1：與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起討論制定芯片測(cè)試驗(yàn)證方案

2：根據(jù)測(cè)試驗(yàn)證方案制定可執(zhí)行的測(cè)試方法和驗(yàn)證步驟并選擇合適的測(cè)試儀器工具和平臺(tái)

3：設(shè)計(jì)芯片測(cè)試的原理圖和PCB，并安排貼片調(diào)試

3：開(kāi)發(fā)測(cè)試代碼，并完成自動(dòng)化測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)

4：完成芯片的全部測(cè)試驗(yàn)證，并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行匯總和分析

5：匯報(bào)測(cè)試結(jié)果，并配合芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成不良性能指標(biāo)的分析定位

6：給FAE進(jìn)行應(yīng)用培訓(xùn)指導(dǎo)，解答FAE在客戶端遇到的疑難問(wèn)題。

7：整理測(cè)試文檔做好測(cè)試測(cè)記錄

8：完成領(lǐng)導(dǎo)交代的任務(wù)



任職資格

1：5年混合信號(hào)芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，調(diào)試，測(cè)試經(jīng)驗(yàn)

2：對(duì)數(shù)字萬(wàn)用表，數(shù)字電源，頻譜儀，信號(hào)發(fā)生器，音頻分析儀，示波器，邏輯分析儀，溫箱，高精度數(shù)字溫度計(jì)等儀器設(shè)備操作熟練

3：能夠精通模擬和混合信號(hào)芯片的測(cè)試應(yīng)用原圖和PCB layout設(shè)計(jì)

4：對(duì)C語(yǔ)言熟悉，能夠獨(dú)立完成編寫(xiě)芯片測(cè)試驅(qū)動(dòng)代碼

5：有豐富的自動(dòng)化測(cè)試和數(shù)據(jù)分析的經(jīng)驗(yàn)（熟悉Python等腳本開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和matlab等分析工具）

6：具有ADC, 溫度，壓力或光傳感器芯片測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

7：具有SI/PI測(cè)試分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

8：良好的英語(yǔ)閱讀和理解能力，具有強(qiáng)烈的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。