一、崗位職責

1、負責DA 制程能力的提升機良率改善。

2、日常相關技術支持和產線培訓，文件制定和系統完善。

3、生產效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達到要求。

4、獨立完成新機臺評估測試，并不斷完善提高。

5、能夠建立明確的貼片工藝的過程和操作規范及工程變更。

6、良率管控并及時提出解決方案。

7、負責工序工藝文件的編寫（FMEA,CP,MI,SOP等等）。

8、負責日常工藝問題處理，完成分析報告，客戶投訴報告（8D）并及時完成相關文件。

9、產線人員和新進工程師的培訓。（半導體人才網站）

二、任職要求

1、大專及以上學歷。

2、3年以上半導體封裝行業IC倒裝貼片工程師工作經驗，熟悉操作貼片設備（BESI)。（半導體招聘）

三、本文總結

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