一、崗位職責

1、負責半導體封裝工藝開發如切割、研磨等。

2、負責新工藝的開發和轉移、并使之導入客戶產線。

3、負責工藝流程的制定及規格的制定。

4、擁有對數據的發掘和解析能力，負責工藝穩定性和均勻性提升，負責成本降低和生產效率提升。

5、獨立操作半導體設備的能力。

6、根據產品工藝的需求，設計工藝實驗，整理數據、寫出總結報告，具有獨立主導項目的經驗尤佳。（金融人才）

二、任職要求

1、量產收率跟蹤、良率提升。

2、異常發生原因分析處理及報告輸出。

3、生產cost down、新材料導入驗證。（人才招聘網）

三、本文總結

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