近日，IC Insights發布了不包括純代工的主要半導體供應商市場份額分析報告廠。他們指出，雖然由于數字中包含的 IDM 代工收入存在少量重復計算效應，但它不足以顯著改變下面討論的趨勢。
據統計，2021 年，不包括純代工廠在內的前 50 家半導體供應商占全球半導體市場總額 6146 億美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份額增加了 8 個百分點。如圖所示，前5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半導體市場的份額分別比 2010 年增加了 8、9 和 11 個百分點。隨著未來幾年預計會有更多的并購，IC Insights 認為，合并可能會將頂級供應商的份額提高到更高的水平。
前10名歷史
自 1993 年以來，英特爾連續多年坐穩龍頭位置。但在2017年，半導體行業首次出現了新的第一供應商。1993 年，英特爾以 9.2% 的全球半導體市場份額成為排名第一的供應商。2017年，英特爾的銷售額占整個半導體市場的13.9%。相比之下，三星的全球半導體市場份額在 1993 年為 3.8%，2017 年為 14.8%。分析顯示，三星在 2017 年躋身半導體銷售排名第一的原因更多的是它迅速獲得了市場份額，而不是英特爾失去了市場份額。（
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2019 年，內存市場急劇下降 32%，使整個半導體市場下降了 12%。由于當年三星半導體銷售額的 77% 是內存設備，因此內存市場暴跌拖累該公司的半導體總銷售額下降了 29%。盡管英特爾的半導體銷售額在 2019 年相對持平，但該公司在當年重新獲得了半導體供應商第一的位置（圖 2），
這是它從 1993 年到 2016 年一直保持的位置。然而，三星在 2019 年重新獲得了排名第一2021 年，它的銷售額增長了 33%，而英特爾的銷售額增長了 1%。
除代工廠外，2021 年有兩家新進入前 10 名的公司——中國臺灣無晶圓廠供應商聯發科和美國無晶圓廠供應商 AMD。這兩家公司在去年的排名中取代了蘋果和英飛凌進入前 10 名。聯發科的銷售額驚人地增長了 61%，使該公司的排名上升了三個位置（從第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的銷售額增長了 68%，從第 14 位上升到第 10 位。
2021 年，前 10 大半導體供應商中有 5 家是無晶圓廠公司，比 2019 年增加了兩家。 如圖所示，2008 年排名中只有一家無晶圓廠公司（即高通），而 2000 年則沒有。
2021 年，前 10 名公司的銷售額均至少達到 164 億美元。正如預期的那樣，鑒于未來可能發生的收購和合并，前 10 名半導體排名在接下來的幾年中可能會發生一些重大變化隨著半導體行業繼續朝著成熟的道路前進。
全球晶圓代工，臺灣掌握4成8產能
集邦科技（TrendForce）25日表示，2022年中國臺灣12吋晶圓代工約占全球產能48%，若僅觀察12吋晶圓產能則超過5成，先進制程16nm（含）以下市占達61%。預估2025年中國臺灣晶圓代工市占將略降至44%，其中12吋晶圓市占47%、先進制程約占58%，在全球半導體產業仍持續強勢。
中國臺灣在全球半導體供應鏈中具關鍵地位，集邦指出，中國臺灣2021年半導體產值市占26%，排名全球第2；IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第2及第1；晶圓代工以市占64%穩居龍頭，除臺積電擁最先進制程技術，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁制程優勢。
集邦提到，目前8吋及12吋晶圓代工廠以中國臺灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國大陸、韓國及美國。從2021年后新建廠計劃來看，新增工廠數量中國臺灣仍占最多，包含6座新廠計劃正在進行當中，其次則以中國4座及美國3座最積極。（
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由于臺廠在先進制程及部分特殊制程擁優勢及獨特性，不同于其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，臺廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性后，除中國臺灣當地外，也陸續宣布于美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。
集邦表示，臺廠近年擴產計劃仍將以中國臺灣為發展重心，包含臺積電最先進的N3、N2制程節點仍留在中國臺灣，而聯電、世界先進、力積電等仍有數項新廠計劃遍布于新竹、苗栗、及臺南等地。
集邦認為，盡管臺廠已宣布于中國大陸、美國、日本及新加坡等地有多項建廠計劃，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年中國臺灣晶圓代工產能市占略為下降。但中國臺灣擁人才、地域便利性及產業聚落優勢，臺廠仍傾向將研發、擴產重心留于中國臺灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年中國臺灣仍將掌握全球44%晶圓代工、58%先進制程產能，在全球半導體產業持續強勢。
