根據(jù)路透報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）周三（11日）在1場(chǎng)聽(tīng)證會(huì)上表示，有多家媒體報(bào)導(dǎo)，中國(guó)一直在游說(shuō)美商界，反對(duì)國(guó)會(huì)通過(guò)芯片法案，這些報(bào)導(dǎo)「令人深感關(guān)切」，但中國(guó)的作法「完全不令她驚訝」，認(rèn)為是中國(guó)害怕會(huì)輸?shù)魧?duì)美國(guó)的優(yōu)勢(shì)。

美國(guó)國(guó)會(huì)正在審議的「芯片法案」（CHIPS Act），預(yù)計(jì)提供520億美元補(bǔ)貼芯片制造商在美國(guó)研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片。雷蒙多指出：「該法案將賦予美國(guó)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)不希望我們通過(guò)這個(gè)法案。他們知道這個(gè)法案將使我們能夠超越他們。中國(guó)已向國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)投資了1600億美元，他們最不希望的就是我們也投資520億美元。」

美國(guó)聯(lián)邦眾議院和參議院已于去年6月和今年2月分別通過(guò)不同版本的「芯片法案」，該法案獲得跨黨派議員支持，但兩院仍在一些法案細(xì)節(jié)方面存有歧見(jiàn)，要達(dá)成最終協(xié)議可能仍需要數(shù)個(gè)月。兩院將在周四（12日）針對(duì)「芯片法案」的妥協(xié)措施正式展開(kāi)協(xié)商。（芯片求職）

路透去年11月報(bào)導(dǎo)，根據(jù)知情人士及路透所看到的內(nèi)部機(jī)密文件，中國(guó)駐華盛頓大使館曾發(fā)信給美國(guó)企業(yè)高管，敦促國(guó)會(huì)議員改變或放棄尋求增強(qiáng)美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的具體法案；根據(jù)該信件內(nèi)容，中國(guó)官員警告美國(guó)各企業(yè)，如果法案成為法律，他們將面臨失去中國(guó)市場(chǎng)市占率或收入的風(fēng)險(xiǎn)。

中國(guó)先前已表示反對(duì)有關(guān)立法，指控這不只激起了反中情緒，也是基于冷戰(zhàn)時(shí)期的思維。

美國(guó)總統(tǒng)拜登本周稍早呼吁國(guó)會(huì)迅速通過(guò)包括「芯片法案」在內(nèi)的「兩黨創(chuàng)新法案」（Bipartisan Innovation Act），強(qiáng)調(diào)這項(xiàng)法案旨在加強(qiáng)美國(guó)的技術(shù)和創(chuàng)新，并與主要的地緣政治對(duì)手--中國(guó)，保持同步。

拜登指出，這將有助于強(qiáng)化美國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，「難怪中國(guó)正在游說(shuō)--付錢給游說(shuō)者--反對(duì)這項(xiàng)法案的通過(guò)」。

拜登高呼：通過(guò)這該死的芯片法案

日前，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登要求國(guó)會(huì)迅速通過(guò)《兩黨創(chuàng)新法案》，這是一項(xiàng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)十億美元投資，共和黨和民主黨都表示，這將有助于使該國(guó)免受亞洲未來(lái)供應(yīng)鏈中斷的影響。

拜登在辛辛那提附近的金屬制造商 United Performance Metals 發(fā)表講話。分別來(lái)自俄亥俄州的民主黨和共和黨參議員謝羅德·布朗和羅伯·波特曼加入了總統(tǒng)行列。

拜登贊揚(yáng)兩人在立法上的合作，這是兩黨擴(kuò)大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的更廣泛努力的一部分。

這是一項(xiàng)兩黨共同制定的法案，”拜登對(duì)工廠的工人說(shuō)。“參議員布朗和波特曼正在努力完成這項(xiàng)工作。”

“通過(guò)該死的法案，然后把它寄給我，”總統(tǒng)繼續(xù)說(shuō)道。“如果我們這樣做，將有助于壓低價(jià)格，帶來(lái)就業(yè)機(jī)會(huì)并推動(dòng)美國(guó)制造業(yè)的復(fù)蘇。”

雖然《兩黨創(chuàng)新法案》受到兩黨成員的歡迎，但眾議院和參議院立法者即將開(kāi)始著手糾正兩個(gè)立法版本中的差異。這也是前文談到的開(kāi)會(huì)原因。

在其眾多條款中，《兩黨創(chuàng)新法案》包括 520 億美元的政府補(bǔ)貼，以提高美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。

拜登周五表示，這筆款項(xiàng)將鼓勵(lì)半導(dǎo)體公司在美國(guó)建立設(shè)施，并有助于防止目前破壞汽車和電子行業(yè)的芯片短缺類型。

但總統(tǒng)強(qiáng)調(diào)，該法案的主旨對(duì)美國(guó)立法者很有吸引力，因?yàn)樗荚诩訌?qiáng)美國(guó)的技術(shù)和創(chuàng)新，并與中國(guó)這個(gè)主要的地緣政治對(duì)手保持同步。

拜登說(shuō)，這將有助于“加強(qiáng)我們的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全”。“難怪中國(guó)正在游說(shuō)——付錢給游說(shuō)者——反對(duì)這項(xiàng)法案的通過(guò)。”

拜登訪問(wèn)俄亥俄州之際，也正值總統(tǒng)試圖在即將到來(lái)的 2022 年中期選舉中幫助民主黨同胞并阻止共和黨接管國(guó)會(huì)。

共和黨及其候選人抨擊了總統(tǒng)和民主黨國(guó)會(huì)對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的管理，指出通貨膨脹處于 40 年來(lái)的最高水平，油價(jià)仍高于每桶 100 美元。

拜登在講話中強(qiáng)調(diào)了勞工部 4 月份的就業(yè)報(bào)告，該報(bào)告顯示美國(guó)雇主上個(gè)月增加了 428,000 個(gè)工作崗位。

4 月份的報(bào)告是連續(xù)第 12 個(gè)月上漲超過(guò) 400,000。

SIA：美國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)歷史性機(jī)遇

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天發(fā)布了 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾弗 (John Neuffer) 的以下聲明，歡迎國(guó)會(huì)會(huì)議委員會(huì)的第一次會(huì)議，該委員會(huì)的任務(wù)是談判最終的競(jìng)爭(zhēng)力立法，以得到兩院的批準(zhǔn)并簽署拜登總統(tǒng)的法律。商業(yè)、科學(xué)和運(yùn)輸委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特威爾 (D-Wash.) 參議員將主持今天上午 10 點(diǎn)舉行的會(huì)議。眾議院科學(xué)、空間和技術(shù)委員會(huì)主席、眾議員埃迪·伯尼斯·約翰遜（D-Texas）將率領(lǐng)眾議院代表團(tuán)。

“華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)人有一個(gè)歷史性的機(jī)會(huì)來(lái)制定競(jìng)爭(zhēng)力立法，以加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，提高美國(guó)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并在未來(lái)幾十年加強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們歡迎會(huì)議委員會(huì)的第一次會(huì)議，并敦促迅速采取行動(dòng)推進(jìn)兩黨立法，為芯片法案提供資金，并為半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)制定 FABS 法案投資稅收抵免。”

2022 年 2 月 4 日，眾議院通過(guò)了總額為 520 億美元的關(guān)鍵 芯片法案 投資，以加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，作為競(jìng)爭(zhēng)力立法《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》的一部分。參議院于 2021 年 6 月通過(guò)了為 CHIPS 法案提供同等水平的資金，作為其競(jìng)爭(zhēng)立法版本《 美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)與創(chuàng)新法案》  (USICA) 的一部分。眾議院和參議院領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)在必須努力調(diào)和法案中的分歧和通過(guò)由總統(tǒng)簽署的兩黨立法。

正如眾議院引入的 FABS 法案所要求的，半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)的投資稅收抵免是對(duì) USICA 和 America COMPETES 的制造激勵(lì)和研究投資的重要補(bǔ)充。眾議院 FABS 法案應(yīng)包含在正在談判的競(jìng)爭(zhēng)立法中。

位于美國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造能力的份額  從  1990 年 的37%下降到今天的12%  。這種下降主要是由于 我們的全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供 了大量的制造激勵(lì)措施，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。此外，聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資 一直持平 占 GDP 的比重，而其他政府已大量投資于研究計(jì)劃以增強(qiáng)其自身的半導(dǎo)體能力，而美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策落后于其他國(guó)家。此外，根據(jù) SIA-BCG 的一項(xiàng)研究，近年來(lái)出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞  ，必須通過(guò)政府對(duì)芯片制造和研究的投資來(lái)解決這些漏洞。（半導(dǎo)體求職）

需要結(jié)合贈(zèng)款、稅收抵免和研究投資來(lái)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。制定眾議院 FABS 法案和資助 CHIPS 法案是這種全面、互補(bǔ)的方法的重要組成部分，以加強(qiáng)美國(guó)的長(zhǎng)期半導(dǎo)體能力。