1. 協助電路設計工程師規劃芯片版圖總體布局，包括模擬數字劃分、電源地線、主要信號流、ESD、Pad-ring等；
2. 負責芯片模擬模塊及top level 版圖設計，并進行版圖的DRC、LVS、DFM等驗證工作；
3. 協助電路設計工程師進行電路抽取，定位后仿遇到的問題，優化版圖設計；
4. 管理、指導模塊級版圖設計工程師工作，實施質量控制；
5. 協助完成工藝溝通和確認，與晶圓廠商溝通完成芯片的Tapeout、job view。
任職要求:
1. 統招本科及以上學歷，電子及微電子相關專業；
2. 有5年以上模擬芯片或數模混合芯片的版圖開發及Top Level 經驗，熟悉 半導體器件物理，CMOS集成電路制造工藝，有良好的電路基礎；
3、有TI、ADI、Microchip、Marvell等國際大廠經驗工作者優先；
4 熟練使用版圖設計工具；
5. 熟悉各類走線規則、元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知識。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分電路、Low Noise 電路等版圖設計經驗；
6. 熟悉wlcsp封裝與BGA封裝技術；
7. 有較好的英語水平，能閱讀英文的技術資料及EDA各類輸出。熟練使用Linux語言指令；
8. 態度端正、積極，具有良好的團隊合作意識；具有較強的學習、溝通，解決問題能力和一定的英文寫作能力；
9.責任心強， 認真仔細，在工作中能發揮主觀能動性。