據路透社報道，一個由美國參議員組成的兩黨團體周四提議對半導體制造業的投資提供 25% 的稅收抵免，因為國會正在努力增加美國的芯片產量。

由參議院財政委員會主席 Ron Wyden 和小組最高共和黨參議員 Mike Crapo 以及參議員 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同發起的提案將為國內半導體制造業提供“合理、有針對性的激勵措施”。他們在一份聲明中說。

該集團沒有立即提供該措施的成本估算，這是在最近提議的半導體資金之上。上周，參議院批準了 520 億美元用于半導體和電信設備的生產和研究。其中包括 20 億美元專門用于汽車制造商使用的芯片，這些芯片已經出現嚴重短缺并大幅減產。眾議院仍必須就該措施采取行動。

參議員們表示，在海外生產半導體的成本差異高達 70% 來自外國補貼。

Wyden說：“美國不能允許外國政府繼續吸引公司在海外進行制造，這增加了我們經濟的風險，并使美國工人失去了高薪工作。”

美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個月表示，這筆資金可能會導致在美國新建 7 到 10 家半導體工廠。

Raimondo 預計政府資金將在芯片生產和研究方面產生“超過 1500 億美元”的投資——包括來自州和聯邦政府以及私營部門公司的捐款。

稅收抵免可能有利于臺積電（TSMC），該公司正在亞利桑那州建造一座價值 120 億美元的半導體工廠，荷蘭芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特爾公司和美光科技公司等美國公司。

半導體行業協會對該提議表示贊賞，稱其將“加強國內芯片生產和研究，這對美國創造就業、國防、基礎設施和半導體供應鏈至關重要?！?/p>

Qorvo 總裁兼首席執行官兼 2021 SIA 董事會主席 Bob Bruggeworth 說，半導體是推動美國經濟、國家安全和關鍵基礎設施發展的技術的基礎，上周參議院批準在 USICA 為國內芯片生產和創新提供資金標志著向前邁出了重要的一步，而 FABS 法案將以此為基礎，幫助確保美國能夠滿足強勁的全球半導體需求并保持在關鍵技術方面的領先地位。我們贊揚 Sens. Wyden、Crapo 和其他參議院共同提案國的兩黨小組及時引入這項立法。我們希望通過增加高級研究學分來加強該法案，以確保美國在半導體設計和制造方面處于全球領先地位。我們呼吁國會迅速通過這項立法。

根據 SIA 和波士頓咨詢集團 (BCG) 的一份報告，美國在全球半導體制造能力中的份額  已從  1990 年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于我們全球競爭對手的政府提供了大量補貼，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。

此外，聯邦對半導體研究的投資一直持平占 GDP 的比重，而其他國家政府在研究計劃上進行了大量投資，以加強自己的半導體能力，而美國現有的研發稅收激勵措施落后于其他國家。此外， 根據 SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現了全球半導體供應鏈漏洞 ，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決。

認識到半導體在美國未來發揮的關鍵作用，國會于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財年國防授權法案 (NDAA) 的一部分。法律授權鼓勵國內半導體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規定成為現實。

為了補充 CHIPS 法案授權的聯邦制造贈款和研究投資，SIA 還呼吁國會領導人為半導體制造和研究制定投資稅收抵免。需要結合贈款、稅收抵免和研究投資來推動美國半導體生產和創新。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“促進國內芯片制造和研究將使美國在半導體領域保持領先地位，這為當今和未來改變游戲規則的技術奠定了基礎。” “我們贊揚 Sens. Wyden、Crapo、Coryn、Warner、Daines 和 Stabenow 在引入 FABS 法案方面發揮的領導作用，并期待與國會和拜登政府合作加強國內芯片生產和研究，這對美國就業至關重要創造、國防、基礎設施和半導體供應鏈。”