一、崗位職責

1、通過與客戶進行溝通，了解客戶的需求，以滿足客戶設計要求。

2、負責新產品封裝設計方案選定、產品封裝風險評估。

3、負責與基板ME以及封裝工藝人員的技術溝通，確認最優方案。

4、運用cadence SIP軟件，按照基板以及封裝設計規范進行封裝設計。（半導體招聘求職）

二、任職要求

1、具有三年以上線路板設計經驗，精通Cadence設計軟件。

2、熟悉半導體先進封裝流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先進封裝技術。

3、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識。

4、熟悉PI,SI基礎知識，有一定的熱與應力的基礎知識。（半導體招聘求職網）

三、本文總結

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