要說去年誰是手機芯片行業(yè)最大的贏家，其實輪不到高通，而是聯(lián)發(fā)科。由于高通手機芯片的重心都集中在像驍龍865這樣的旗艦產(chǎn)品上，所以在次旗艦、中端以及低端5G芯片上，反而被聯(lián)發(fā)科打了個措手不及。聯(lián)發(fā)科去年的天璣系列，幾乎覆蓋了高端之外的所有市場，甚至采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的手機由于擁有出色的性價比，反而積極促進了國內(nèi)5G手機的普及。

不過今年高通顯然吸取了教訓(xùn)，除了推出旗艦的驍龍888芯片之外，還順帶推出了技術(shù)含量不那么高的次頂級芯片驍龍870，同時中端的新一代驍龍7系列芯片也蓄勢待發(fā)。很明顯，高通是希望能在旗艦手機之外的市場，能打一個翻身仗。

至于在去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科，今年的動作相對較小。雖然發(fā)布了6nm的天璣1200/1100兩顆芯片，但都是去年天璣1000芯片的延續(xù)，在高端市場上難以和5nm的驍龍888競爭，同時在中低端市場也要面臨高通和三星的挑戰(zhàn)。

不過對于一個芯片廠商而言，沒有旗艦級芯片始終是不可能的事情，所以很早就有聯(lián)發(fā)科會推出5nm高端芯片的傳聞。而近日相關(guān)聯(lián)發(fā)科的5nm芯片有更多的爆料出現(xiàn)，看樣子聯(lián)發(fā)科會在今年第四季度推出自己的5nm旗艦芯片，而相關(guān)的手機則要等到明年第一季度了。

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的5nm芯片將會繼續(xù)和臺積電合作，芯片的名稱為天璣2000。不過和三星以及高通的旗艦芯片采用ARM X1架構(gòu)不同，因為時間點的問題，聯(lián)發(fā)科會用上ARM今年發(fā)布的新架構(gòu)，也就是X2或者A79架構(gòu)，目前來看大概率是后者。這樣哪怕是采用A79架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科天璣2000也會擁有更出色的性能和能耗比，而采用這一芯片的手機在續(xù)航方面也會有不錯的表現(xiàn)。

?事實聯(lián)發(fā)科之前也宣布自家的5nm芯片已經(jīng)接近流片，這說明芯片設(shè)計沒有太大的問題。當(dāng)然流片和量產(chǎn)還有不少的距離，所以聯(lián)發(fā)科將天璣2000放到年底發(fā)布是一個比較合適的時間點。當(dāng)然這樣也表示在今年，聯(lián)發(fā)科的重心還是會放在3000元以下的手機市場，天璣1200/1100用來替代天璣1000，而天璣800/700則繼續(xù)在主流和入門5G手機市場上奪取份額。

如果不出意外的話，天璣2000的競爭對手將會是高通下一代旗艦芯片，比如說驍龍895這樣的芯片。而且現(xiàn)在對聯(lián)發(fā)科比較有利的是，國內(nèi)廠商還是很給聯(lián)發(fā)科面子，畢竟聯(lián)發(fā)科這一年的表現(xiàn)有目共睹。屆時支持聯(lián)發(fā)科的廠商，不但有小米、OPPO以及vivo，同時像榮耀也會應(yīng)該會推出采用天璣旗艦芯片的手機。

轉(zhuǎn)載自：杰夫視點

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