市場對芯片的需求還未恢復(fù)，臺積電的寒冬也許仍在繼續(xù)。（寧波人才）

2月22日，媒體報道援引知情人士消息稱，英特爾將臺積電的3nm芯片訂單延后至2024年第四季度。英特爾本準(zhǔn)備將3nm芯片用于其第15代Arrow Lake處理器，但“災(zāi)難級”的業(yè)績讓英特爾不得不開始縮減成本，調(diào)整Arrow Lake處理器的推出時間。

此前有報道稱，英特爾的第15代Arrow Lake處理器采用混合小晶片架構(gòu)，在GPU的晶片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm芯片，并計劃于2024年第三季度推出，而現(xiàn)在若英特爾將與臺積電的訂單推遲到2024年第四季度，那么其首款A(yù)rrow Lake處理器或?qū)⒃?025年第一季度面世。

據(jù)悉，在此之前，英特爾會在14代酷睿Meteor Lake上使用臺積電4nm芯片制造的圖形模塊。分析認(rèn)為，距離Arrow Lake推出還有兩年時間，在此期間應(yīng)該還有兩代產(chǎn)品會推出，英特爾CEO Pat Gelsinger在該公司2022年第4季的財報會議上表示：

關(guān)于Intel 4，我們目前準(zhǔn)備好生產(chǎn)，我們期望MTL（Meteor Lake）在下半年上線。

Meteor Lake將是英特爾首款與臺積電在中央處理器（CPU）方面合作的產(chǎn)品，包含Intel 4（7nm） 運(yùn)算晶片塊，加上臺積電5nm生產(chǎn)的GPU與采用英特爾Foveros 3D封裝技術(shù)、6nm生產(chǎn)的系統(tǒng)單晶片（SoC）。此外，Meteor Lake或?qū)⒊蔀橛⑻貭柺卓钫蠘O紫外光（EUV）微影技術(shù)的CPU系列。

華爾街見聞此前提及，臺積電于去年12月29日宣布量產(chǎn)3nm芯片。臺積電董事長劉德音在臺南舉行的擴(kuò)大產(chǎn)能儀式上表示，當(dāng)下對3nm芯片的需求“非常強(qiáng)勁”，在3nm量產(chǎn)之際，臺積電將在新竹和臺中建造2nm工廠。

媒體分析稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，“缺芯”時代已經(jīng)過去，大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發(fā)生了改變，因此臺積電首代3nm雖量產(chǎn)，但第四季度出貨片數(shù)甚少，2023年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會在蘋果iPhone新機(jī)生產(chǎn)后逐月緩增。

媒體報道稱，即便當(dāng)前PC市場的需求下滑，蘋果的3nm芯片需求似乎并未受太大影響，蘋果計劃包攬臺積電首批3nm產(chǎn)能。（寧波人才網(wǎng)）

此前媒體報道稱，由于AMD、英特爾與英偉達(dá)等大廠開始調(diào)整訂單，臺積電2023年第一季度的產(chǎn)能利用率或?qū)⒋蠓陆怠９綨7線（7納米、6納米級技術(shù)）的利用率2023年初將下降到50%左右。這將對公司2023年一季度營收造成影響，一季度營收環(huán)比恐下跌15%。

來源：華爾街見聞