蘋果正大舉整合無線通訊芯片，業界人士分析，蘋果自行跨入設計射頻（RF）芯片將有助提升自身旗艦智能機效能，順勢帶動對先進制程投片需求，蘋果積極提升自身IC設計能力，身為蘋果伙伴的臺積電將成為重要的生產支柱，但蘋果的做法也讓其他RFIC設計大廠博通、Skyworks 、Qorvo營運面臨壓力。

業界人士分析，蘋果去年已大舉招募RF工程師，更從Skyworks乃至博通挖角，今年也持續釋出RF Receiver 系統工程師等相關RF職缺，顯示對該領域的重視。

不過，蘋果拉高自身IC設計能力比重，也牽連對其他IC設計大廠釋出訂單消長，法人估計，博通20%營收來自蘋果，Skyworks也有約60%相關營收來自蘋果。

高通日前已預測，蘋果在自身IC設計團隊快速擴張下，蘋果自行設計自家芯片在產品線占比將高達八成，最快2023年達到。

業界指出，相關數據主要是考慮蘋果基帶芯片及系統芯片自己設計，尚未計算蘋果跨入RF芯片自行設計情況。

由于通訊傳輸整合設計需求，研究機構研究公司Yole Développement 先前出具報告預測，射頻相關市場產值將持續成長，估計在2025年以前達到254億美元的市場規模。

臺積電通吃蘋果5G射頻訂單

供應鏈傳出，臺積電憑借先進制程擠下三星，通吃蘋果第五代行動通訊（5G）相關射頻（RF）芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。

臺積電昨（21）日不評論單一客戶訂單動態。市場人士分析，相關芯片將采用臺積電6納米制程生產，預期年需求將超過15萬片。業界認為，RF相關網絡芯片升級至6納米制程投片將是趨勢，由于臺積電先進制程產能最大且生產品質與良率穩定，蘋果仍是臺積先進制程最大規模買家。

依據Statista研究庫數據最新資訊顯示，推估2021年臺積電來自蘋果相關營收占比拉升至25.4%，估計主要是蘋果在旗艦機種市占率提升，且自主開發芯片的用量大增，也大舉填補華為旗下海思受制美國出口管制無法取得臺積產能的缺口。

臺積電6納米制程隸屬于7納米家族，也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程，整體應用范圍已橫跨高階至中階行動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算，其中6納米RF制程（N6RF）是該家族最新成員。

臺積電的6納米RF制程是2021年臺積電技術論壇時首次對外發表，當時已強調支援5G智能手機所需，提供支援5G時代的先進射頻技術，并改善5G智能機衍生晶片尺寸與功耗提高的難題。

檢測業先前也預測，今年市場重頭戲不在5G芯片升級，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發器晶片將激起新火花，并因傳輸規格升級，將成為兵家必爭之地，順勢刺激半導體先進制程投片需求。

臺積電去年已在公司博客更新6納米米RF制程說明，由于智慧機主機板面積每多出一平方毫米，將讓電池的體積不得不縮小同樣比例，也影響電池續航力，因此讓主機板上的大型元件5G RF收發器縮小，將能釋放面積空間。

依據臺積電去年技術論壇資訊顯示，6納米RF制程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。