芯片卡脖困境下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛崛起。尤其在華為海思受禁令影響之后，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商更是加快了“攻城略地”的步伐。

芯片卡脖困境下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛崛起。尤其在華為海思受禁令影響之后，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商更是加快了“攻城略地”的步伐。

多家媒體在5月11日的消息顯示，聯(lián)發(fā)科今年1-4月的總營(yíng)收達(dá)到1446億新臺(tái)幣（約合人民幣332億元），已經(jīng)超過去年上半年。且更讓業(yè)界驚訝的是，聯(lián)發(fā)科在今年前4月的營(yíng)收同比增速均超過70%，表現(xiàn)出較強(qiáng)的發(fā)展勢(shì)頭。

除了營(yíng)收的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，在市場(chǎng)份額方面，聯(lián)發(fā)科更是對(duì)高通“步步緊逼”。CounterPoint最新的報(bào)告顯示，2020年，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)32%，遠(yuǎn)超于高通（28%）蘋果（11%）等一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

除了在手機(jī)芯片市場(chǎng)一騎絕塵，聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片、電視芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，也都拿下了市場(chǎng)份額第一的好成績(jī)。

尤其在智能音箱芯片市場(chǎng)，Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年的市場(chǎng)占有率甚至接近50%，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)十分明顯。

曾經(jīng)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，聯(lián)發(fā)科都是“山寨”“低端”的代名詞，在芯片市場(chǎng)的發(fā)言權(quán)更是微乎其微。然而，隨著前臺(tái)積電老將蔡力行的加入，聯(lián)發(fā)科逐漸在5G時(shí)代找回了主動(dòng)權(quán)。

半導(dǎo)體無疑的技術(shù)密集和資金密集的行業(yè)，蔡力行的加入為聯(lián)發(fā)科帶來了先進(jìn)的5G部署經(jīng)驗(yàn)，在“5年砸2000億新臺(tái)幣”的研發(fā)支持下，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)了逆風(fēng)翻盤。

2019年底，天璣1000系列橫空出世，號(hào)稱是全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片，聯(lián)發(fā)科一炮打響。而此時(shí)的高通還在艱難擠牙膏，直接被聯(lián)發(fā)科打了個(gè)措手不及。

除了在5G技術(shù)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科多版本、全方位的5G芯片矩陣，也是高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不具備的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)高通驍龍600和700系列還在緩慢更新之時(shí)，聯(lián)發(fā)科的5G系列芯片已經(jīng)有10個(gè)版本，從天璣700到天璣1200，基本可以滿足從中低端到中高端所有機(jī)型的需求。

2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入高達(dá)773.24億新臺(tái)幣，占到總營(yíng)收的24%。在高研發(fā)的支持下，聯(lián)發(fā)科正在向高端市場(chǎng)進(jìn)軍，即將到來的天璣2000系列更是備受業(yè)界期待。

?CounterPoint預(yù)測(cè)，2021年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步擴(kuò)大至37%，市場(chǎng)地位進(jìn)一步鞏固?？梢灶A(yù)見，隨著聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)崛起，全球芯片市場(chǎng)將在2021年再起波瀾。

轉(zhuǎn)載自：微露小花

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