所以我們2022年末接觸到的不少半導體企業，還是有相當可觀的業績表現，而且對未來的市場也充滿信心。在這種市場行情下，越是上游的企業，似乎越是對市場未來有信心。比如WFE（晶圓制造設備）市場就還挺紅火——像ASML這樣的參與者，其光刻機產品仍然是供不應求，且在未來數年內預期都如此。

前幾個月我們就報道過，ASML 2022年Q2的訂單（net bookings）金額已經累積了84.61億歐元，未交付總訂單量則達到了330億歐元。有部分原因可能是半導體產業鏈較長，熊市行情要傳遞到最上游需要時間。但WFE市場的情況可能比我們想象得還要再復雜些；而且若是將市場拉長到5年以后，情況又會不一樣。

大趨勢與部分市場熱點在11月的Investor Day上，ASML談到了對于當前市場的預判，包含至2025年、2030年的未來市場指導。雖然企業的市場指導會有一定程度的偏向性，但還是會有一定的參考價值。（半導體招聘求職）

從大方向來看，ASML認為半導體終端市場2020-2030年會有年度9%的成長率。也就是說2025年半導體銷售額會超過7000億美元，2030年則將達到1.1萬億。這個數字應該也八九不離十，畢竟市場各方對大方向的行情都是看好的。TechInsights、麥肯錫、Semi預期的2030年半導體市場價值數字分別是1萬億、1.1萬億和1.3萬億。

此外ASML認為，晶圓月產能的CAGR也會達到6.5%。這個數字意味著這10年里，晶圓單價還會增長。尤其是尖端制造工藝的晶圓和內存晶圓價格會持續增長。ASML作為光刻機及其服務供應商，而且也是先進制造工藝的瓶頸所在，自然是要提升光刻機產能的。

ASML預計2025年能夠達成600臺DUV、90臺EUV光刻設備產能；而且到2027-2028年，計劃造20臺High-NA（高數值孔徑）EUV光刻設備。雖然SemiAnalysis表示，這是ASML的產能目標，未來是否真的能出貨這么多設備，仍然是值得懷疑的。

基于ASML對于細分市場的預估，SemiAnalysis給出了上面這張圖。其中包括基于智能手機、PC、消費電子、數據中心、汽車等不同市場，半導體未來數年內的市場增長情況。如果細不同年份的情況，則大部分細分市場的年度增長會在2026-2030年加速，除了PC和汽車。整體前景似乎還是一片大好的。

ASML還在會上提到了包括云、AI、綠色能源等在內的市場趨勢，這其實也是近一年多所有的半導體市場參與者都在宣導的。

基于ASML的數據，SemiAnalysis還整理出了未來不同晶圓的月產能（WPM, wafer per month）預期，囊括了<28nm的先進工藝晶圓、DRAM晶圓、NAND晶圓、成熟工藝晶圓。

行業區域化帶來的影響在行業步入下行期之前，探討半導體行業由全球化大趨勢逐步走向區域化（regionalization/de-globalization）的聲音就已經不少了。

不光是中美貿易摩擦、美國在半導體領域對于中國的技術封鎖，還在于部分國家地區的區域性沖突如俄烏戰爭打斷半導體供應鏈，包括日韓貿易摩擦在內的局部矛盾不斷，以及持續了一年多的缺芯潮，都讓半導體某種程度地走向區域化和自主化。

所以我們看到各國、各地區政府都正以前所未有的激勵和支持力度，給予本地半導體產業發展以動力。韓國、日本、美國、歐洲、中國都有一系列的政策法規出臺——ASML在Investor Day上還特別列出了不同國家地區政府在行業中的巨額資金投入：無論是中國的集成電路大基金，還是美國的CHIPS Act芯片法案。加上全球經濟大環境衰退，政治格局也愈發緊張，這些都在持續讓行業走向區域化。

比較有趣的是，對于半導體產業鏈而言，區域化大趨勢也在客觀上推動半導體產能的增長——ASML也將“技術自主化”和區域化趨勢，視作晶圓額外產能增加的重要組成部分。

這里面的邏輯其實也不難理解。像半導體乃至電子這種原本需要全球參與的行業，藉由全球協作才能達成效率最大化，和全局的資源最高利用率，讓全球不同國家地區發揮各自的優勢與特色。但在區域化不得不被提上日程時，不僅是重復造輪子、成本提高、資源效率降低的問題。

區域化首先帶來的就是集中的、大型fab廠被拆分為區域的、更小型的fab廠。原本一家吞吐量很大的fab廠可能晶圓月產能超過了10萬WPM。而更小型的fab廠通常在效率上會更低。因為大型工廠在運轉過程中更易于積累運營時間、不同工具組合的吞吐、設備本身存在的一些變量，以及運輸等方面的經驗。

大型fab廠更容易在這些因素上做權衡，也更容易達到吞吐與效率的最大化。而小型fab廠則會在這方面存在顯著弱勢。從資本密集度（capitalintensity）的角度來看，半導體產業的區域性趨勢是帶來了一定的負面影響的。（半導體招聘求職網）

效率變差的體現在于，相比于過去更多的fab廠建起來，需求更多的設備和材料，但與此同時各fab廠的生產利用率卻降低了。另外，fab廠之間也產生了更大程度的價格競爭，尤其是在需要針對超量構建的fab廠做相同時間內的回本操作時。最終全行業的生產毛利率也會隨之降低。

這其中的變量可能還有若干我們沒能考慮進去的部分。但短期內，對于ASML這樣的WFE供應商而言是業績增長點。可見半導體產業的區域化，客觀上對不同層級的市場競爭者還是造成了完全不一樣的影響的。則至2030年，ASML的市場信心還是挺靠譜的，即便這種市場信心大概并不普適于所有市場參與者。

還有些更具體的利好趨勢
ASML還在Investor Day上分享了更具體的一些數字。比如說成熟工藝（>28nm）的掩模組（mask set）用量過去幾年增長了40%。換句話說，成熟工藝上新增了40%的新設計，而不是單純在造舊芯片。這表明諸多需求成熟工藝的應用方向發展勢頭的確是相當好的。

此外，ASML還特別舉了蘋果M1的例子，表明先進工藝制造芯片若追求性能和功耗的平衡，則die size正在往越來越大的方向發展。不只是蘋果，英偉達、Intel、高通等芯片產品現在也普遍是這樣的發展方向。ASML總結為“Dirve for energy efficiency requires more silicon in advanced segment”。這對行業多少也算是利好吧。

在熱點應用方向上，ASML還特別提及了VR/AR的發展潛力——雖然我們認為這個市場現階段目前仍然存疑。AR/VR也是被提了很多年、卻始終未能真正起量的市場應用方向。從顯示面板廠商的數據來看，AR/VR這兩年的確有長足增長，但其出貨基數就整體市場而言仍然是微不足道的。未來須看蘋果在市場上的進一步動作。

ASML預計2030年公司年度營收會達到440-600億美元。那么按照市場現狀和光刻密度預測，WFE總的市場容量可以達到1500-2800億美元。雖說如前所述，ASML作為一家商業企業，預期的數字在面向投資者時總是往更樂觀的方向去靠，但大方向的利好應該不會變。這些具體數字可作為讀者預判未來半導體市場全貌的重要參考。

來源：國際電子商情