昨天，證監(jiān)會(huì)發(fā)布創(chuàng)業(yè)板上市審議結(jié)果，國(guó)產(chǎn)EDA廠商華大九天首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，獲得首發(fā)通過。

 

據(jù)公司招股說明書，華大九天主要從事EDA工具軟件的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)。EDA工具是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工。

 

具等EDA工具軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

 

統(tǒng)計(jì)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入與歸屬母公司所有者凈利潤(rùn)均呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中營(yíng)業(yè)收入分別為15,078.20萬元、25,722.00萬元和41,480.22萬元，2019年較上年同比增長(zhǎng)70.59%，2020年較上年同比增長(zhǎng)61.26%；歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為4,851.94萬元、5,715.77萬元和10,355.87萬元，2019年較上年同比增長(zhǎng)17.80%，2020年較上年同比增長(zhǎng)81.18%。

 

關(guān)于股東方面，在2020年7月6，九天有限公司增資完成后，具體股東情況如下所示。

 

具體到產(chǎn)品方面，華大九天提供了以下產(chǎn)品：

 

 

（1）公司EDA工具軟件產(chǎn)品情況

①模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)

 

模擬集成電路設(shè)計(jì)是指對(duì)模擬電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、功能和物理驗(yàn)證的全過程。這一過程包括原理圖編輯、電路仿真、版圖編輯、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、可靠性分析等環(huán)節(jié)。

 

模擬電路的設(shè)計(jì)從原理圖設(shè)計(jì)開始。原理圖包含抽象化的器件符號(hào)及連線，這些符號(hào)表示晶體管、電阻、電容等。為了確保電路工作正確，設(shè)計(jì)師需要用到電路仿真工具以模擬電路的功能、性能等，設(shè)計(jì)師根據(jù)仿真的結(jié)果不斷優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。仿真環(huán)節(jié)使設(shè)計(jì)師不用將電路真正制造出來去檢查電路是否正確，節(jié)省了大量的時(shí)間和成本。

 

此后，芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入版圖設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。版圖設(shè)計(jì)主要包括版圖的布局和布線，通過版圖設(shè)計(jì)工具將每個(gè)器件放置到合適位置，并用圖形將各個(gè)器件進(jìn)行正確的連接。版圖設(shè)計(jì)完成后，需進(jìn)行物理驗(yàn)證，以確保版圖與原理圖一致并且符合晶圓制造的要求。由于器件、金屬線等都存在寄生電阻和電容，這些電阻電容會(huì)對(duì)電路的實(shí)際工作產(chǎn)生影響。因此完成物理驗(yàn)證后，還需對(duì)版圖進(jìn)行寄生參數(shù)提取，產(chǎn)生包含寄生參數(shù)的后仿真電路網(wǎng)表，并通過后仿真來驗(yàn)證電路實(shí)際工作的各項(xiàng)功能和性能。

 

此外，由于壓降的存在會(huì)直接影響器件的工作性能，而電流密度局部過大會(huì)導(dǎo)致金屬連線和器件工作失效。因此除了以上的各項(xiàng)驗(yàn)證環(huán)節(jié)外，壓降和電流密度等可靠性分析也是模擬電路設(shè)計(jì)必不可少的驗(yàn)證環(huán)節(jié)。上述模擬電路設(shè)計(jì)全過程的各個(gè)環(huán)節(jié)都需要使用EDA工具。公司是我國(guó)唯一能夠提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的本土EDA企業(yè)。該EDA工具系統(tǒng)包括原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗(yàn)證工具、寄生參數(shù)提取工具和可靠性分析工具等，為用戶提供了從電路到版圖、從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的一站式完整解決方案。

 

公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，包括從事模擬芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，主要用于模擬芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片中模擬電路模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。模擬芯片主要包括電源管理類芯片和信號(hào)鏈芯片。電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片，在不同產(chǎn)品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對(duì)不同的應(yīng)用采用不同的電路設(shè)計(jì)。信號(hào)鏈芯片是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的采集、放大、傳輸、處理等功能。系統(tǒng)級(jí)芯片包括網(wǎng)絡(luò)芯片、智能手機(jī)處理器芯片等，這些芯片中也包含電源控制、數(shù)模轉(zhuǎn)換等模擬設(shè)計(jì)模塊。模擬芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)據(jù)中心、照明、家用電器、智能家居、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。

 

公司目前主要既有模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)中，電路仿真工具支持最先進(jìn)的5nm量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平；其他模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具支持28nm工藝制程，與已支持5nm先進(jìn)工藝的同類領(lǐng)先工具仍存在一定差距。因此，發(fā)行人模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)中部分工具達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，但整體尚未支持16nm及以下先進(jìn)工藝制程。

 

模擬芯片具有生命周期長(zhǎng)、對(duì)先進(jìn)工藝制程依賴低的特點(diǎn)，更關(guān)注性能指標(biāo)、可靠性和成本，因此通常采用更穩(wěn)定的成熟工藝制程。目前大部分模擬芯片產(chǎn)品仍在使用28nm及以上的成熟工藝制程。因此，從工藝支持角度講公司既有模擬電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工具已可以滿足大部分模擬設(shè)計(jì)客戶的制程需要。此外，公司本次募投項(xiàng)目中的“模擬設(shè)計(jì)及驗(yàn)證EDA工具升級(jí)”等項(xiàng)目亦著眼于模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域綜合技術(shù)水平的提升，將進(jìn)一步促進(jìn)公司產(chǎn)品支持更高水平的工藝制程。

 

此外，除工藝制程外，衡量EDA工具技術(shù)水平的標(biāo)準(zhǔn)還包括功能完備性、可靠性和應(yīng)對(duì)復(fù)雜使用環(huán)境的適應(yīng)性等。在特定工藝制程上，針對(duì)上述標(biāo)準(zhǔn)的提升也是EDA工具先進(jìn)性的重要體現(xiàn)。。

 

②數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具

 

數(shù)字電路設(shè)計(jì)是指電路功能設(shè)計(jì)、邏輯綜合、物理實(shí)現(xiàn)以及電路和版圖分析驗(yàn)證的過程。這一過程通常分為數(shù)字前端和數(shù)字后端兩部分，主要包括單元庫(kù)準(zhǔn)備、邏輯仿真、邏輯綜合、布局布線、寄生參數(shù)提取、時(shí)序分析與優(yōu)化、物理驗(yàn)證和版圖集成與分析等環(huán)節(jié)。

 

數(shù)字前端設(shè)計(jì)流程從設(shè)計(jì)架構(gòu)開始，用硬件語言對(duì)芯片功能進(jìn)行描述編碼；通過仿真工具進(jìn)行邏輯仿真，檢驗(yàn)設(shè)計(jì)代碼的正確性；然后通過邏輯綜合將設(shè)計(jì)代碼映射到電路結(jié)構(gòu)，輸出描述數(shù)字電路結(jié)構(gòu)的電路網(wǎng)表文件。

 

數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程負(fù)責(zé)將前端設(shè)計(jì)生成的電路網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)為可生產(chǎn)的物理版圖。通過布局布線工具將電路網(wǎng)表中使用到的各種單元和IP在版圖上進(jìn)行合理擺放、連接，形成布局布線后的電路網(wǎng)表和版圖；對(duì)布局布線后的版圖進(jìn)行寄生參數(shù)提取，再進(jìn)行時(shí)序分析和優(yōu)化、物理驗(yàn)證等工作，確認(rèn)設(shè)計(jì)不存在功能和物理規(guī)則上的問題；最后進(jìn)行版圖集成，形成最終交付晶圓代工廠生產(chǎn)的版圖。

 

上述過程的各個(gè)環(huán)節(jié)都需要相應(yīng)的EDA工具。公司的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分環(huán)節(jié)提供了特色解決方案，具體包括單元庫(kù)特征化提取工具Liberal、單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具Qualib、時(shí)序仿真分析工具XTime、時(shí)序功耗優(yōu)化工具XTop以及版圖集成與分析工具Skipper等。

 

公司目前已發(fā)布的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具中，單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具、高精度時(shí)序仿真分析工具、時(shí)序功耗優(yōu)化工具、版圖集成與分析工具和時(shí)鐘質(zhì)量檢視與分析工具均可支持目前國(guó)際最先進(jìn)的5nm量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平；單元庫(kù)特征化提取工具開發(fā)完成時(shí)間較短，目前可支持40nm量產(chǎn)工藝制程，與同類國(guó)際領(lǐng)先工具仍存在一定差距。整體來看，公司已發(fā)布的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具中，除個(gè)別工具外均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可支持5nm量產(chǎn)工藝制程。

 

此外，公司目前在數(shù)字電路EDA領(lǐng)域僅覆蓋數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分流程，尚未實(shí)現(xiàn)全流程工具覆蓋，公司本次募投項(xiàng)目中的“電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)項(xiàng)目”和“數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)項(xiàng)目”等亦著眼于提升數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域EDA工具的覆蓋完整率，并將進(jìn)一步促進(jìn)對(duì)更高水平工藝制程的支持，從而提升公司在數(shù)字電路EDA領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)水平。

 

③平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程

 

EDA工具系統(tǒng)平板顯示電路設(shè)計(jì)與模擬電路的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)過程和設(shè)計(jì)原則有一定的相似性。公司在已有模擬電路設(shè)計(jì)工具的基礎(chǔ)上，結(jié)合平板顯示電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，開發(fā)了全球領(lǐng)先的平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)。

 

該EDA工具系統(tǒng)包含平板顯示電路設(shè)計(jì)器件模型提取工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)原理圖編輯工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)版圖編輯工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)電路仿真工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)寄生參數(shù)提取工具和平板顯示電路設(shè)計(jì)可靠性分析工具等。以上工具被集成在統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)中，為設(shè)計(jì)師提供了一套從原理圖到版圖，從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的一站式解決方案，為提高平板顯示電路設(shè)計(jì)效率，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量提供了有力的工具支撐。

 

④晶圓制造EDA工具

 

公司針對(duì)晶圓制造廠的工藝開發(fā)和IP設(shè)計(jì)需求，提供了相關(guān)的晶圓制造EDA工具，包括器件模型提取工具、存儲(chǔ)器編譯器開發(fā)工具、單元庫(kù)特征化提取工具、單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具、版圖集成與分析工具以及模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具等，為晶圓制造廠提供了重要的技術(shù)支撐。

 

此外，公司基于在集成電路領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，建立了完善的自動(dòng)化設(shè)計(jì)服務(wù)流程，為集成電路設(shè)計(jì)和制造客戶提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。服務(wù)內(nèi)容主要包括設(shè)計(jì)支持服務(wù)和晶圓制造工程服務(wù)，主要涉及測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件測(cè)試分析、器件模型提取、單元庫(kù)設(shè)計(jì)及存儲(chǔ)器編譯器開發(fā)服務(wù)等。

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