據統計數據顯示，2021年中國的芯片技術工程師達到60萬，而美國的芯片技術工程師大約在28萬，中國的芯片人才是美國的2.14倍，由于擁有更多的人才，國產芯片如今在諸多行業都在加速突破，縮短與海外芯片的技術差距。

中國的芯片技術工程師數量激增，在于這幾年中國芯片的快速發展所致，從2014年成立集成電路產業基金以來，中國的芯片企業如雨后春筍般涌現，7年時間芯片企業數量增長了數十倍。（半導體人才）

中國的芯片企業大量涌現的另一個原因在于中國制造對芯片的需求非常豐富，中國制造涉及到諸多行業，從我們日常所用的計算器、電風扇、手機、汽車等產品都需要芯片，而這些芯片其實并非都需要先進的工藝，成熟工藝就足以滿足。

國內消費者對芯片的認識主要是因為華為手機的遭遇，因此往往以為芯片都需要5nm乃至更先進的工藝，這顯然是一大誤解，實際上中國制造對成熟工藝生產的芯片需求更多，業界人士指出當下國內投產的14nm以及成熟工藝生產的芯片已能滿足國內大約七成的需求，如果量產7nm工藝將能滿足九成的需求。

正是由于國內市場對芯片的豐富需求，推動了國內芯片產業的繁榮發展，對芯片技術工程師的需求也由此急劇增長；當然這也在于國內芯片產業給予人才更多機會，加入芯片行業可以為職業人生提供無限發展潛力，由此促使年輕人才積極加入芯片行業。

中國是全球最大的芯片市場，美國則是實力最強的芯片大國，此前有數據顯示美國芯片如今依然占據全球芯片市場大約五成的市場份額，然而隨著中國芯片不斷打破產業恐怕，中國制造的芯片自給率也在不斷上升。

統計數據顯示2017年中國的芯片自給率（按芯片產量計算）大約在17%左右，而到了2021年芯片自給率已提升至36%左右，按照如此增長速度或許到了2025年真能實現70%的自給率，而芯片自給率的大幅提升，自然就得益于中國擁有更多的芯片人才。

由于中國擁有更多的芯片技術工程師，近幾年中國在一些芯片行業已達到了世界先進水平，其中最為知名的當然是手機芯片，手機芯片行業又以華為海思的技術最強，華為海思研發的麒麟芯片在技術方面已與手機芯片領軍者高通相當，甚至在部分技術方面取得領先優勢。

在以先進工藝生產的芯片之外，其實中國在其他芯片方面也一步步突破，例如比亞迪研發的IGBT芯片只是采用了90nm工藝生產，但是在性能方面卻已與全球主流水平相當；近期還有5G射頻芯片技術的突破，此前5G射頻芯片由美國和日本所壟斷。（芯片求職）

值得注意的是此前有數據顯示美國的芯片技術工程師有相當大比例也是華裔，顯示出中國人才確實在芯片技術研發方面有獨特的天賦。

可以預期依靠中國擁有更多的人才優勢，以及中國人才在數字方面的天賦優勢，未來必然會在更多的芯片行業打破海外芯片的壟斷局面，中國芯片自給率達到七成的目標必將得以實現。

來源：柏銘007