高通公布了下一次發布會活動的日期，有傳言稱該公司將于 2023 年 3 月 17 日發布驍龍（Snapdragon） 7+ Gen 1，它是去年驍龍 7 Gen 1 處理器的繼任者，有望帶來更快的速度性能和效率。但這對三星的晶圓代工業務來說是個壞消息。（天津晶圓制造獵頭）
據悉，驍龍 7+ Gen 1 將采用臺積電的4nm制程工藝制造，而不是三星晶圓代工用于制造驍龍 7 Gen 1 的 4nm LPE 工藝。臺積電的4nm 工藝已被證明比三星晶圓代工的 4nm 工藝更高效，這意味著Snapdragon 7+ Gen 1 將比其前身更節能。看起來高通正在慢慢地從三星晶圓代工廠轉移到臺積電，因為前者在過去幾年面臨著效率和良率問題。
據報道，驍龍 7+ Gen 1 具有一個主頻為 2.92GHz 的 Cortex-X2 CPU 內核、三個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A710 CPU內核，以及四個最高頻率為 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 內核。對于圖形處理，該芯片組采用主頻為 580MHz 的 Adreno 725 GPU。這表明該芯片是流行的 驍龍 8+ Gen 1 處理器的降頻版本，而且，這也是驍龍7系芯片首次采用Cortex-X系列CPU。
泄露的基準測試顯示，驍龍 7+ Gen 1 在 Geekbench 的單核 CPU 測試中獲得 1232 分，在多核 CPU 測試中獲得 4095 分。這幾乎與聯發科天璣 9000 一樣好，后者接近驍龍 8 Gen 1。因此，即使是中端手機也可以與去年的旗艦手機一樣快。
盡管三星在其 4nm 和 5nm 制程節點上存在問題，但據報道其 3nm GAA 要好得多。甚至有傳言稱它比臺積電的3nm工藝更好，但只有時間才能證明它有多好。一些謠言還聲稱 驍龍 8 Gen 3 將使用 Samsung Foundry 的 3nm GAA，但業界普遍對這種說法持懷疑態度。
三星今年在芯片上損失了數十億美元
盡管三星憑借Galaxy S23 系列的發布和對 Galaxy S23 系列的巨大反響在 2023 年開局良好，但在芯片領域的業務端，該公司仍處在困難的狀態。最新報告強調，三星電子的半導體業務正在虧損數十億美元，僅在 2023 年的前兩個月（1 月和 2 月），它就損失了約 3 萬億韓元（約 20 億美元）。
更令人擔憂的是，這種虧損趨勢也被猜測將在今年第一季度延續。據KoreaJoongAngDaily 報道，到 2023 年第一季度末，三星的營業虧損預計將激增至 4 萬億韓元（約合 30 億美元）。這對這家韓國巨頭來說不是一個好兆頭，這將是自2008 年第四季度以來其半導體部門的首次虧損，而全球經濟衰退是罪魁禍首。
三星坦言，本季度難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降，業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利臺積電、聯電等臺廠。
業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由先前滿載盛況轉為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但臺積電、聯電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯電則預期本季產品均價（ASP）持平。
在終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很堅挺的現況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設計企業與IDM廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產能空缺，也有助提高市占率。
三星并未提供其晶圓代工產能利用率相關數據與報價動態，僅透露產業庫存調整，導致晶圓代工業務產能利用率開始下降，但仍預期下半年來自車用和高性能計算需求將帶來復蘇，將以第二代3nm制程的產品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業務所需。
三星并更新最先進芯片制程的信息，3nm制程良率穩定，第二代3nm制程進展迅速，也在為汽車應用開發4nm制程，今年將聚焦于開發2nm制程。
借貸20萬億韓元繼續半導體投資
一位業內消息人士補充說：“三星半導體部門擁有盈利的晶圓代工業務，但代工業務的規模不足以減輕內存業務的巨額虧損。設備解決方案 (DS) 部門至少損失 2 萬億韓元是不可避免的。” 然而，作為三星皇冠上明珠的 DS 部門在 2022 年底受到半導體價格急劇下跌的影響，虧損嚴重。
2022 年，三星半導體業務在公司全部 43.4 萬億韓元的利潤中貢獻了 23.8 萬億韓元的營業利潤。從季度來看，2022 年第一季度為 8.5 萬億韓元（約合 60 億美元），2022 年第二季度為 9.9 萬億韓元（約合 75 億美元），第三季度為 5.12 萬億韓元（約合 38 億美元）。2022 年第 4 季度，三星的營業利潤為 2700 億韓元，同比下降 97%，利潤一落千丈。（天津晶圓制造獵頭網）
據報道，為了繼續為半導體提供資金，三星電子已從其三星顯示器部門借款 20 萬億韓元（約合 160 億美元） 。此外，該公司承認，與去年類似，它將保持資本支出水平，而不會削減半導體生產。
