蘋果在推進使用自研芯片方面將更進一步。1月9日周一，有媒體報道稱，蘋果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，轉向使用自研WiFi/藍牙芯片。

博通是蘋果WiFi/藍牙芯片的最大供應商。消息傳出后，博通股價尾盤轉跌，收于576.89美元，收跌1.96%。在盤后交易中，博通跌勢持續。（半導體人才）

此外，蘋果正設法整合調制解調器、WiFi芯片、以及藍牙等零部件，希望最快2024年底至2025年初開始替換高通的調制解調器芯片。此前市場預計，蘋果將最快從今年起更換來自高通的芯片產品，但蘋果的研發進度并不理想，因此推遲了這一時間表。

對博通來說，蘋果是其最大客戶，上一財年，來自蘋果的收入占到了博通總收入的約五分之一，約70億美元。盡管高通一直宣稱在努力減少對蘋果的依賴，但上一財年高通的營業收入中依然有高達22%來自蘋果，接近100億美元。

市場認為，如果蘋果進一步拋棄博通、高通的芯片產品，將進一步顛覆芯片行業。芯片行業依靠向蘋果供應零部件，每年賺取數百億美元。

蘋果已經將Mac電腦中的處理器從英特爾公司的產品轉向使用名為Apple Silicon的自研芯片。

蘋果最早自研芯片，是創始人喬布斯推動了與IBM、摩托羅拉組建MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)聯盟，也是蘋果自研芯片的開端。蘋果芯片研發能力，來源于蘋果2008年收購的芯片設計公司P.A.Semi，是蘋果自研芯片戰略騰飛的重要一步。

從2010年4月發布搭在自研A4處理器的iPhone 4手機，雖然A4嚴格意義上并不是蘋果真正的自研芯片，它的研發思路參考三星S5PC110，但A4處理器是蘋果自研芯片的開端。P.A.Semi團隊在2012年推出A6處理器，搭載蘋果首款自研處理器架構Swift。蘋果2017年推出A11 Bonic仿生芯片，讓智能手機跨入AI時代，神經引擎的加入提升手機全方位的功能和體驗，帶來包括AR、人臉識別、圖像合成等新技術，讓智能手機真正實現智能化。

在PC芯片上，蘋果在2020年推出首款自研的M1芯片，雖然衍生自手機的A14架構，但正式吹響蘋果進入PC芯片市場的號角。蘋果CEO庫克在2020年6月的WWDC大會上公開宣布，蘋果將在兩年內將所有Mac產品都用上自研芯片，徹底告別英特爾。（半導體人才求職）

自研芯片除了帶來性能提升、更完善的生態系統外，它還為蘋果帶來更好的經濟利益。根據機構估計，2020年蘋果推出首款自研PC芯片之后，年內為蘋果總共節省25億美元的成本，并進一步提升蘋果的競爭力，并讓蘋果握有產品創新節奏的話語權。此外，它同時還蘋果獲得軟硬件一體化發展，構建芯片、系統軟件、終端產品的生態閉環，更大程度上掌握產品的話語權。

本文來自華爾街見聞