歷時一年之久，由美國政客推動的“芯片與科學法案”（Chips and Science Act）近日由美國國會通過。美國白宮表示，總統拜登將于8月9日正式簽署該法案。涉及資金高達2800億美元（約合人民幣18906億元）的該法案，在拜登正式簽署后，即可生效。（芯片求職招聘網）

“芯片與科學法案”主要涵蓋三個方面：一是向美國半導體制造與研發企業提供約527億美元的資金補貼；二是向在美國投資半導體工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠，估計價值為240億美元；三是向美國商務部撥款100億美元，用于創建20個區域技術中心。另外，這項法案還授權在未來10年內撥款2000億美元。

半導體產業是21世紀人類科技領域的皇冠，半導體芯片作為皇冠上的明珠，無論在汽車、手機還是軍用武器中都是必不可少的關鍵元器件。因此，美國意圖通過前所未有的產業政策法案，用大量財政補貼和稅收減免的方式提高美國國內的芯片制造產能以及技術研發能力，同時試圖通過排他性的“地緣政治條款”讓國際芯片巨頭企業選邊站隊，以遏制中國半導體產業的快速崛起。

比如，“芯片與科學法案”以“享受美方補貼則10年內不得在中國開廠”的護欄條款，來迫使美國企業回遷產業鏈，部分條款限制有關半導體企業不能向中國這個全球最大市場銷售芯片。

半導體產業作為全球化程度最高的產業之一，強烈依賴全球分工。可是，美國為了遏制中國崛起，對中國發起了“芯片戰”。無疑，這將扭曲全球的半導體供應鏈，撕裂全球的市場網絡。

自2018年開始，美國頻頻向中國發起“芯片戰”。2018年4月，美國商務部宣布7年內禁止美國企業向中興公司銷售零件。2019年5月，美國又對華為公司實施制裁，切斷其大部分海外芯片供應，并阻止其自行制造芯片。2020年12月，美國擴大制裁范圍，將中國頂級芯片制造商中芯國際列入黑名單。今年3月，美國又拉攏日本、韓國、中國臺灣籌組“芯片聯盟”（Chip4聯盟），并計劃8月下旬啟動工作層面會議，意在組建全球半導體產業的“排華小圈子”，以期遏制中國半導體產業。

不過，美國“卡脖子”手段并沒有遏制住中國半導體產業的快速發展，反而帶動了國產芯片采用和本土芯片制造的大規模成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，中國半導體設備市場規模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年復合年均增長率為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。目前，從制造設備到原材料，再到設計軟件，中國自主研發的步伐都在加快，已經在刻蝕設備、薄膜沉積設備、單芯片多處理器（CMP）設備、清洗設備等領域實現28納米及以上制程方面相繼取得突破。

業內認為，美國發動“芯片戰”損人不利己。據波士頓咨詢公司估計，如果美國完全禁止美國半導體公司向中國出口產品，美國半導體企業將喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬-4萬個高技能工作崗位。（芯片人才招聘網）

目前，受全球高通脹、需求萎縮的影響，半導體產業正處于下行周期，隨著前期投資產能的釋放，一直困擾全球的缺芯問題將逐步得到緩解。

可以預計，美國“芯片與科學法案”將進一步推高半導體芯片產能，加上限制相關產品在中國這個全球最大市場的銷售，勢必會損害參與企業的利益，將動搖該法案的可持續性。而在中國，受到5G、新能源汽車等新興需求持續擴張和國家政策大力扶持的雙重利好，半導體產業的發展仍然是“風景這邊獨好”，半導體市場規模有望繼續實現快速增長，高端芯片制造技術也有望迎來突破。

來源：中國經濟時報