一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)光學(xué)模組的系統(tǒng)功能分析、器件選型、方案設(shè)計及原理圖設(shè)計;
2.光學(xué)類模組功能調(diào)試以及硬件BUG分析;
4.參與制定產(chǎn)品的調(diào)試和測試流程;
5.輸出技術(shù)文檔、設(shè)計手冊等;
6.協(xié)助生產(chǎn)過程、配合生產(chǎn)部門進(jìn)行測試工裝的開發(fā)和調(diào)試; (重慶晶圓制造招聘)
二、任職要求
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè),3年以上硬件工作經(jīng)驗;
2.硬件知識全面,熟悉TOF模組,激光雷達(dá)開發(fā)經(jīng)驗。有光學(xué)模組校準(zhǔn),標(biāo)定方案設(shè)計和標(biāo)定環(huán)境搭建經(jīng)驗尤佳;
3.至少熟練使用一種EDA開發(fā)工具
4.有攝像機(jī)、圖像傳感器等相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.良好的英文閱讀能力,能夠熟練閱讀英文文獻(xiàn)資料(重慶晶圓制造招聘網(wǎng))
三、本文總結(jié)
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