最近一段時(shí)間，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“圍追堵截”進(jìn)入了密集開火的階段。根據(jù)媒體最新的報(bào)道，消息人士稱拜登政府最快可能在本周宣布將包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)等在內(nèi)的30多家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單，限制這些公司從美國(guó)購(gòu)買材料和配件。稍早時(shí)候，外媒報(bào)道稱，日本和荷蘭原則上同意與美國(guó)一道，收緊對(duì)中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造機(jī)械的限制措施。而在此之前，美國(guó)和歐盟達(dá)成關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的協(xié)議，臺(tái)積電美國(guó)第一座工廠（由原來(lái)5納米升級(jí)到4納米）的首批裝機(jī)典禮舉行，并且宣布明年開建生產(chǎn)3納米工藝的第二座工廠。（半導(dǎo)體招聘網(wǎng)站）

實(shí)際上，自今年8月份《芯片和科學(xué)法案》出臺(tái)以來(lái)，美國(guó)就不斷通過(guò)各種霸權(quán)主義、保護(hù)主義手段，擾亂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。10月份，美國(guó)商務(wù)部宣布新的出口管制措施，對(duì)阻止中國(guó)使用美國(guó)先進(jìn)技術(shù)方面的規(guī)則進(jìn)行了細(xì)化和明確，明顯升級(jí)對(duì)華的芯片打壓。當(dāng)前美國(guó)所采取的一系列措施，圍繞著三個(gè)主題持續(xù)攪動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局：

首先，加速全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈回流美國(guó)趨勢(shì)。眾所周知，盡管美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和設(shè)備等方面優(yōu)勢(shì)巨大，但卻缺少先進(jìn)制造能力。鑒于芯片在未來(lái)軍事裝備、新能源汽車、人工智能、6G和元宇宙等產(chǎn)業(yè)中的核心地位，美國(guó)希望通過(guò)霸權(quán)地位增強(qiáng)自身產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和安全，謀求不依賴他國(guó)的芯片供應(yīng)鏈。以臺(tái)積電為例，由于臺(tái)積電先進(jìn)工藝的主要客戶均為美國(guó)公司，在客戶的“逼迫”下，臺(tái)積電美國(guó)工廠未來(lái)大概率會(huì)升級(jí)到最先進(jìn)制程，這將加速臺(tái)積電變?yōu)椤懊婪e電”。當(dāng)臺(tái)積電的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往美國(guó)，相應(yīng)的人才和技術(shù)也會(huì)隨之前往，加速全產(chǎn)業(yè)鏈回流美國(guó)。

第二，強(qiáng)化美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。在這一方面，除了通過(guò)推動(dòng)臺(tái)積電、三星等在美建廠，加強(qiáng)美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才和技術(shù)的掌控外，美歐半導(dǎo)體協(xié)議也將加強(qiáng)美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)的掌握。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)既可以預(yù)警危機(jī)，也可以為專業(yè)精準(zhǔn)的規(guī)劃提供依據(jù)。美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》的出臺(tái)，應(yīng)該說(shuō)離不開強(qiáng)索來(lái)的臺(tái)積電等企業(yè)的數(shù)據(jù)的支持。目前美國(guó)無(wú)法獲得中國(guó)的相關(guān)數(shù)據(jù)，但是一些歐洲國(guó)家可以通過(guò)光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的關(guān)聯(lián)信息獲得中國(guó)大陸的相關(guān)數(shù)據(jù)，對(duì)此我們應(yīng)該保持警惕。不過(guò)，由于歐美都不具備頂尖的后端能力，沒(méi)有先進(jìn)封裝、測(cè)試能力，對(duì)于供應(yīng)鏈的這個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)也存在盲區(qū)，還達(dá)不到“只手遮天”的地步。

第三，企圖把中國(guó)變?yōu)槿蛳冗M(jìn)工藝發(fā)展的“孤島”。在整個(gè)芯片生產(chǎn)鏈條上，從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造再到組裝、封裝和測(cè)試，美國(guó)都處心積慮想要打壓中國(guó)，相關(guān)的制裁一旦落實(shí)到位，恐將使得中國(guó)很難得到設(shè)備材料、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能、先進(jìn)芯片以及高端人才。

總之，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日益被美國(guó)所割裂。可以想見(jiàn)，各大工業(yè)國(guó)接下來(lái)將被逼分散布局，自建供應(yīng)鏈，歐洲、中國(guó)、日本和韓國(guó)等都將加大半導(dǎo)體投資。而這又會(huì)導(dǎo)致全行業(yè)效率降低，產(chǎn)能過(guò)剩。面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正出現(xiàn)的持續(xù)變動(dòng)，筆者認(rèn)為，我們?cè)诜e極通過(guò)WTO等多邊貿(mào)易體制維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益的同時(shí)，還應(yīng)該做好以下四方面的準(zhǔn)備：

首先，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫困以及發(fā)展需要更與時(shí)俱進(jìn)的產(chǎn)業(yè)政策。2014年以來(lái)，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)、大基金的成立和集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組的設(shè)立，極大地推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但是，當(dāng)下形勢(shì)劇變，國(guó)家相關(guān)部門還需針對(duì)具體形勢(shì)出臺(tái)更大力度、更具專業(yè)度的產(chǎn)業(yè)政策。

第二，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更具針對(duì)性、更大力度的開放措施。中國(guó)是全球芯片最大的市場(chǎng)和進(jìn)口國(guó)，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下行階段，市場(chǎng)更具有話語(yǔ)權(quán)。歐洲、韓國(guó)與中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有高度的互補(bǔ)關(guān)系，雖然一些國(guó)家的政府有追隨美國(guó)的動(dòng)向，但企業(yè)界紛紛對(duì)此表達(dá)擔(dān)憂和不滿，多數(shù)國(guó)際公司也愿意和中國(guó)合作。我們不僅要開放市場(chǎng)，還要開放相關(guān)的金融等領(lǐng)域，創(chuàng)造條件深化合作。（芯片求職）

第三，未來(lái)充滿不確定性，要抓緊時(shí)間窗口做大做強(qiáng)成熟工藝。在實(shí)戰(zhàn)中解決攻堅(jiān)國(guó)產(chǎn)化難題，以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)為導(dǎo)向，以解決卡脖子為考核標(biāo)準(zhǔn)；讓產(chǎn)業(yè)出題，企業(yè)作答，市場(chǎng)做主考官，生產(chǎn)來(lái)驗(yàn)證。

第四，自力更生要更強(qiáng)調(diào)“揭榜掛帥”。以優(yōu)秀企業(yè)為攻堅(jiān)主體，消除行業(yè)“痛點(diǎn)”，攻克“難點(diǎn)”，打通“斷點(diǎn)”。 “揭榜掛帥”也可以有條件地向外國(guó)企業(yè)開放，創(chuàng)造性地“為我所用”。

來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)