據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電2023年首季營收預(yù)估環(huán)比下滑10-15%，受上半年新訂單大幅萎縮影響，尤其是7nm制程利用率或首季跌破50%。
消息人士稱，為應(yīng)對持續(xù)低迷的終端市場需求和緩慢的庫存消耗，蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科等大客戶以及較小的客戶繼續(xù)削減與臺積電的訂單。他們補(bǔ)充說，該代工廠的收入雖然在 11 月仍創(chuàng)下歷史新高，但預(yù)計(jì)將從 12 月開始下降，并在 2023 年第一季度下降得更為明顯。（芯片求職網(wǎng)）
其實(shí)在11月就有媒體報(bào)道，臺積電3nm訂單遭遇客戶臨時(shí)取消訂單，導(dǎo)致近期量產(chǎn)的N3工藝的產(chǎn)能低于原先的計(jì)劃，估計(jì)要到明年下半年第二代的N3E工藝才會有明顯的增加。這直接影響了臺積電在其供應(yīng)鏈上的訂單量，傳聞削減了40%到50%的訂單，涵蓋晶圓、關(guān)鍵耗材、以及配備設(shè)備等各方面，牽動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。
有業(yè)內(nèi)人士透露，其實(shí)從今年第三季度末開始，臺積電的訂單量就開始轉(zhuǎn)弱，第四季度與明年的訂單量都處于持續(xù)下滑的狀態(tài)，這將沖擊前端生產(chǎn)及后端封裝測試環(huán)節(jié)。臺積電原計(jì)劃2022年的資本支出為400億至440億美元，面對市場需求的變化下調(diào)至360億美元，這是臺積電今年內(nèi)第二次下調(diào)資本支出目標(biāo)。
其CEO CC Wei此前表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年，公司先進(jìn)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率要到下半年才會反彈。魏還指出，由于手機(jī)和 PC 的芯片需求大幅萎縮，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科和高通都警告稱手機(jī) AP 的需求低于預(yù)期，而英特爾、AMD 和 英偉達(dá) 也對 PC 市場前景持保守態(tài)度。消息人士稱，他們都大幅縮減了臺積電的晶圓開工，或者通過將半成品或成品晶圓保留在代工廠或后端合作伙伴處，直到庫存降至適當(dāng)水平，來推遲發(fā)貨。
除了 2023 年第一季度 7nm工藝產(chǎn)能利用率可能從 2022 年第三季度的 95% 降至 50% 以下外，臺積電 Fab 18 的 5nm工藝產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在上半年下滑至明年的70-80%。此外，消息人士稱，由于英特爾的訂單延遲，其 3nm 晶圓廠產(chǎn)能利用率將遠(yuǎn)低于預(yù)期，并補(bǔ)充說，據(jù)報(bào)道，一些 EUV 光刻機(jī)因減產(chǎn)而處于閑置狀態(tài)。
成熟制程方面，由于需求旺盛，其Fab 15A 28nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)將維持95%的高利用率至2023年年中，但Fab 14B的16/12nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)較上年小幅下滑至85% - 90% 的利用率。
消息人士估計(jì)，臺積電 45nm至 3nm工藝的整體產(chǎn)能利用率在從第三季度的 100% 下降到第四季度的 95% 后，將在 2023 年上半年下降至 75%。
盡管如此，業(yè)內(nèi)強(qiáng)調(diào)，臺積電2023年全年?duì)I收及利潤仍有望維持增長勢頭，原因是受惠于下半年大客戶補(bǔ)貨訂單旺盛、蘋果設(shè)備出貨進(jìn)入旺季，以及蘋果設(shè)備出貨率上升。3nm和5nm芯片承載單位晶圓代工報(bào)價(jià)分別超2萬美元和1.6萬美元。
臺積電評估日本 7nm 晶圓廠和封裝線
另據(jù)報(bào)道，臺積電應(yīng)日本政府要求，正在評估在日本設(shè)立 7nm芯片制造設(shè)施和相關(guān)封裝生產(chǎn)線的可行性。
臺積電投資的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），與索尼、電裝在熊本設(shè)立的合資工廠，將于2024年底開始商業(yè)生產(chǎn)12/16nm和22/28 nm芯片，月產(chǎn)能為55000 片晶圓。該工廠有望在進(jìn)入量產(chǎn)后為臺積電創(chuàng)造利潤，因?yàn)槠洚a(chǎn)能已被索尼和電裝預(yù)訂滿，訂單可見性為 3-5 年。
業(yè)內(nèi)人士表示，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）積極邀請臺積電擴(kuò)大與日本主要科技公司的戰(zhàn)略合作，旨在將日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面的實(shí)力與臺積電的工藝技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢相結(jié)合，以推動(dòng)日本半導(dǎo)體實(shí)力的整體發(fā)展。
日本也渴望建立自己的半導(dǎo)體制造基地，不僅針對 MCU、PMIC 和傳感器芯片，還針對高端 AI、HPC、5G/6G 相關(guān)芯片解決方案，以滿足未來日本對自動(dòng)駕駛汽車和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求。（芯片求職網(wǎng)站）
由于日本自身的邏輯芯片生產(chǎn)仍停留在40nm水平，該國將越來越依賴臺積電幫助其提升工藝技術(shù)。消息人士稱，除了在日本運(yùn)營 3D IC 研究中心和新晶圓廠外，臺積電還在評估 METI 提出的 7nm 晶圓廠和封裝線等新合作項(xiàng)目。
