一、崗位職責

1、負責模擬版圖設計、驗證和優化。

2、領導或負責模塊/器件的版圖設計，積極推進降低芯片面積，使芯片面積利用率***化。

3、提供準確的時間表和計劃，以滿足項目里程碑的最后期限。

4、負責布局規劃、擺放、布線、驗證并交付版圖數據。

5、與 IC 設計師溝通，確保充分了解版圖設計的要求。

6、與封裝團隊合作開發新封裝技術，通過對版圖的進行優化以適應多種封裝形式。

7、指導團隊新成員。

8、支持流片工作，包括最終版圖數據的交付和e-job view。（芯片招聘）

二、任職要求

1、微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷，至少5年以上版圖設計經驗，優先考慮10年以上經驗。

2、熟悉器件的電氣特性，物理驗證流程和方法。

3、熟悉Cadence Virtuoso。

4、了解CMOS/BCD工藝的機理、ESD保護電路和閂鎖效應。

5、熟悉定制模擬塊板級和芯片級的版圖驗證。

6、熟練掌握Unix系統和Cadence工具的使用。

7、積極的工作態度，良好的團隊合作精神，細心耐心；主動積極，結果導向。

8、具有良好的溝通協調能力，有良好的英語讀寫能力者優先考慮。（半導體招聘）

三、本文總結

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