1. 協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師規(guī)劃芯片版圖總體布局，包括模擬數(shù)字劃分、電源地線、主要信號(hào)流、ESD、Pad-ring等；
2. 負(fù)責(zé)芯片模擬模塊及top level 版圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行版圖的DRC、LVS、DFM等驗(yàn)證工作；
3. 協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電路抽取，定位后仿遇到的問題，優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)；
4. 管理、指導(dǎo)模塊級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師工作，實(shí)施質(zhì)量控制；
5. 協(xié)助完成工藝溝通和確認(rèn)，與晶圓廠商溝通完成芯片的Tapeout、job view。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子及微電子相關(guān)專業(yè)；
2. 有5年以上模擬芯片或數(shù)?；旌闲酒陌鎴D開發(fā)及Top Level 經(jīng)驗(yàn)，熟悉 半導(dǎo)體器件物理，CMOS集成電路制造工藝，有良好的電路基礎(chǔ)；
3、有TI、ADI、Microchip、Marvell等國際大廠經(jīng)驗(yàn)工作者優(yōu)先；
4 熟練使用版圖設(shè)計(jì)工具；
5. 熟悉各類走線規(guī)則、元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知識(shí)。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分電路、Low Noise 電路等版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6. 熟悉wlcsp封裝與BGA封裝技術(shù)；
7. 有較好的英語水平，能閱讀英文的技術(shù)資料及EDA各類輸出。熟練使用Linux語言指令；
8. 態(tài)度端正、積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、溝通，解決問題能力和一定的英文寫作能力；
9.責(zé)任心強(qiáng)， 認(rèn)真仔細(xì)，在工作中能發(fā)揮主觀能動(dòng)性。