臺灣IC設計廠第三季財報全數(shù)出爐，由于受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業(yè)績幾乎全數(shù)繳出季減水準，使過去的傳統(tǒng)旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬于驅(qū)動IC族群，除了營收普遍季減雙位數(shù)水準之外，毛利率更出現(xiàn)超過季減4個百分點的明顯衰退。（芯片招聘）

臺灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。

法人認為，IC設計廠在歷經(jīng)第三季的劇烈?guī)齑嬲{(diào)整后，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅(qū)動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現(xiàn)在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。

對于第四季營運展望，聯(lián)發(fā)科依舊抱持保守態(tài)度，以美元兌新臺幣匯率1比31.5計算，第四季合并營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。

目前IC設計業(yè)界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，并把希望寄托在明年第二季，但市場認為，由于這回是全球總體經(jīng)濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經(jīng)濟狀況，對于明年第二季業(yè)績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態(tài)度。

屬于「重災區(qū)」的驅(qū)動IC族群，當中合并營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合并營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關(guān)卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。

其他如聯(lián)詠、天鈺及矽創(chuàng)等驅(qū)動IC廠單季合并營收也繳出季減雙位數(shù)水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創(chuàng)，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。

法人指出，驅(qū)動IC先前由于供給短缺帶來的「超級漲價循環(huán)潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬后，驅(qū)動IC轉(zhuǎn)為供過于求，產(chǎn)品單價自然也同步下跌，還呈現(xiàn)即便降價、客戶也無意愿拉貨的窘境。

幸好驅(qū)動IC市場在歷經(jīng)第三季劇烈?guī)齑嬲{(diào)整后，不論產(chǎn)品單價、拉貨動能在第四季都呈現(xiàn)緩和跡象。業(yè)界預期，驅(qū)動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。

晶圓廠不降價，芯片公司備受煎熬

雖然全球半導體市況冷颼颼，但臺系晶圓代工業(yè)者對于價格還是抱持堅定態(tài)度，龍頭大廠臺積電的漲價動作也幾乎確定沒有要調(diào)整，這使得IC設計業(yè)者被上下游夾殺的夾心餅干現(xiàn)狀遲遲無法解套。

不少IC設計業(yè)者坦言，終端客戶的降價壓力接二連三地來，但想要往上轉(zhuǎn)嫁成本卻很少得到正面回應，未來幾季的毛利率，即便匯率因素還能多少支撐一下，恐怕都不會太好看，不過業(yè)者并沒有過度悲觀，并認為2023年開始，包括晶圓、封測等上游供應鏈的價格，都有機會開始松動。

IC設計業(yè)者透露，眼下整個2022下半年，雖然不少業(yè)者都已經(jīng)對上游進行一些砍單或延后拉貨的動作，但因為訂單多半是半年至一年前就談好的，晶圓代工業(yè)者普遍不太愿意現(xiàn)階段就調(diào)整價格，這確實會讓IC設計業(yè)者有點壓力。

但以現(xiàn)在的市況來看，上游業(yè)者不調(diào)整價格并沒有那么令人意外，正如同IC設計眼見市場真的訂單需求疲軟，降價并沒有辦法帶來更多訂單，晶圓代工也是抱持同樣的考量，所以真正價格會開始松動，可能要等到2023年會比較有機會。

熟悉IC設計業(yè)界人士也指出，事實上已經(jīng)有上游供應商針對2023年的產(chǎn)能，正積極地與IC設計業(yè)者討論可能的優(yōu)惠方案，最主要還是因為，現(xiàn)在IC設計業(yè)者對于2023年的投片計畫還是抱持保守態(tài)度，普遍不愿意過早下決策。

畢竟終端市況到2023年上半年是否能好轉(zhuǎn)，現(xiàn)階段還是未知數(shù)，且包括臺積電及各領先大廠都逐漸有所共識，認為庫存去化的時間至少會維持到2023年上半年，因此，IC設計等到2023年中旬再重新加大投片動作的可能性，確實是存在的。

部分IC設計業(yè)者認為，2023年開始整個半導體供應鏈的壓力就會進一步向上轉(zhuǎn)移，尤其二、三線的晶圓代工和封測業(yè)者，都會面臨到稼動率填不滿的窘境，加上先前添購設備所帶來的折舊壓力，必然會更愿意以更優(yōu)惠的價格吸引IC設計業(yè)者下單，回到以爭取投片量為主的策略，屆時IC設計業(yè)者就有機會在價格談判上取得更大的話語權(quán)，擺脫這大半年來夾心餅干的窘境。

當然，關(guān)鍵還是要看2023年上半年終端需求是不是真的會有回補效應，如果看不到回補的力道，那恐怕雙方就還是沒有明確的降價誘因，整個供應鏈的價格談判將繼續(xù)卡在原地動彈不得。

但從多數(shù)IC設計業(yè)者的觀察來看，雖然2023年整個消費市場看起來頂多就是和2022年維持平盤，客戶的庫存政策也可能變得更加保守，但庫存去化終有結(jié)束的時刻，需求還是會需要回補，至少下半年旺季的拉貨量不會再像2022年這樣呈現(xiàn)旺季不旺的窘境。（芯片招聘求職）

此外，多數(shù)半導體供應鏈業(yè)者皆認為，價格的調(diào)整應該會是長期且緩慢的過程，并不會在短時間之內(nèi)出現(xiàn)大幅度的崩跌，這個下滑的過程可能會長達一整年甚至更久。

IC設計業(yè)者也同樣樂見這樣的情況，除了高額的成本得以解套，終端客戶給的價格壓力可以有效地向上轉(zhuǎn)移之外，整個供應鏈不會再因為先前的高度吃緊而失去平衡，也讓各家IC設計業(yè)者的競爭可以恢復常態(tài)，讓表現(xiàn)較佳的廠商得到該有的市占率和獲利回報。