2021年困擾整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的核心問(wèn)題是“缺芯”，從前一輛車(chē)上的芯片用量是200-300片，如今隨著智能化設(shè)備和功能的大幅增加，一輛車(chē)上的芯片需求量已經(jīng)增加到300-500片，而高端電動(dòng)車(chē)上由于電控設(shè)備更多，所需芯片更是多達(dá)上千片。
缺芯帶來(lái)的直接后果是車(chē)企產(chǎn)能受限。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體短缺將令今年全球汽車(chē)行業(yè)減產(chǎn)多達(dá)710萬(wàn)輛。而減產(chǎn)帶來(lái)的直接后果是汽車(chē)價(jià)格的上漲。以美國(guó)市場(chǎng)為例，一輛新車(chē)的平均價(jià)格為4.1萬(wàn)美元，同比上漲了17%（約6000美金）。二手車(chē)價(jià)格漲幅更大達(dá)到了21%。而在中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)，終端價(jià)格上漲表現(xiàn)在優(yōu)惠幅度縮水，經(jīng)銷(xiāo)商大面積恢復(fù)原價(jià)銷(xiāo)售。甚至還出現(xiàn)了BBA等豪華品牌經(jīng)銷(xiāo)商，以發(fā)票價(jià)格收購(gòu)二手車(chē)的情況。而缺芯帶來(lái)的更多影響則表現(xiàn)為提車(chē)周期較長(zhǎng)，普遍需等待兩到三個(gè)月。對(duì)消費(fèi)者而言，今年顯然不是買(mǎi)車(chē)的好時(shí)機(jī)。
缺芯問(wèn)題何時(shí)能夠得到緩解呢？市場(chǎng)什么時(shí)候才能恢復(fù)正常？各方面信息顯示，芯片短缺將迎來(lái)拐點(diǎn)，明年市場(chǎng)將恢復(fù)正常供應(yīng)，但隨之而來(lái)的將可能是大規(guī)模的芯片供給過(guò)剩。這背后則是大國(guó)對(duì)芯片制造業(yè)的資源爭(zhēng)奪和博弈。
芯片庫(kù)存開(kāi)始增多
近日有一個(gè)消息，日本瑞薩、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌、瑞士意法半導(dǎo)體和美國(guó)德州儀器這5 家廠商，9月底時(shí)的總庫(kù)存同比增長(zhǎng)了0.7%，這也是近3個(gè)季度以來(lái)首度同比增長(zhǎng)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為今年第三季度已成為芯片供應(yīng)危機(jī)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。今年7月，全球最大代工商臺(tái)積電CEO魏哲家表示，預(yù)計(jì)第三季度汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺將開(kāi)始大大緩解。據(jù)說(shuō)臺(tái)積電今年已經(jīng)將芯片產(chǎn)量提高了60%。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近日也表示，全球芯片短缺情況正在緩解，預(yù)計(jì)明年情況將有所改善。
德國(guó)大陸也在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們確信最糟糕的半導(dǎo)體供應(yīng)局面已經(jīng)過(guò)去了。”
中國(guó)汽車(chē)流通協(xié)會(huì)近日發(fā)布分析稱，隨著芯片問(wèn)題持續(xù)緩解，汽車(chē)供應(yīng)緊張狀態(tài)有明顯改善，經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存也有明顯增加。但由于芯片短缺和疫情的雙重影響打亂了經(jīng)銷(xiāo)商的銷(xiāo)售節(jié)奏，很多廠家調(diào)整或取消了年度任務(wù)指標(biāo)，加上年底本就是汽車(chē)銷(xiāo)售旺季，經(jīng)銷(xiāo)商在任務(wù)壓力不大的情況下，多半會(huì)選擇保利銷(xiāo)售。所以終端價(jià)格預(yù)計(jì)不會(huì)有大幅波動(dòng)。
芯片即將從短缺走向過(guò)剩
根據(jù)美國(guó)IDC研究公司的報(bào)告，隨著更大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)?022年底開(kāi)始上線，2023年開(kāi)始將存在產(chǎn)能過(guò)剩的可能性。
事實(shí)上更大危險(xiǎn)可能還在后面。由各國(guó)政府推動(dòng)的、更大規(guī)模的芯片供給過(guò)剩——這場(chǎng)更大的“風(fēng)暴”或?qū)⒃?024年出現(xiàn)。
由于芯片被譽(yù)為 “產(chǎn)業(yè)之米”，已經(jīng)被各國(guó)視為經(jīng)濟(jì)安全保障領(lǐng)域的頭號(hào)戰(zhàn)略物資，隨著芯片短缺危機(jī)的爆發(fā)，各個(gè)國(guó)家紛紛出臺(tái)政策加大了本國(guó)的芯片生產(chǎn)布局。
芯片行業(yè)一個(gè)很重要的特點(diǎn)就是，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)（或者叫代工）是分開(kāi)的。很多公司只有設(shè)計(jì)能力，但不具備生產(chǎn)能力。所以通常做法是設(shè)計(jì)出來(lái)之后，找下家來(lái)代工。
一般找誰(shuí)來(lái)代工呢？臺(tái)積電是目前全球最大的代工企業(yè)，占據(jù)全球55%的市場(chǎng)份額，其次是三星占了17%。第三名據(jù)說(shuō)是中芯國(guó)際。
全球芯片公司當(dāng)下的格局是，前十家里有6家的總部位于美國(guó)，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣各有兩家。韓國(guó)有三星和SK海力士，臺(tái)灣有臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，美國(guó)有高通、英偉達(dá)、博通等等。歐洲、日本和中國(guó)大陸的芯片公司，大部分都排名靠后。
美國(guó)雖然有高通、英偉達(dá)這樣全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司，但自身卻沒(méi)有高端芯片的生產(chǎn)能力，只能選擇外包。
所以美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，但制造能力弱。在芯片領(lǐng)域的代工，目前全球是由三星和臺(tái)積電主導(dǎo)，英特爾現(xiàn)在還算不上真正的對(duì)手。但美國(guó)人認(rèn)為英特爾未來(lái)有機(jī)會(huì)能加入這場(chǎng)代工競(jìng)賽中。芯片制造的前沿領(lǐng)域，未來(lái)將由臺(tái)積電、三星和英特爾三家來(lái)主導(dǎo)。
研發(fā)強(qiáng)而制造弱帶來(lái)的結(jié)果是，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的說(shuō)法，美國(guó)在全球芯片制造市場(chǎng)中所占的份額，從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。因此，拜登政府正在推動(dòng)國(guó)會(huì)通過(guò)價(jià)值520億美元的“芯片法案”，以促進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)和研究。
同時(shí)，依仗大國(guó)地位、產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢(shì)和政府支持，美國(guó)全力吸引三星和臺(tái)積電在本土投資建廠。
近期，韓國(guó)三星電子宣布在美國(guó)德州新建價(jià)值170億美元的代工廠，將于2024年投產(chǎn)。三星副會(huì)長(zhǎng)金奇南說(shuō)，三星選擇美國(guó)建廠的原因一是政府的激勵(lì)措施，二是當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的完備與穩(wěn)定。工廠建成后三星在美國(guó)的芯片產(chǎn)量將提高一倍。
此外，臺(tái)積電也正在美國(guó)亞里桑那州新建一座投資120億美元的超級(jí)工廠，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。作為資本主義陣營(yíng)的帶頭大哥，美國(guó)“逆全球化”的一個(gè)趨勢(shì)就是把芯片這樣的高端制造業(yè)盡量遷往美國(guó)本土。所以美國(guó)政府希望通過(guò)“芯片法案”的520億美元投資，來(lái)促進(jìn)芯片制造業(yè)的發(fā)展，將芯片供應(yīng)鏈牢牢掌握在自己手中，甚至不惜用“中國(guó)威脅論”來(lái)做借口。
作為芯片行業(yè)自身，“設(shè)計(jì)”和“生產(chǎn)”分工的趨勢(shì)越來(lái)越明顯——雖然我不一定能設(shè)計(jì)出來(lái)，但我要確保自己擁有先進(jìn)的芯片生產(chǎn)基地。這已經(jīng)是各個(gè)國(guó)家的共識(shí)。所以各國(guó)對(duì)芯片制造資源的爭(zhēng)奪，已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。
另一個(gè)例子是日本，作為半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)，日本近年來(lái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力不斷下滑。在全球芯片制造領(lǐng)域的份額近年已經(jīng)跌至10%。日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求，超過(guò)六成要靠從中國(guó)大陸和臺(tái)灣進(jìn)口來(lái)滿足。在日本政府最新的2021年度補(bǔ)充預(yù)算里，列出了7740億日元（約68億美元）作為對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投資，甚至提出了高達(dá)50%的補(bǔ)助比例。其中投向芯片制造的高達(dá)6170億日元，而投向研發(fā)的預(yù)算僅1100億日元，剩余470億日元用于更新芯片的生產(chǎn)設(shè)備。所以，“擴(kuò)大本土生產(chǎn)”是比“自主研發(fā)”是更急迫的事。
近日臺(tái)積電宣布將與索尼在日本熊本縣合資建廠，總投資將達(dá)到8000億日元，約合70億美元，其中一半費(fèi)用是政府補(bǔ)助。這座工廠將在2024年前投入使用，將采用20nm制程。日本媒體稱，隨著新工廠的建立，日本也將擁有先進(jìn)技術(shù)和穩(wěn)定的芯片生產(chǎn)能力。
在歐洲，法國(guó)總統(tǒng)馬克龍也在10月12日宣布推出“法國(guó)2030”投資計(jì)劃，宣布投資300億歐元用于提振工業(yè)和高科技行業(yè)。其中60億歐元將流向芯片領(lǐng)域。更有消息稱，歐洲計(jì)劃在未來(lái)2-3年里，為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的數(shù)字領(lǐng)域總計(jì)投入1500億美元的資金。
在中國(guó)，作為十四五規(guī)劃的一部分，中國(guó)要將包括半導(dǎo)體內(nèi)的基礎(chǔ)科學(xué)研究方面的開(kāi)支，增加到研發(fā)總支出的8%以上。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭——中芯國(guó)際，將在北京、深圳和上海建造3座生產(chǎn)28納米芯片的工廠，合計(jì)將有24萬(wàn)片12英寸晶圓的總產(chǎn)能，將是現(xiàn)在產(chǎn)能的2倍。
雖然臺(tái)積電已經(jīng)號(hào)稱工藝制程已經(jīng)突破1nm，全球目前量產(chǎn)芯片的最先進(jìn)水準(zhǔn)是5nm，但對(duì)汽車(chē)、5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，28nm芯片已經(jīng)可以滿足需求。
所以大趨勢(shì)是各國(guó)都是爭(zhēng)相在本土建設(shè)芯片工廠，美國(guó)用大國(guó)地位和技術(shù)以及配套優(yōu)勢(shì)，來(lái)吸引臺(tái)積電和三星在當(dāng)?shù)亟◤S，同時(shí)讓本土的英特爾迎頭趕上。日本和歐洲則用投資和補(bǔ)貼政策來(lái)扶植自身的研發(fā)實(shí)力，同時(shí)吸引臺(tái)積電這樣的大廠入駐。而中國(guó)則要依靠不計(jì)成本的研發(fā)投入，以及舉國(guó)機(jī)制的優(yōu)勢(shì)來(lái)搞。
因?yàn)楦鲊?guó)對(duì)芯片制造的空前重視和對(duì)制造資源的爭(zhēng)奪，導(dǎo)致大量資金涌向了芯片制造業(yè)，刺激芯片公司不斷建廠擴(kuò)產(chǎn)，隨之而來(lái)的芯片行業(yè)制造能力大爆發(fā)和產(chǎn)能過(guò)剩，似乎就是大概率事件了。
這已經(jīng)不是市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)供給，而是美、日、歐等列強(qiáng)包括中國(guó)回過(guò)味兒之后，從國(guó)家戰(zhàn)略層面的全面驅(qū)動(dòng)。芯片制造被稱之為一場(chǎng)新的全球化“軍備競(jìng)賽”也不為過(guò)。
但是芯片擴(kuò)產(chǎn)并非易事。生產(chǎn)高端芯片的設(shè)備每臺(tái)造價(jià)就高達(dá)1.5億美元，而一個(gè)芯片生產(chǎn)工廠的造價(jià)最高可達(dá)200億美元。芯片擴(kuò)產(chǎn)難的另一個(gè)原因是制造非常復(fù)雜，即便能獲得先進(jìn)的芯片制造設(shè)備，但也需要經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)才能制造出可用的芯片，否則報(bào)廢率非常高。行業(yè)最先進(jìn)的水平也只能保證報(bào)廢率達(dá)到10%，這意味著10%的芯片生產(chǎn)出來(lái)就要被扔掉。如果報(bào)廢率過(guò)高，則意味著芯片工廠的虧損。
此外，中芯國(guó)際的創(chuàng)始人張汝京曾說(shuō)，中國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的最大障礙是缺少人才，而不是缺乏資金。根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編寫(xiě)的一份白皮書(shū)，2019年中國(guó)集成電路從業(yè)人數(shù)在51.2萬(wàn)人。但是數(shù)據(jù)顯示整個(gè)行業(yè)的人才缺口為30萬(wàn)人。到2022年，芯片專業(yè)人才缺口將仍有25萬(wàn)人。這些都不是用錢(qián)就能解決的。
對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，從設(shè)計(jì)到制造，都面臨諸多核心技術(shù)的封鎖和人才的短缺，各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨重重考驗(yàn)，其艱難程度不亞于當(dāng)年自主研發(fā)核彈。
駕值觀
芯片業(yè)的供需矛盾，已經(jīng)不是單純的市場(chǎng)行為，而上升為各個(gè)國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的高度，變成了一場(chǎng)大國(guó)博弈的游戲。現(xiàn)在來(lái)看到2024年芯片業(yè)的供給很可能將增加一倍，隨之而來(lái)的供給過(guò)剩也會(huì)成為大概率事件。加之芯片行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性，每4-6年就經(jīng)歷一次從峰值到低谷的循環(huán)。從短缺走向過(guò)剩，芯片行業(yè)將在無(wú)數(shù)機(jī)會(huì)和陷阱、希望與失望的震蕩中蹣跚前行。
來(lái)源：駕域AUTO
