一、崗位職責
1. 負責有TPOT/CFOT工藝風險評估,新工藝的開發,工藝異常分析
2. 負責新產品導入后的Process flow,工藝,設備規格輸出
3. 負責TPOT/CFOT不良issue分析和改善(芯片半導體招聘)
二、任職要求
1. 材料工程,化學工程,高分子工程,化學等專業,本科及以上學歷;
2. 具有LTPS、AMOLED,LCD半導體工藝和材料等相關行業背景;
3. 具備photo 曝光&Track工藝/設備相關經驗,有TPOT Photo經驗更佳;
4. 邏輯清晰、善于溝通,能夠快速分析失效原因,推動問題改善;
5.具備8年以上工作經驗,有TPOT經驗且能力強者,工作經驗可適當放寬。(芯片半導體招聘網)
三、本文總結
更多關于「集成工藝整合崗」職位相關信息請訪問高芯圈官網查看,高芯圈是芯片半導體行業的人才求職招聘網站平臺,專注芯片設計、芯片封裝、芯片制造、芯片研發、半導體芯片、半導體制造、半導體研發等行業的人才求職招聘服務,提供求職招聘、人才篩選、薪酬報告、人事外包等服務與解決方案,芯片半導體職業機會盡在高芯圈。