobalFoundries ）以 14% 的份額位居第二，緊隨其后的是英特爾占 9%，德州儀器占 5%。（上海招聘網(wǎng)）

不過，美國政府已經(jīng)于 2022 年 7 月通過了配套有 520 多億美元的《芯片與科學(xué)法案》，此舉已經(jīng)推動了臺積電、三星、英特爾、美光、格芯等晶圓制程廠商加大了對于美國的投資。預(yù)計未來，隨著新建晶圓廠的啟用，美國本土的晶圓制造產(chǎn)能將獲得大幅提升。