手機廠商vivo最近發布了首款自研ISP（圖像信號處理器）芯片V1，邁出了芯片戰略的第一步。事實上，國內手機廠商在自研芯片方面已進行了諸多嘗試，例如小米在今年3月發布的首款ISP芯片澎湃C1、OPPO即將推出的ISP芯片，以及華為已經成熟的SoC（系統級芯片）麒麟系列等。不過，造芯之路也并不完全是暢通無阻的。實際上，在自主研發芯片的過程中，國內廠商可能需要解決一些難點。

 

為何選擇ISP

9月6日，vivo在影像技術分享會上推出首款自主研發的專業影像芯片V1。這款ISP芯片致力于升級手機的影像算力和芯片功耗，是vivo與手機SoC廠商深度合作，歷時24個月、投入超300人研發完成的。值得一提的是，vivo很早就開始嘗試在手機中引入專業芯片，例如2012年在X1、Xplay中引入定制Hi-Fi（高保真）芯片，2017年在X9s Plus中引入定制的DSP（數字信號處理）圖像芯片等。

 

手機廠商造芯之路的最終目標是SoC。SoC芯片集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、BP（基帶處理器）、ISP等多種處理器。如果說CPU是大腦，那么SoC便是包括大腦、眼睛、手的綜合系統，而ISP是SoC的一個部件。那么此次vivo將其單獨拎出來做成了一個獨立的芯片，其目的是什么呢？vivo影像算法總監杜元甲在發布會上表示，只有采用定制化芯片與主芯片軟件算法協作，才能釋放主芯片的功耗負載，大幅改善用戶的使用體驗。

 

對此，IDC中國研究經理王希對中國商報記者表示，vivo已確立的賽道都是重算法的場景，再者vivo歷史上就有定制化Hi-Fi芯片的傳統，所以其通過自研定制化ISP去應對未來挑戰是很自然的一個選擇。把獨家的影像算法以獨立ISP的形式固定下來，一來可以提升用戶體驗，二來可以將影像團隊的工作量和技術路徑維持在可控范圍內，三來可以最終積累起一整套全流程的技術儲備。

 

國內廠商開啟芯片布局

不止vivo，國內其他一線手機品牌廠商也紛紛開始布局芯片市場。今年3月，小米推出了自研ISP芯片澎湃C1，致力于提高攝影圖像質量。小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示：“澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，是小米影像的里程碑?！?/p>

 

OPPO的自研芯片也在路上。2019年8月15日，OPPO投資成立守樸科技（上海）有限公司（現已更名為哲庫科技），主要從事電子科技、信息科技領域內的技術開發，以及半導體設計開發等。2019年12月，OPPO創始人兼CEO陳明表示“未來3年將在芯片研發領域投入超500億元”。2020年2月OPPO內部發文《對打造核心技術的一些思考》，首次提到芯片計劃的代號——“馬里亞納計劃”。今年9月3日，OPPO以3%的持股比例投資深圳市靈明光子科技有限公司，該公司經營范圍包括混合集成電路、片式元器件、光電子器件及傳感器等新型電子元器件的開發、生產、銷售及技術服務等。有消息稱，OPPO自研的ISP芯片有望于明年年初亮相，并搭載于Find X4手機上。

 

國內一線廠商為什么紛紛以ISP芯片為發力點，開始布局自研芯片呢？

 

北京博瑞恒咨詢有限公司高級分析師張揚認為，華為事件讓全國上下都認識到了自主可控的重要性，想要提高自身產品的核心競爭力，進而提高產品利潤率，自研芯片是必由之路。在華為受美國制裁而逐漸淡出手機市場第一梯隊的情況下，國內幾大廠商都想搶占國內市場，而國產芯片在現階段既能彰顯自身技術實力，又能激發消費者的愛國情懷。

 

“ISP芯片在研發難度上要低于SoC的研發，華為當初就是先在麒麟950中首發集成了自主研發的ISP芯片，進而憑借優異的拍照效果脫穎而出，國內廠商發力ISP，有想復制華為成功之路的想法?！睆垞P對中國商報記者說。

 

造芯之路難在哪里

在全球手機廠商中能自主研發SoC的只有蘋果、三星和華為三家企業，即蘋果A系列芯片、三星Exynos芯片和華為麒麟芯片。去年10月華為發布了最新SoC麒麟9000芯片，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020峰會曾表示，由于造芯困難，麒麟高端芯片很可能成為絕版。

 

小米公司在2017年也曾推出過一款自研SoC芯片，即澎湃S1。這款芯片自2014年開始立項研發，2017年發布后搭載于手機小米5C上，但是在此之后卻并沒有繼續推出該系列新品。

 

近日vivo執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示，短時間內將不考慮做SoC芯片，其原因一方面是高通、聯發科、三星等已經擁有成熟的解決方案，vivo從頭開始做SoC不但投入巨大而且很難形成差異化；另一方面，影像作為vivo的四大長賽道之一，用戶在影像上的需求，也要求vivo將相應的算法承載在ISP芯片之中。

 

對于國內自研芯片的困難之處，張揚認為，國內手機廠商自研芯片，首先是缺乏研發人員，其次就是未來一旦在芯片領域有所突破，那么華為現在面臨的困難也是各廠商躲不開的，所以國內廠商現階段將主要在ISP這種相對簡單的領域進行突破和積累，不會輕易涉足SoC領域。

 

張揚表示，除了人才外，制造和設計軟件也是兩道大坎。在制造方面，我國正在努力突破28納米以下制程的相關技術和設備；在軟件方面，國產軟件雖然已經在發力EDA（電子設計自動化）工具軟件，但這些設計軟件除了研發，生態的培育更是困難?！芭e例來說，現在大學中涉及芯片設計的專業所用的EDA類軟件都是國外的，研發人員在大學學習過程中就已經習慣了這一研發環境，如果進入企業后更換軟件，那么再學習的時間和金錢成本都是很高的。而且，如果國產芯片全面興起，美國難免會在設計軟件領域制約我國，那么研發設計人員將面臨無‘槍’可用的困境?！睆垞P說。

 

來源：中國商報?

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