工藝工程師(刻蝕)
職位描述
1、參與磁性隨機存儲器 MRAM 芯片的制造工藝研發;
2、按照研發要求,完成刻蝕工藝工作任務;
3、參與研發磁性隧道結結構,并設計實驗、測試進行方案驗證;
4、完成對各流程工藝節點的相關測試結果進行數據處理與分析、樣品測試,失效分析等;
5、參與器件設計,開發器件版圖,協助完成器件版圖設計及繪制工作;
6、根據器件設計,開發、修改、優化工藝菜單;
7、參與集成工藝研發,按照研發任務要求完成相關加工工藝;
8、協助其他工程師完成存儲器 MRAM 芯片研發任務。
崗位要求:
1.大學本科及以上學歷,并具有相應學位;
2.具有良好的理科、工科專業基礎理論知識;
3.具有較好的學習能力,邏輯思維能力和問題分析能力;
4.善于溝通,有團隊合作精神,能吃苦耐勞,抗壓能力強;
5.具有較好的創新能力,能夠發現工作中存在的問題并提出有效地改善方案;
6.熱愛半導體行業;
7.應屆畢業生報考須具備博士學位,其他人員須具備 1 年及以上半導體工藝研發/生產制造工作經驗。