近來，鑒于半導體的異常需求情況，ESIA 正在研究與全球半導體產區產能相關的趨勢。其中百分比來自每月的晶圓啟動，產能則歸一化為 200 毫米晶圓當量。

如下圖所示，1995 年，世界晶圓廠產能的 26.1% 位于美國。到2015 年，這個數字下降到 12.6%，而且看起來份額將會越來越小。日本自 1995 年占據 40.2% 的市場份額以來出現了大幅下滑，2015 年其市場份額為 18.5%。然而，中國大陸正在向前邁進。1995 年，該地區僅占據了 1.7% 的市場份額，到2015 年，這個數字上升到14.4%，并且還在不斷增長。

五大晶圓廠產能占全球市場的半壁江山

IC Insights 在今年二月發布了新的全球晶圓產能 2021-2025 報告，該報告按晶圓尺寸、制程工藝節點、區域和產品類型，提供了 IC 行業產能的深度、詳細分析和預測。報告中包括前25大晶圓廠領導者的排名（按200毫米當量的月裝機容量計算）。

前五大晶圓產能領導者每月至少擁有 150 萬片晶圓加工量（見圖 1）。2020年12月，前五家公司的總產能占全球晶圓總產能的54%，比2019年的53%上升1個百分點。 相比之下，2009年，前10大晶圓產能領導者占全球總產能 的54%，前五位的晶圓產能占全球產能的36%。

?進入前五名之后，其他半導體領導者的晶圓容量迅速下降。 英特爾（ 884K 晶圓/月）、UMC（772K 晶圓/月）、德州儀器和中芯國際（SMIC）排在前 10 位。

三星的晶圓裝機容量最大，每月為 310 萬片 200mm 當量晶圓。 這占世界總容量的 14.7%。2020 年的產能增長似乎低于預期，因為該公司的 13 號線晶圓廠在 2020 年部分被排除在 2020 年之外，因為該工廠的一部分在 2020 年從 DRAM 轉換為CMOS圖像傳感器生產。 如果全部13號線都包括在內，三星的產能增長將是11%。 三星2020年的巨額支出大部分將在2021年出現，特別是2020年總支出中的105億美元是在2020年第四季度支出的。

排名第二的臺積電是全球最大的純晶圓代工廠，每月產能約為270萬片，占全球總產能的13.1%。2020年，該公司在臺南Fab 14工廠附近新工廠綜合體的首批兩期開業。Fab 18 的第 1 階段和 2 期正在批量生產，第 3-6 階段的設施正在建設中。 臺積電在2020年也在臺中Fab 15開通了10期產線。

到 2020 年底，Micron 的產能量排名第三，晶圓量超過 190 萬片，占全球產能的 9.3%。 該公司在 2020年的資本支出主要用于更先進的設備升級現有晶圓廠，但在日本廣島和中國臺灣臺中的工廠增加了一些新的產能。 第二個工廠正在弗吉尼亞州的馬納薩斯建造，該公司在那里生產長生命周期產品。

2020 年底的第四大晶圓廠是 SK Hynix，其月晶圓加工量近 190 萬（占全球總容量的 9.0%），其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 閃存芯片。2019年，該公司在韓國長州和中國無錫完成了兩個新的大型晶圓廠。 位于韓國仁川的新Fab M16將于2021年開始量產。

排名第五的公司是另一家內存 IC 供應商 Kioxia，其晶圓/月為 160 萬片（占全球總容量的 7.7%）， 包括其晶圓廠投資和技術開發合作伙伴西部數據的大量 NAND 閃存。2020年，合作伙伴在日本北卡米開設了一個新的300mm晶圓廠。 日本Ykkaichi綜合體的Fab 7將于2021年動工。

業內五大純晶圓代工廠——臺積電、UMC、GlobalFoundries、中芯國際和 Powerchip（包括 Nexchip）——都位列在容量排名前 12 位。 截至 2020年12月，這五家代工廠的總產能約為每月約510萬片，約占全球晶圓廠總產能的24%。

?