有很多專欄詳細(xì)說明了高通的設(shè)計(jì)優(yōu)勢和營銷策略，但是如果用粗筆畫這一切，通常可以歸結(jié)為“我們可以將先進(jìn)的無線技術(shù)堅(jiān)持到哪里？”。該公司在智能手機(jī)方面取得了巨大成功，壟斷了美國的大部分市場和全球相當(dāng)大的數(shù)量，并且在過去幾年中轉(zhuǎn)向了新市場，例如汽車和虛擬現(xiàn)實(shí)，但他們也試圖重振現(xiàn)有市場，例如筆記本電腦和筆記本電腦。

自 2017 年以來，Qualcomm 向市場推出了一個(gè)新類別，稱為“Always Connected PC”，提供具有極長電池壽命和移動連接性的 Windows 控制。在今年的技術(shù)峰會上，高通推出了最新的處理器，但真正的魔力可能會在明年到來。

一旦連接，永遠(yuǎn)連接？

將現(xiàn)代筆記本電腦和筆記本電腦市場作為一個(gè)整體，我們在過去 5 年中看到了相當(dāng)大的設(shè)計(jì)改進(jìn)。屏幕質(zhì)量差、電池續(xù)航時(shí)間一小時(shí)的笨重龐然大物已經(jīng)一去不復(fù)返了，取而代之的是超便攜設(shè)備，這些設(shè)備可以在不充電的情況下工作數(shù)小時(shí)。這一端市場的時(shí)尚設(shè)計(jì)適合那些忙碌的人，尤其是學(xué)術(shù)和商業(yè)用戶。另一方面，那些笨重的設(shè)計(jì)現(xiàn)在是支持虛擬現(xiàn)實(shí)和沉浸式游戲的游戲引擎——仍然需要一兩個(gè)小時(shí)的電池，但是一個(gè)合適的便攜式工作站。

但高通在你超便攜市場看到了機(jī)會。在 2016/2017 年的時(shí)候，我們看到了英特爾和蘋果的設(shè)計(jì)，其外形尺寸使硬件成為移動商務(wù)用戶的理想之選。高通已經(jīng)在智能手機(jī)領(lǐng)域確立了領(lǐng)先地位，它發(fā)現(xiàn)了在市場上提供類似平臺的機(jī)會，但該平臺與智能手機(jī)等本地移動連接捆綁在一起。

通過與微軟合作，我們看到基于高通 Snapdragon 的輕薄型筆記本電腦于 2017 年年中進(jìn)入市場，該本子使用上一代旗艦移動處理器。就電池壽命而言，該平臺的最初反應(yīng)非常積極，而且作為一款專注于網(wǎng)絡(luò)的工作機(jī)器，可以利用來自其他設(shè)備的獨(dú)立 4G 連接。不幸的是，與惠普、華碩和聯(lián)想的產(chǎn)品相比，這些設(shè)備的性能、軟件兼容性和成成為了瓶頸。對于 1000 美元以上的價(jià)格，用戶期望至少與他們當(dāng)前的 x86 設(shè)備具有同等的性能和軟件，但在第一代產(chǎn)品中提供不到。

高通承認(rèn)該平臺的初始狀態(tài)是——為 Arm 構(gòu)建一個(gè) Windows 版本（或者正如高通所說，“為驍龍”，鑒于密切合作）是困難的，尤其是一個(gè)還提供現(xiàn)代 x86 軟件仿真的版本。確定客戶使用的主要應(yīng)用程序并與這些軟件供應(yīng)商合作創(chuàng)建 ARM 原生版本以加快它們的速度，這本身就成為一項(xiàng) Sisyphean 任務(wù)。但除此之外，x86 仿真目前僅限于 32 位，將高級用戶排除在潛在市場空間之外。此時(shí)，Qualcomm 的“Always Connected  PC”(ACPC) 項(xiàng)目主要關(guān)注具有典型辦公/Web 工作流程的企業(yè)用戶。

第二代 ACPC 使用更新的處理器，但仍然基于智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)，盡管在更高的熱限制下有更多的性能余地。這一代 Snapdragon 850 被 Microsoft Surface 采用，這是該項(xiàng)目的一個(gè)重大設(shè)計(jì)勝利。850 是高通面向PC市場的最后一款“智能手機(jī)設(shè)計(jì)”芯片，因?yàn)閺哪菚r(shí)起，高通創(chuàng)建了針對筆記本用例優(yōu)化的 ACPC 特定硬件——更大的芯片面積、更多的圖形、更廣泛的散熱。這也伴隨著 Snapdragon 對 Windows 的更多支持，但是即使 2020 年推出了 Snapdragon 8cx Gen 2 處理器，仍然存在需要修補(bǔ)的軟件漏洞，并且仍然需要高級用戶的性能。但是 30 天以上的待機(jī)和 24 小時(shí)以上的電池使硬件非常有吸引力。