自2022年中旬以來，半導體供需市況急速反轉，市場不斷傳出眾代工廠報價已逐季向下修正，實際情況并非如外傳。（半導體招聘）   

目前芯片市場仍有較高庫存仍待去化，即便報價修正，仍無法拉高芯片設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”。此前就有報道稱，韓國多家成熟制程晶圓代工廠的產能利用率已降至80%以下，部分公司產能利用率僅50%~60%。預計，今年第一季度會有不少晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨50%水平的保衛戰，甚至可能將陷入部分產品線開始虧損的壓力。

由于半導體市場頻傳晶圓代工面對砍單壓力，產能利用率崩跌危機下，不得不接受IC設計客戶的降價要求，代工報價已全面松動，2023年恐回到疫前報價。

對此，半導體廠商則表示，除臺積電外，晶圓代工廠商漲勢確實在2022年首季就停止，隨著訂單銳減，不斷面臨客戶降價要求。但經晶圓代工廠商謹慎評估后認為，訂單逐季縮減走勢難阻，即使降價，客戶還是依舊會砍單，投片意愿甚低。晶圓代工廠皆認為在整體成本已顯著提升下，價格已回不去，因此確定采用量減價穩策略，表示不會回到疫情之前毛利率低于IC設計客戶的情勢，不過，在當下情形下，為了維持較高的產能利用率，也會給予一定優惠。

此外，代工報價一旦下調就回不去，而訂單未來在庫存去化落幕、需求回升后仍可再現增長動能，在現下薪資、原物料等整體成本高漲下，降價恐將導致營運較疫前更差，因此決定守住價格，等到2023年下半年，客戶投片力道恢復，產能利用率逐季拉升下，業績將可進一步成長。

不過，晶圓代工與IC設計客戶仍有協商空間，在代工報價不變的情況下，各廠臺面下會給予一定優惠，如2023年臺積電逆勢再漲，但已提供部分客戶銷售折讓，但對需求仍強勁且代工價仍低的客戶群如車用等，報價仍相當強勢。

世界先進則是報價降幅甚小，但可提供客戶免費晶圓，全力將過去2年漲價的一些價值留在供應鏈，期望在中國臺灣的晶圓代工領域成功構建穩固價格護城河，以期安全度過半導體寒流強襲。

此做法與此前部分廠商的降價策略相似。今年7月，由于晶圓廠產能利用率不佳，部分大陸晶圓廠降價幅度超過10%。此后，中國臺灣部分晶圓代工廠也開始祭出應對措施，比如針對部分制程給予個位數百分比的折讓空間，借此降低訂單流向大陸晶圓代工廠商的風險，此舉等于是“變相降價”。當時還有部分廠商為了維持產能，提出下單三個定案設計，就送一個定案設計的做法，也就是買三送一的變相降價做法。

事實上，力積電董事長黃崇仁一直以來就不斷強調，一條12英寸晶圓生產線的投資動輒近新臺幣千億元，3納米12英寸新廠投資更接近6000億元，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，過去晶圓代工毛利率如果有30%已算不錯了。但反觀IC設計等，卻享受著本小利厚的經營策略，如此失衡的供應鏈結構必須改變，晶圓制造與上下游必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

過去2年多在漲價效應影響下，晶圓代工廠商毛利率已明顯拉升，逐步扭轉過往遠低于IC設計產業的不合理情況。（半導體招聘網）

臺積電將于1月12日舉行法說會，近期市場利空消息頻頻轟炸，市場多預期臺積電已面臨不少客戶大砍訂單，其中，最大客戶蘋果（Apple）減單力道更是超乎預期，將使得臺積電首季、第二季度營收明顯下滑，季度營收下降將超過10%。法說會預估將聚焦半導體庫存去化時間點、需求何時回升、產能利用率表現及能否維持長期53%毛利率目標，以及美國新廠升級為4/3納米制程，建置與生產成本高昂，如何實現獲利，還有德國新廠計劃。另外，臺積電2023年首季與全年業績預測，以及資本支出是否下修也備受關注。