塑造我們生活的智能互聯(lián)世界的全球大趨勢正在推動對微芯片的需求顯著增長。最近的芯片短缺凸顯了復(fù)雜的全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的區(qū)域相互依賴性。歐洲在半導(dǎo)體制造業(yè)方面已經(jīng)落后，占全球產(chǎn)能的比例已經(jīng)從 2000 年的 24% 下降到今天的 8%。

歐洲是汽車、工業(yè)電子和無線基礎(chǔ)設(shè)施市場領(lǐng)域的行業(yè)冠軍。這些公司嚴(yán)重依賴成熟和先進(jìn)的微芯片組合來實(shí)現(xiàn)主要的創(chuàng)新趨勢，例如向電動汽車的過渡和汽車自動駕駛。

到本世紀(jì)末，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年收入預(yù)計將翻一番，達(dá)到約 1 萬億美元。如果不采取行動，歐洲半導(dǎo)體制造能力將降至 4% 以下，在全球無足輕重，但會對歐洲工業(yè)帶來芯片供應(yīng)不足的結(jié)構(gòu)性威脅。為了避免這種不良情況，需要大量的公共和私營部門投資。

ASML 歡迎并大力支持歐盟委員會提出的《歐洲芯片法》提案，其雄心是到 2030 年將歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額增加一倍達(dá)到 20%。《芯片法》不應(yīng)只關(guān)注芯片生產(chǎn)，它需要通過提高其他國家所依賴的歐洲產(chǎn)品和技術(shù)的能力和性能來確保歐洲在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的相關(guān)性。

歐洲需要一個長期的半導(dǎo)體創(chuàng)新路線圖來指導(dǎo)投資決策。為確定這一路線圖，歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟應(yīng)將半導(dǎo)體制造商、歐洲主要終端市場的客戶、世界領(lǐng)先的設(shè)備和材料供應(yīng)商、研究和技術(shù)組織以及政策制定者聚集在一起。

無論如何，路線圖應(yīng)支持以下計劃：

1. 最大限度地發(fā)揮歐洲冠軍在半導(dǎo)體設(shè)計、制造設(shè)備和材料方面的潛力，這是全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)所依賴的；

2. 投資歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，提升歐洲在全球終端市場的強(qiáng)大工業(yè)地位；

3. 在歐洲投資成熟和先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)；

4. 吸引行業(yè)領(lǐng)先者在歐洲建立先進(jìn)的工廠（或“晶圓廠”）；

5. 升級歐洲半導(dǎo)體工藝技術(shù)研究設(shè)施；

確保歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)性的芯片法案

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)正在增長。

現(xiàn)在全球正在呈現(xiàn)多種大趨勢——如越來越多地使用云作為一種具有成本效益的方式來存儲大量數(shù)據(jù)、5G 基礎(chǔ)設(shè)施的部署、人工智能應(yīng)用程序、智能邊緣的計算能力以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)——上述趨勢正在形成我們生活的智能互聯(lián)世界，也推動了對微芯片需求的顯著增長。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷推出，連接設(shè)備的數(shù)量預(yù)計將從今天的 400 億增加到本世紀(jì)末的 3500 億。這將對數(shù)據(jù)中心和云中的計算和數(shù)據(jù)存儲需求產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，同時也會對數(shù)量呈指數(shù)級增長的邊緣應(yīng)用產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，眾多歐洲公司也對這些需求表現(xiàn)樂觀，所有行業(yè)領(lǐng)域也認(rèn)為這些類型應(yīng)用的所有類型微芯片（成熟的和先進(jìn)的）的需求都將顯著增加（見圖 1）。

目前各行各業(yè)的公司都因全球芯片短缺而遭受經(jīng)濟(jì)損失——這種情況堪比 1973 年的石油危機(jī)。當(dāng)時，石油被認(rèn)為是理所當(dāng)然的，直到它不再可用。這同樣適用于微芯片：直到 2021 年它們的可用性突然受到威脅時，它們才被視為理所當(dāng)然。除非半導(dǎo)體行業(yè)和政府共同做出長期的戰(zhàn)略決策，否則今天的芯片短缺現(xiàn)狀不會消失。

1.1 歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)的地位下降：呼吁采取行動

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立在“相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)之上。沒有一個地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計和制造的端到端能力。半導(dǎo)體價值鏈“依賴于不同地理區(qū)域的專業(yè)能力”（見圖 2）。整個全球價值鏈都存在相互依存關(guān)系，這意味著協(xié)作是成功的關(guān)鍵，前提是您可以提供其他人需要的東西。

歐洲在半導(dǎo)體制造業(yè)方面落后，數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體制造產(chǎn)能已經(jīng)從 2000 年占全球產(chǎn)能的 24% 下降到今天的 8%（見圖 3）。如今，歐洲的半導(dǎo)體制造主要涉及成熟的微芯片技術(shù)，而只有一小部分是先進(jìn)技術(shù)。

在過去十年中，對新芯片生產(chǎn)設(shè)施的投資主要在亞洲進(jìn)行（見圖 4），目前世界上唯一正在建設(shè)成熟芯片工廠的地方是東亞。因此，歐洲工業(yè)對亞洲芯片供應(yīng)商的依賴將在未來幾年進(jìn)一步增加，這是一個真正的風(fēng)險。鑒于這種對亞洲芯片制造商的依賴，從風(fēng)險管理的角度來看，政策制定者可能會尋求重新平衡全球的產(chǎn)能（例如，將芯片生產(chǎn)外包到歐洲）。

假設(shè)到本世紀(jì)末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將翻一番，達(dá)到約1萬億美元，如果不采取任何措施，歐洲半導(dǎo)體制造能力將低于全球產(chǎn)能的 4%，這使其在全球范圍內(nèi)變得幾乎無關(guān)緊要。

1.2 歐洲需要提高其在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的相關(guān)性

歐盟委員會關(guān)于歐洲芯片法案（“芯片法案”）的提案旨在到 2030 年將歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額增加一倍，達(dá)到 20%以上。ASML 歡迎并大力支持芯片法案倡議。鑒于全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速增長以及歐洲目前所處的位置，將歐洲在微芯片生產(chǎn)中的份額增加一倍以上的目標(biāo)非常雄心勃勃——有些人甚至可能會說不切實(shí)際——但我們的觀點(diǎn)是：沒有健康的野心，不可能有進(jìn)步。

然而，《芯片法》不僅應(yīng)該著眼于提高歐洲的芯片生產(chǎn)能力，還應(yīng)該著眼于將歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)性提高一倍。

鑒于該行業(yè)在過去 40 年中建立的廣泛而復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)，建立一個僅限歐洲、自給自足的半導(dǎo)體價值鏈幾乎是不可能的。只要?dú)W洲半導(dǎo)體技術(shù)與創(chuàng)新和制造保持相當(dāng)?shù)乃剑@也是沒有必要的。因此，歐洲應(yīng)通過提高其他國家所依賴的歐洲產(chǎn)品和技術(shù)的能力和性能來加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位。

盡管與其他地區(qū)相比，歐盟在芯片生產(chǎn)方面已經(jīng)失勢，但該大陸確實(shí)利用了半導(dǎo)體價值鏈的幾個關(guān)鍵部分。如圖 2 所示，歐洲是芯片設(shè)計、研發(fā)和最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)商的所在地之一。但歐洲在半導(dǎo)體價值鏈這些部分的競爭力需要進(jìn)一步加強(qiáng)。公共和私營部門都必須對此進(jìn)行投資。

1.3 投資半導(dǎo)體行業(yè)是一個長期且有吸引力的游戲

汽車、工業(yè)電子和有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施是歐洲戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在全球范圍內(nèi)具有強(qiáng)大的競爭地位。這些行業(yè)越來越依賴半導(dǎo)體技術(shù)，汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品的增長率都達(dá)到兩位數(shù)（見圖 1）。對歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的投資將通過前排座位和/或更容易獲得半導(dǎo)體技術(shù)來增強(qiáng)這些歐洲產(chǎn)業(yè)的全球競爭力。

為了取得長期成功，歐洲政策制定者需要在相當(dāng)長的時間范圍內(nèi)注入大量公共資金并吸引來自歐盟內(nèi)外的大量私人投資。

政府資助的必要性是基于歐洲對先進(jìn)和成熟芯片制造所需的投資將具有我們所說的“不經(jīng)濟(jì)的頂部”（uneconomical top）的風(fēng)險。對于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的投資，“不經(jīng)濟(jì)的頂部”與當(dāng)前在歐洲的土地上缺乏先進(jìn)芯片制造經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。在歐洲建立先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，意味著需要從頭開始構(gòu)建先進(jìn)的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，這增加了復(fù)雜性、成本和相關(guān)投資風(fēng)險。

歐洲額外的成熟芯片擴(kuò)張帶來的“不經(jīng)濟(jì)的頂部”風(fēng)險與世界其他地區(qū)完全折舊的晶圓廠成熟半導(dǎo)體工藝擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)，但來自歐洲新建成熟晶圓廠投資的相同半導(dǎo)體將面臨 2.5 倍或更高的成本。此外，成熟生產(chǎn)能力的建立歷來是基于對來自已拆除的前沿晶圓廠的制造設(shè)備的再利用。

制造設(shè)備的再利用實(shí)際上已經(jīng)停止，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求高，這些機(jī)器將留在原始晶圓廠。這一發(fā)展導(dǎo)致建立成熟半導(dǎo)體工廠所需的初始投資進(jìn)一步增加，這要求半導(dǎo)體制造商采取不同的投資方式。隨著時間的推移，成熟半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場增長和價格上漲將有所幫助，但并不能充分緩解對新晶圓廠進(jìn)行大量初始投資所帶來的短期風(fēng)險。

我們認(rèn)為，政府資金將（部分）緩解這些“不經(jīng)濟(jì)的頂部”風(fēng)險，這將使對歐洲成熟和先進(jìn)半導(dǎo)體工廠的投資更具吸引力。

目前，歐洲政府在 2020-2030 年期間的半導(dǎo)體激勵措施分別僅為中國和美國同期承諾的 10% 和 50%。歐洲將需要加強(qiáng)其投入，我們很高興看到歐洲政策制定者認(rèn)識到這一點(diǎn)。

此外，重要的是要指出，半導(dǎo)體技術(shù)是低碳和節(jié)能創(chuàng)新解決方案的重要推動力，將有助于減少社會的環(huán)境足跡——例如，通過優(yōu)化運(yùn)輸中的能源使用，制造和消費(fèi)產(chǎn)品和服務(wù)。半導(dǎo)體用于制造和運(yùn)行的能源和材料足以彌補(bǔ)它們優(yōu)化或替代的能源和材料密集型應(yīng)用。因此，歐盟綠色協(xié)議的成功將取決于對歐洲更多重大投資半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

二. 歐洲主要產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴微芯片

歐洲在汽車等全球終端市場以及有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療技術(shù)、照明和小型企業(yè)對企業(yè)利基市場等各種工業(yè)市場中擁有強(qiáng)大的地位（見圖 5）。歐洲在這些細(xì)分市場的優(yōu)勢通常貫穿從芯片到整個價值鏈設(shè)計到最終產(chǎn)品。由于“能源電氣化”和自動化（物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工廠自動化），他們對半導(dǎo)體的依賴正在迅速增長。這些市場預(yù)期的兩位數(shù)半導(dǎo)體增長也說明了這一點(diǎn)，超過了已經(jīng)快速增長的整個半導(dǎo)體市場（如圖 1 所示）。所有類型的半導(dǎo)體——從成熟技術(shù)到先進(jìn)技術(shù)——都將是必需的。

當(dāng)我們查看歐洲最大的半導(dǎo)體買家時，我們發(fā)現(xiàn)大陸集團(tuán)和博世位居第一和第二（見圖 6）。這兩家公司活躍于汽車和工業(yè)電子領(lǐng)域。愛立信和諾基亞占據(jù)了歐洲有線和無線芯片需求的很大一部分。西門子、飛利浦、Signify 和 ABB 等歐洲主要工業(yè)終端用戶活躍于工業(yè)電子領(lǐng)域，涵蓋了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和羅伯特博世等歐洲芯片制造商與三大歐洲終端市場有著密切的聯(lián)系，因?yàn)樗鼈冊O(shè)計和供應(yīng)了很大一部分的半導(dǎo)體。歐洲的半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 僅占全球行業(yè)支出的 3% 至 4%。2019 年，全球前五名的半導(dǎo)體資本支出支出均位于歐盟以外，占總支出的 69%（或 712 億美元）。沒有國家支持，歐洲芯片制造商無法匹配這樣的支出。

假設(shè)到 2030 年半導(dǎo)體行業(yè)市場鬼母將從大約 5000 億美元/年（2020 年）翻倍至 1 萬億美元/年，實(shí)現(xiàn)這一增長所需的相關(guān)資本支出約為 8250 億美元。為了將其份額保持在 8%，歐洲將需要投資 8250 億美元中的 8%——660 億美元。要將其份額增長到 20%，歐洲的總投資必須約為 2640 億美元。

如上所述，需要政府資金來（部分）減輕“uneconomical top”風(fēng)險，這將使歐洲成熟和先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠所需的大量投資更具吸引力。

三、如何加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

看看歐洲擁有強(qiáng)大影響力的終端市場領(lǐng)域（汽車、工業(yè)電子以及有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施）的半導(dǎo)體需求，我們看到對成熟和先進(jìn)芯片組合的需求日益增加。由于歐洲在這些終端市場領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的工業(yè)基礎(chǔ)，與其他領(lǐng)域（如個人計算、云和數(shù)據(jù)存儲）相比，為這些特定終端市場領(lǐng)域制定半導(dǎo)體創(chuàng)新和投資路線圖將更容易，其中歐洲目前還沒有發(fā)揮主導(dǎo)作用。在歐洲長期半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略的制定和實(shí)施中，建立強(qiáng)大的上下游聯(lián)系非常重要。

歐盟是全球半導(dǎo)體研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)計以及最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料的強(qiáng)國的所在地。歐洲將需要大力投資以進(jìn)一步加強(qiáng)這些當(dāng)前的優(yōu)勢，這將確保歐洲大陸在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的相關(guān)性，同時還能增加其他人對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)的依賴。專門的歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)補(bǔ)貼計劃和成員國對研發(fā)投資的稅收優(yōu)惠是幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的非常重要的工具。

世界一流的科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué) (STEM) 教育、勞動力可用性和靈活性、持續(xù)專注于研發(fā)以保持創(chuàng)新管道的運(yùn)行，以及有效和高效的地方和國家政府監(jiān)管支持（例如，加快制造施工過程）將是歐洲計劃加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的至關(guān)重要的成功因素。

3.1 讓歐盟產(chǎn)業(yè)參與制定“成熟”半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的路線圖

加強(qiáng)歐洲成熟半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的投資應(yīng)基于長期的歐盟半導(dǎo)體戰(zhàn)略（或“路線圖”），該戰(zhàn)略需要由歐洲汽車、工業(yè)電子和有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施以及歐洲半導(dǎo)體價值鏈各個環(huán)節(jié)的代表，從半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料到芯片設(shè)計和制造業(yè)的最終用戶定義。

路線圖定義過程中需要回答的戰(zhàn)略問題包括：

? 未來（5-10 年后）產(chǎn)品在相關(guān)終端市場領(lǐng)域的技術(shù)要求是什么？

? 歐洲成熟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)需要做些什么來滿足這些技術(shù)要求？

3.2 吸引行業(yè)領(lǐng)跑者在歐洲建設(shè)先進(jìn)晶圓廠

歐洲還需要投資先進(jìn)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。未來十年，歐洲自身對先進(jìn)半導(dǎo)體的需求預(yù)計將以對其他更成熟半導(dǎo)體需求的五倍速度增長.在過去的二十年里，歐洲芯片制造商實(shí)際上已經(jīng)停止了對先進(jìn)制造能力的投資，將其先進(jìn)芯片設(shè)計的生產(chǎn)外包給所謂的“代工廠”。歐洲幾乎沒有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片的制造能力。

在歐洲建立先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠只能通過與英特爾、三星和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先者合作來完成。這三家公司正在制定大幅增加資本支出的計劃，以提高全球產(chǎn)能以滿足不斷增長的芯片需求。

以臺積電為例，他們已宣布計劃在 2020 年至 20238 年期間向其代工廠投資超過 1070 億美元，僅 2022 年就投資 40-440 億美元。英特爾和三星也在制定重大資本支出計劃。因此，歐洲面臨著吸引其中一些投資的重大機(jī)會——?dú)W洲政策制定者應(yīng)該更加努力地吸引這些公司在歐洲土地上的投資，以帶來先進(jìn)的生產(chǎn)能力。

投資歐洲先進(jìn)晶圓廠比投資成熟晶圓廠風(fēng)險更大，因?yàn)橄冗M(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)必須從頭開始構(gòu)建，并且需要更長的時間才能產(chǎn)生投資回報。

因此，需要大力鼓勵外國對歐洲先進(jìn)晶圓廠的投資，以降低所涉及的高風(fēng)險。如果歐洲政策制定者不提供足夠的激勵措施，這些先進(jìn)的晶圓廠將建在其他地方（例如亞洲和美國），那里有先進(jìn)的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在。

先進(jìn)的制造設(shè)施將成為整個歐洲生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)新溢出和人才吸引的磁石。因此，我們強(qiáng)烈支持歐洲資助優(yōu)先考慮突破性技術(shù)和“首創(chuàng)”設(shè)施。

3.3.升級歐洲半導(dǎo)體工藝技術(shù)研究設(shè)施

歐盟是全球半導(dǎo)體研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)計和最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料強(qiáng)國的所在地。歐洲最終用戶和技術(shù)提供商可以使用所謂的擴(kuò)展試驗(yàn)線來測試、實(shí)施和采用新的芯片設(shè)計和制造技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室演示走到生產(chǎn)。歐洲是在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競爭前研究方面明顯的全球領(lǐng)導(dǎo)者，此類與先進(jìn)供應(yīng)商中心的試驗(yàn)線可以幫助歐洲生態(tài)系統(tǒng)成為新芯片設(shè)計和制造技術(shù)的早期采用者，并在一個系統(tǒng)中共同推動創(chuàng)新整合方法——在全球價值鏈的所有部分。

歐洲在研究和技術(shù)組織 (‘RTO’) 中擁有現(xiàn)有的試驗(yàn)線，例如 imec（比利時）、Fraunhofer（德國）和 CEA-Leti（法國）。這些設(shè)施需要大量升級，包括專業(yè)的設(shè)計支持基礎(chǔ)設(shè)施，并將歐盟的工業(yè)基礎(chǔ)和現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合起來，這樣才能使其成為歐洲和歐洲新的先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計的試驗(yàn)場。

為未來先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)（例如，<2 nm 節(jié)點(diǎn)、異構(gòu)系統(tǒng)集成和先進(jìn)封裝）開發(fā)新的試驗(yàn)線將為歐盟創(chuàng)新路線圖做出貢獻(xiàn)，并加強(qiáng)歐洲在生產(chǎn)工藝和先進(jìn)制造設(shè)備和材料方面的知識產(chǎn)權(quán)。

必須從世界各地采購最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，以保持這些歐洲半導(dǎo)體試驗(yàn)線的全球領(lǐng)先地位。在世界其他地區(qū)，包括美國（例如，國家半導(dǎo)體技術(shù)中心倡議）和日本，正在考慮并已經(jīng)在進(jìn)行競爭努力。歐洲現(xiàn)在有機(jī)會通過在這一領(lǐng)域進(jìn)行大量投資來加強(qiáng)其競爭地位。

四、如何組織和實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的歐盟芯片法案雄心

歐洲需要一個長期的半導(dǎo)體創(chuàng)新路線圖，投資決策可以以此為基礎(chǔ)。我們相信歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟可以在這個過程中發(fā)揮重要作用。為了確定長期的歐洲半導(dǎo)體路線圖，這樣的聯(lián)盟應(yīng)該將成熟和先進(jìn)半導(dǎo)體的潛在制造商、他們的潛在客戶（例如汽車、工業(yè)電子和有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施）、設(shè)備和材料、研究和技術(shù)組織和政策制定者。對于聯(lián)盟成員，應(yīng)以歐洲存在和投資為指導(dǎo)原則，而不是公司總部所在地。

在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，基于相互依存關(guān)系，活躍于半導(dǎo)體領(lǐng)域的國家政府之間的持續(xù)公開對話仍然至關(guān)重要。歐盟制定了各種多邊倡議，例如：

? 歐盟-美國貿(mào)易和技術(shù)委員會 (TTC) 專門討論了半導(dǎo)體問題，歐盟委員會應(yīng)在與美國同行互動之前，繼續(xù)尋求（最好以行業(yè)圓桌會議的形式）針對半導(dǎo)體的意見，可能通過上述聯(lián)盟。

? 中歐對話：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是歐洲產(chǎn)業(yè)的重要芯片供應(yīng)商。這意味著開放邊界和自由貿(mào)易仍然是重要的議程項(xiàng)目。

在與外國的互動中，歐盟應(yīng)繼續(xù)強(qiáng)調(diào)透明度、協(xié)調(diào)性、公平競爭環(huán)境和全球相互依存，作為半導(dǎo)體政策討論的關(guān)鍵支柱。

五、關(guān)于確保歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)性的結(jié)論性聲明

ASML 歡迎并大力支持歐盟委員會提出的《歐盟芯片法案》。為了取得成功，歐盟的政策制定者需要投入大量公共資金，并吸引來自歐盟內(nèi)外的大量私人投資。這《芯片法案》不應(yīng)該只是提高歐洲的芯片生產(chǎn)能力：它應(yīng)該旨在確保歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的相關(guān)性，該行業(yè)現(xiàn)在并將繼續(xù)基于“相互依賴”的協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)。

鑒于該行業(yè)在過去 40 年中建立的廣泛而復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)，建立一個僅限歐洲、自給自足的半導(dǎo)體價值鏈幾乎是不可能的。我們將繼續(xù)依賴非歐洲的半導(dǎo)體公司，而其他公司將繼續(xù)依賴歐盟的技術(shù)。

通過《歐盟芯片法》，歐洲將通過支持其他國家所依賴的歐洲產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先能力和性能，激勵歐盟的研發(fā)和制造，鼓勵新技術(shù)和創(chuàng)新的發(fā)展，加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位。

來源：ASML