隨著2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，整個(gè)行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，第一季度全球半導(dǎo)體收入達(dá)到了1377億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，顯示出市場(chǎng)已初步擺脫低迷，步入溫和復(fù)蘇的軌道。然而，在這場(chǎng)行業(yè)盛宴中，一個(gè)日益凸顯的問(wèn)題就是半導(dǎo)體人才的短缺。這一現(xiàn)象不僅在中國(guó)市場(chǎng)普遍存在，更在全球范圍內(nèi)蔓延，成為制約行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。

復(fù)蘇背后的“用人荒”

盡管市場(chǎng)需求回暖，半導(dǎo)體企業(yè)卻面臨日益嚴(yán)重的“用人荒”。從高端芯片設(shè)計(jì)師到初階技術(shù)工人，各崗位均不同程度地缺乏人手。主要原因在于行業(yè)發(fā)展的迅猛與人才儲(chǔ)備的滯后。近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品需求激增，而相應(yīng)的人才培養(yǎng)難以跟上。據(jù)Deloitte的報(bào)告估計(jì)，到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將需要超過(guò)100萬(wàn)名額外的技術(shù)工人，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。
半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)復(fù)雜且門(mén)檻高，人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，對(duì)專業(yè)技能要求極高。《外交學(xué)者》報(bào)道，即便是應(yīng)屆畢業(yè)生，也需要1到3年的時(shí)間才能成長(zhǎng)為較為熟練的工程師，這無(wú)疑加大了企業(yè)的招聘和培養(yǎng)成本。此外，全球出生率下降和人口老齡化導(dǎo)致年輕人才庫(kù)逐漸萎縮，進(jìn)一步加劇了行業(yè)人才短缺的問(wèn)題。
為了解決這一問(wèn)題，各國(guó)采取多種措施吸引頂尖人才和投資。美國(guó)通過(guò)《CHIPS和科學(xué)法案》提供527億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)和人才培養(yǎng)，并推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)大陸通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），進(jìn)行大規(guī)模投資以支持國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展，并吸引頂尖人才。印度宣布了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引半導(dǎo)體制造和顯示生產(chǎn)領(lǐng)域的投資，并通過(guò)多項(xiàng)財(cái)政支持措施和設(shè)計(jì)鏈接激勵(lì)計(jì)劃（DLI）建立本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。這些舉措展示了全球各地如何通過(guò)政府和企業(yè)的協(xié)同努力，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)，從而在激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
未來(lái)，如何通過(guò)創(chuàng)新的招聘和培養(yǎng)策略應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，將成為決定行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的關(guān)鍵因素。

當(dāng)人才荒遇上裁員潮

盡管半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題，但與此同時(shí)，裁員的浪潮也在悄然興起。
從宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)疲軟和通貨膨脹導(dǎo)致消費(fèi)者需求下滑，進(jìn)而影響到了半導(dǎo)體企業(yè)的盈利能力和市場(chǎng)前景。多家知名半導(dǎo)體企業(yè)，如英飛凌、東芝、特斯拉等，均因需求不振而宣布裁員計(jì)劃。例如，英飛凌計(jì)劃在德國(guó)雷根斯堡工廠裁減數(shù)百名員工，東芝則在日本國(guó)內(nèi)計(jì)劃裁員4000人，而特斯拉CEO馬斯克4月15日發(fā)布全員信稱，特斯拉將在全球范圍內(nèi)裁員10%，涉及1.4萬(wàn)人左右。
而且，半導(dǎo)體行業(yè)的馬太效應(yīng)日益顯著，頭部企業(yè)憑借技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額，而中小企業(yè)則因資源有限和技術(shù)壁壘而面臨生存困境。在這種背景下，一些無(wú)法跟上市場(chǎng)步伐或技術(shù)創(chuàng)新的中小企業(yè)不得不選擇破產(chǎn)清算或裁員減支，以維持生存。例如，據(jù)2024年6月的報(bào)道，該公司因經(jīng)營(yíng)不善進(jìn)入破產(chǎn)清算程序。這家公司曾專注于數(shù)字轉(zhuǎn)換器、放大器及線性器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，但未能抵擋住市場(chǎng)的沖擊。

趨勢(shì)與未來(lái)展望

面對(duì)人才荒與裁員潮的雙重挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正積極探尋破局之道。各國(guó)政府與企業(yè)已深刻認(rèn)識(shí)到，人才培養(yǎng)與引進(jìn)是破解當(dāng)前困境的關(guān)鍵。為此，政府正通過(guò)政策扶持、資金投入等多種手段，加大對(duì)半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)力度，并與企業(yè)攜手，共同為人才提供豐富的實(shí)習(xí)與培訓(xùn)機(jī)會(huì)，以期擴(kuò)大人才供給，滿足行業(yè)發(fā)展需求。
同時(shí)，企業(yè)也在不斷優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，致力于提升員工的工作效率與創(chuàng)新能力。通過(guò)內(nèi)部培訓(xùn)與技能提升項(xiàng)目，企業(yè)正助力現(xiàn)有員工迅速掌握新技術(shù)，以應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。此外，借助獵頭公司的專業(yè)服務(wù)，企業(yè)得以在全球范圍內(nèi)搜尋并吸引頂尖人才，填補(bǔ)關(guān)鍵崗位空缺，進(jìn)一步增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力。
展望未來(lái)，隨著AI、5G、Chiplet等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展以及消費(fèi)電子、存儲(chǔ)市場(chǎng)的逐步回暖，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。然而，要抓住這些機(jī)遇并實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展，解決人才短缺問(wèn)題仍是首要任務(wù)。半導(dǎo)體行業(yè)需不斷創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，拓寬人才引進(jìn)渠道，優(yōu)化人才發(fā)展環(huán)境，以確保在激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，并為行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。