外媒報道，包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代芯片，而美國國家科學基金會（NSF） 正在資助這一合作專案，并向這些科技大廠提供約5,000 萬美元（約新臺幣14.98 億元） 的資金，作為其“半導體的未來”計劃的一部分。（廣州晶圓制造招聘）

美國國家科學基金會(NSF)是美國最大的科研資助機構之一,也是世界上規模最大的國家科學基金會之一。NSF為美國科研人員提供了大量的研究資金,也為美國的科研事業發展做出了巨大的貢獻。

報道指出，國家科學基金會和4 家科技大廠將在共同設計的基礎上，在不同領域合作開發下一代芯片。另外，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯合起來，在包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面進行合作。

根據美國國家科學基金會主任Sethuraman Panchanathan 表示，未來的半導體和微電子學將需要橫跨材料、設備和系統等領域的研究，以及學術和工業部門的全方位人才的參與。未來，憑借著5,000 萬美元資金的資助，美國國家科學基金會希望使得三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系能滿足研究需求，刺激創新，加速成果向市場的商業化，并為未來的生產勞動力做好準備。

報道強調，這項計劃是國家科學基金會在未來半導體（FuSe） 團隊資助的一部分。根據該計劃，因為先前開發新制造技術、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發。因此，希望可以憑借該計劃進行共同發展，這在發展計算技術和降低其應用成本方面有很大的幫助。而整個計劃的目標，則是培養一個來自科學和工程界廣泛的研究者聯盟。該基金會認為，整體的共同設計方法可以加速高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案的開發。

美國國家科學基金會最近動作頻頻。在美國國家科學基金會和印度科學機構之間簽署了一項新的研究機構伙伴關系實施安排，以擴大在一系列領域的國際合作--包括人工智能、量子技術和先進的無線，在兩個國家之間建立一個強大的創新生態系統。

建立一個由工業界、學術界和政府參與的印度-美國聯合量子協調機制，以促進研究和工業合作。通過協調多方利益相關者的共識和標準的制定，借鑒全球努力，為可信的人工智能制定共同的標準和基準，確保這些標準和基準與民主價值相一致。

促進高性能計算（HPC）方面的合作，包括與國會合作，降低美國向印度出口HPC技術和源代碼的障礙。

美國國家科學基金會還致力于加強在彈性半導體供應鏈方面的雙邊合作；支持在印度發展半導體設計、制造和加工生態系統；以及利用互補優勢，兩國打算促進發展一支支持全球半導體供應鏈的熟練勞動力，并鼓勵在印度發展成熟技術節點和封裝的合資企業和技術伙伴關系。    

歡迎美國半導體工業協會（SIA）與印度電子半導體協會（IESA）合作組織的一個特別工作組，在印度政府半導體代表團的參與下，制定一個 "準備情況評估"，以確定近期的產業機會，并促進互補的半導體生態系統的長期戰略發展。

該工作組將向商務部和印度半導體代表團提出建議，說明需要克服的機遇和挑戰，以進一步加強印度在全球半導體價值鏈中的作用，同時也將為美印商業對話提供投入。該工作組還將確定和促進勞動力發展、研發（包括先進的包裝）和交流機會，使兩國受益。（廣州晶圓制造招聘網）   

美國最近都在致力于拉同盟。據路透社報道，白宮國家安全顧問沙利文和印度國家安全顧問多瓦爾當天在白宮與雙方高級官員會面，正式啟動這項美印新倡議。沙利文說：“中國的經濟實踐與事行動，旨在試圖主導未來產業和控制未來供應鏈，這些都構成更大的挑戰，對印度思想上的沖擊是更深遠的影響。”

據稱，美國政府的目標是讓更多西方移動網絡在印度設立站點，以對抗中國華為技術。美國也歡迎更多印度電腦芯片專家赴美，并鼓勵兩國企業在軍事裝備方面開展合作。