由于消費性電子需求持續疲弱，智能手機及個人電腦庫存去化仍在進行，加上客戶端產品推進進度延遲，臺積電第一季度面臨客戶持續下修投片量壓力。

 

 

由于生產鏈積極加快庫存去化，包括高通、蘋果、聯發科、AMD、英偉達等主要客戶都有降低投片量情況，產能利用率出現明顯下滑，其中又以7/6nm利用率下降幅度最大。（ 天津封裝測試招聘）

 

 

設備行業從業者指出，消費性芯片需求下滑，晶圓代工需求同步減弱，包括臺積電、聯電、力積電等晶圓代工廠第一季均面臨產能利用率大幅降低情況。 法人預期臺積電第一季度成熟制程利用率普遍下降至8成，至于先進制程部份，7/6nm利用率預估已降至5成，5/4nm仍維持8成，至于3nm仍在產能拉升階段。 總體來看，臺積電上半年產能利用率約力守在75~80%之間，下半年預期將回升至接近90%。

 

 

臺積電不評論市場傳言，但在日前法人說明會中，已針對7/6nm需求提出說明。 臺積電指出，由于終端市場對智能手機和個人電腦的需求進一步削弱，臺積電的7/6nm產能利用率低于先前預期。 因為半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡達到較健康的水平，預期這種情況將延續到2023年上半年，估計在2023年下半年，市場對7/6nm的需求將比之前的預期更加和緩地回升。

 

 

臺積電今年資本支出下修至320~360億美元，投資集中在3nm產能擴充，7nm及5nm擴產計劃均已遞延，包括南科Fab 18廠第7期5nm擴建遞延，高雄7nm新廠興建計劃亦延后。

 

 

以中長期來看，臺積電認為市場對7/6nm需求較傾向周期性因素，而非結構性現象，所以與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，從消費性、射頻（RF）、連接（connectivity）以及其他應用中，驅動結構性之外的更多需求浪潮，以在未來回填產能，有信心7nm家族將繼續成為臺積電大規模且被長期需求的制程技術。

 

 

2月營收創一年來新低

 

 

近日，臺積電發布了2023年2月財報，自結合并營收1,631.74億元新臺幣，雖較1月減少18.43%、降至近1年低點，仍較去年同期增長11.05%。今年前兩個月合并營收3,632.25億元，較去年同期增長13.82%。 

 

 

臺積電受半導體庫存調節影響，預期2023年首季合并營收將介于167~175億美元，季減12.2~16.2%、年減0.4~4.9%，中間值為季減14.2%。 假設新臺幣兌美元平均匯率30.7元狀況，毛利率預期介于53.5~55.5%、營益率介于41.5~43.5%，雙探近1年低點。

 

 

臺積電總裁魏哲家預期，上半年美元計價營收將年減4~9%，但下半年將恢復年增長，全年美元計價營收仍將小幅增長、優于市場的小幅衰退。 而今年資本支出估落于320~360億美元，研發費用估增加兩成。

 

 

綜合外資觀點，認為臺積電首季及上半年營運展望符合預期，大部分利空均已釋出，對于下半年復蘇的看法應能消除產業周期擔憂，10家均維持“買進”或“優于大盤”評等，目標價區間介于550~700元不變，其中兩家調升、三家調降目標價，主要基于獲利預期調整。

 

 

美系外資在最新出具的晶圓代工產業報告中，認為半導體產業上半年將持續去庫存，但砍單幅度已較前兩季趨緩，隨著下游供應鏈去庫存高峰已過，晶圓代工產能利用率有望在下半年回穩。

 

 

美系外資認為，受惠iPhone高階機型、A17處理器裸片尺寸（die size）較大，臺積電3nm制程進度較預期快，但上半年5nm產能利用率估降至80%~85%、7nm則因PC及智能手機疲弱而降至50%~60%，預期下半年將分別在新產品及庫存回補需求下回升。（ 天津封裝測試招聘網）

 

 

雖然目前產業景氣尚未回升，但美系外資認為整體晶圓代工售價維持穩定，整體成熟制程售價仍會較疫情前高出約兩成，有利多數晶圓代工廠獲利表現。 在產能利用率、庫存、售價三大面向展望均轉趨正向發展下，持續看好臺積電、世界先進后市。