據臺媒經濟日報報道，臺積電在昨日的技術論壇上表示，公司4納米提前一季在今年第3季試產，3納米也可望如期于明年下半年量產之際，公司也持續布局更先進制程，以及特殊制程開發，包括納米層片裝置、創新材料布局等，要持續拉開與競爭對手的差距。
臺積電業務開發副總張曉強昨日說明先進制程突破進展，張曉強目前負責臺積電業務策略，包括技術藍圖、客戶溝通與互動等。他提到，臺積電在3納米之后更先進的技術上取得突破，如納米層片裝置開發，以短通道控制，在低電壓下仍能提供良好效能，期望將納米層片的效能提高超過10%以上。
同時，臺積電創造一種將金屬與2D材料結合的新方法，改善接觸阻力和為縮小元件尺寸的最小接觸長度，低溫傳輸過程，以及原子級薄膜面間和通道材料，為未來的2D電子產品鋪路。
此外，在1D碳納米管電晶體方面也取得進步，在制作高品質、超薄介電系統方面有突破性進展。
據報道，臺積電在論壇上釋出逾十項先進制程進展，包括支持下一世代5G手機與WiFi 6／6e效能的6納米無線射頻（RF）制程、支援最先進汽車應用5納米N5A制程、4納米米提前試產、3納米硅智財就緒可開始設計流程，以及3D先進封裝整合平臺更新，總計有逾50家臺積電大聯盟伙伴線上參展，逾5,000位客戶與技術伙伴注冊參與。
魏哲家提到，臺積電5納米領先量產以來，應用涵蓋智能手機、高速運算、物聯網，累計出貨量已超過50萬片，最新推出N5A制程因應汽車應用需求，支援人工智能的駕駛輔助及數位車輛座艙。
臺積電2020年領先業界量產5納米技術，其良率提升的速度較前一世代的7納米技術更快。
產能大增
臺媒鉅亨網也指出，臺積電營運組織資深副總經理秦永沛今昨日表示，2023年5納米產能與2020年相較，將大增逾4倍；而為提高3納米與2納米開發與生產效率，原先計劃的研發中心將改為晶圓十二廠第八期、第九期，其中第八期將于今年完成，也計劃建造2納米制程晶圓廠，正進行土地取得程序。
秦永沛指出，臺積電承諾持續投資產能，以支援全球客戶需求，迅速提升7 納米、7 納米強化版與6 納米產能，今年7 納米系列產能與2018 年相比，將會大幅成長超過4 倍，而2023 年5 納米產能與2020 年相較，同樣將大幅成長逾4 倍；2018 年至2021 年，先進制程技術產能增加3 成以上。
秦永沛表示，5 納米制程D0 值(平均缺陷密度) 比7 納米同期的表現還好，已低于0.1，廣泛采用EUV 是其中一項重要因素，而4 奈米初期D0 值表現也相當不錯，預期2022 年會跟5 納米一樣好。
秦永沛指出，去年臺積電裝設的EUV 機臺設備，約占全球EUV 技術產能的一半，占全球累計晶圓數量的65%，且今年臺積電的EUV 光罩護膜產能將是2019 年的20倍，以滿足大量量產需求。
特殊制程技術方面，秦永沛說明，臺積電特殊制程包括電源管理、混合訊號、感測器、指紋辨識等，產能將年增12%。
晶圓廠區規劃方面，秦永沛指出，位于臺南廠區的晶圓十八廠，前三期廠房已量產5 納米制程，第四期正在施工中，十八廠第五到八期是3 納米生產基地，正準備中；晶圓十四廠第八期將是未來特殊制程生產基地，先進封裝生產基地也在興建中。
新竹廠區部分，秦永沛表示，為提高3 納米與2 納米開發與生產效率，原先計劃的研發中心將改為晶圓十二廠第八期、第九期，其中第八期正在興建中，將于今年完成，也計劃建造一座生產2 納米制程的新晶圓廠，目前正進行土地取得程序。
至于美國亞利桑那州廠，秦永沛指出，該廠區位于鳳凰城機場的北邊，第一期正興建中，預計2024 年采5 納米制程量產，月產能2萬片。
SoIC最快2022年小量投產，年底有5座3DFabric廠
臺積電總裁魏哲家表示，臺積電持續擴展3DFabric系統整合解決方案，SoIC(系統整合晶片)將于2022年小量投產，同年底將有5座3DFabric專用的晶圓廠。
臺積電技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術、及3DFabric先進封裝與芯片堆疊技術等創新成果。今年是連續第二年采用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享最新技術發展，包括3DFabric系列技術的強化版。
臺積電在去年的技術論壇上，首次揭露將SoIC(系統整合芯片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝) 等先進封裝與芯片堆疊技術，整合為3DIC 技術平臺「3DFabric」，今年則宣布，將持續擴展3DFabric 系統整合解決方案。
魏哲家指出，針對高效運算，今年將提供更大的光罩尺寸，來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS) 及CoWoS 封裝解決方案，運用范圍更大的布局規畫來整合小芯片及高頻寬記憶體。此外，系統整合晶片中芯片堆疊于晶圓之上(CoW) 的版本，預計今年完成7 奈米對7 納米的驗證，并于2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
針對行動應用，臺積電推出InFO_B 解決方案，將強大的行動處理器整合于輕薄精巧的封裝中，提供強化效能與功耗效率，并支援行動裝置制造廠封裝時，所需的動態隨機存取記憶體堆疊。
SoIC 方面，魏哲家指出，其為3DFabric 平臺旗下最新成員，是業界第一個高密度3D 小芯片(chiplet) 堆疊技術，可將不同尺寸、功能、節點的小芯片進行異質整合，未來若要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸、更好的成本效益，3D 小芯片堆疊會是最好的選擇。
魏哲家今日也說，SoIC 將于2022 年小量投產，同年年底將有5 座3DFabric專用的晶圓廠。
?臺積電目前正擴大在竹南的凸塊(bumping) 制程、測試和后端3D 先進封裝服務產能。該廠區目前正在施工，將于2022 年下半年開始進行SoIC 生產。
