一份引用半導體行業消息來源的報告表明，據報道，臺積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。臺灣DigiTimes表示，如果 3nm 良率問題繼續存在，許多客戶可能會延長 5nm 工藝節點的使用范圍。此外，臺積電的困境可能會影響 PC 世界最受歡迎的公司（如 AMD 和 Nvidia）的產品路線圖。

對報告持保留態度是很重要的。知情人士可能是正確的，但到目前為止，臺積電尚未公開承認任何 N3 延遲。相反，它聲稱它“正在取得良好進展”。

消息來源報告的關鍵傳言是臺積電發現其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。它解釋說，臺積電“不斷修改”其 3nm 產品，代工廠似乎這樣做是為了找到良率（無故障芯片的百分比）的最佳點。臺積電最新推出的是 N3E，它是臺積電 3nm 制造工藝的低成本版本，在 N3 之后一年問世，讓業界觀察家感到驚訝。臺積電還為一些客戶生產 N3B 處理器，具體取決于設計和成本限制。盡管臺積電的工藝爭論如上文所述，并且“不斷修正”，但內部人士表示，收益率繼續低于預期。

由于 3nm 的問題，一些臺積電的客戶正在考慮重新調整計劃，這意味著改變他們的路線圖。此外，蘋果和英特爾等客戶在未來幾個月為保護 N3 工藝芯片付出了很多。像 AMD 這樣的其他合作伙伴一定沒有感覺到這種奢侈預付款的緊迫性或必要性，因此他們將感受到臺積電產量問題的最實質性影響。

AMD 的路線圖遇到挑戰

DigiTimes 報道稱，AMD 是臺積電 7nm 系列的最大客戶之一，該系列提供 N7 和 N6 工藝制造。AMD 剛剛開始將部件轉移到 N6，例如用于筆記本電腦的Ryzen 6000系列處理器。更新的 GPU 也將基于 N6 工藝問世。

AMD 的后續大發布，例如 Ryzen 7000 系列桌面處理器和 Genoa 和 Bergamo 服務器處理器，都將基于 Zen 4 架構，由臺積電在 5nm 制造。提醒一下，臺積電 5nm 工藝系列將被臺積電稱為 N5 和 N4 工藝。AMD 曾計劃為 Zen 5 和 RDNA 4 繼續使用 TSMC 3nm。

該報道還提到了英偉達，稱他們將于今年晚些時候重返臺積電，并將使用臺積電的 5nm 工藝之一用于 RTX 40 系列 GPU，并已支付“數十億美元”來確保這一生產分配。

臺積電與三星

該新聞媒體在文章中加入了一些有趣的三星半導體業務。它斷言，雖然臺積電有各種 3nm 皺紋需要嘗試和消除，但三星的進展也很艱難。此外，它評論說三星最近首次亮相的 4nm Exynos 2200 并不是它所戲弄的谷倉風暴。

三星即將推出的 3nm 工藝也面臨著巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構。這是一個相當大的改變，但它應該使以后的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。

三星即將推出的 3nm 工藝也面臨著巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構。這是一個相當大的改變，但它應該使以后的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。

韓媒：三星晶圓代工專利IP 落后臺積電

半導體先進制程的競賽，南韓三星正全力發展3 納米GAA 制程，期望2022 上半年量產，領先臺積電2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與臺積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，盡管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進制程節點，但3 納米GAA 制程建立專利IP 數量方面落后。

南韓媒體《TheElec》報導，知情人士表示，三星晶圓代工正與客戶一起進行產品設計和量產品質測試，目標是超前競爭對手臺積電，取得3 納米GAA 制程「全球第一」頭銜。然三星能否真在3 納米GAA 制程性能和產能滿足客戶要求，還有待觀察。

消息人士對記者表示，三星缺乏3 納米GAA 制程相關專利，令三星感到不安。因半導體晶圓代工廠商需具大量專利IP，充足專利IP 支援下才能幫助無晶圓廠IC 設計公司縮短開發時程，贏得IC 公司青睞取得訂單。就這方面來說，三星還落后臺積電。

相對三星晶圓代工缺乏3 納米GAA 制程相關專利，臺積電與大客戶蘋果、高通甚至三星LSI 系統合作，有更多專利IP 數量。知情人士強調，除了更多專利IP，臺積電也非常積極與無晶圓廠IC 設計公司和晶片品牌公司建立IP 生態系統，并注冊大量IP，最佳化各客戶代工技術。

南韓證券商表示，截至2020 年，臺積電取得35,000~37,000 個IP 專利，是十年前十倍以上。相較三星晶圓代工可能有7,000~10,000 個專利IP，遠遠落后臺積電。