今年上半年，中小型的二線晶圓代工、封測廠相關廠商營運大概率還會呈現衰退走勢。（半導體求職網）

半導體行業自經歷缺貨、漲價的盛況后，受到全球經濟環境變化的利空沖擊，自去年下半年以來，供應鏈已轉為供過于求的消化庫存期，芯片需求減少，中小型的二線晶圓代工、封測廠相關廠商率先受到砍單沖擊，營運呈現衰退走勢，股價也走跌，今年上半年大概率還會延續此走勢。

由于疫情與地緣政治等因素，帶動半導體行業唯恐斷鏈，走向高庫存。兩年多來，半導體業掀起前所未有的缺貨與漲價熱潮，從上游到下游無一例外；不過，自去年下半年以來，新冠疫情、全球通貨膨脹、科技戰等一連串的經濟沖擊，手機、PC等消費性電子產品需求疲軟，半導體供應鏈頓時轉為供過于求，堆積如山的庫存至少需要一年半載的時間才能消化。

部分中小型廠將再度出現虧損

存儲器、驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC等各式各樣芯片，目前大多處于需求疲弱狀態，當市場需求減少，晶圓代工、封測廠等相關供應鏈廠商的產能利用率也跟著松動，二線晶圓代工、封測廠相關廠商首當其沖受到砍單沖擊，連一線大廠也難以幸免。預期今年第一季度、第二季度半導體行業的多數公司都將進入營運淡季，營收勢必呈現衰退走勢，部分中小型廠不排除將再度出現虧損的局面。

由于臺積電前十大客戶齊砍單，公司營運表現將在2023年開始反映高庫存、低需求市況，估計首季整體稼動率將出現顯著崩跌，7/6nm跌至5成，2022年Q3還滿載的5/4nm與28nm，也將顯著松動。此外，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續發生，臺積電也與客戶進行條件協商，除了接受賠款外，也愿意接受大客戶換約或長約承諾，使得wafer bank（客戶寄放庫存）堆放已達新高，粗估首季營收將環比減少15%，若非2023年調漲報價，營收跌幅恐擴大。

此前，晶圓代工廠聯電也表示，市場需求明顯下滑，2023 年是具有挑戰的一年。聯電稱受半導體行業庫存調整影響，2022年第四季度產能利用率將降至 90%，晶圓出貨量減少約 10%，不過產品平均售價將較第三季度持平。

受到大環境多重不確定因素的影響，力積電、世界先進、漢磊、茂矽等晶圓代工廠，今年上半年也將呈現保守營運走勢，下游的封測業者也如同晶圓代工廠，營運也將疲軟，紛紛期待下半年能回到成長的軌道上。

針對庫存去化趨勢，面板驅動IC暨存儲器封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個時間點可以檢視，一是今年農歷春節后、一個是下半年，同時也可觀察晶圓庫存、晶圓廠產能利用率、以及個人電腦需求狀況。南茂認為，就各別產線來看，會有時間差的狀況，例如驅動IC較早修正，估庫存會較早回到健康水位；存儲器由于去年第3季度才開始調節，預期落底時間應該在第2季度末，整體來看，今年封測業營運與去年相較，走勢可能顛倒，去年上半年比下半年強，今年則可能是下半年優于上半年。

力成同樣面臨標準型DRAM及NAND型快閃存儲器零組件需求修正壓力。力成執行長謝永達日前于法說會指出，預期市況可望于本季落底，力成將全力沖刺車用相關領域，加快車用成為公司新的成長動能，而子公司Tera Probe、TeraPower同步強化為中國臺灣、日本、歐美車用電子及高端應用產品的測試。力成旗下子公司超豐受消費性芯片生產鏈庫存去化持續沖擊，去年前11月營收150億元，年減16%，營運表現下滑，因此對今年展望也相對保守。不過，隨著國際整合元件制造廠（IDM）及車用加速委外封測，有助逐季擴大市占，加上新產品包括覆晶封裝（Flip Chip）導入，及新廠產能擴充逐步到位，超豐中長期營運成長依舊可期。（半導體求職招聘）

京元電方面，受智慧手機、筆電供應鏈調整庫存延續，以及網絡通信芯片去年第3季度起降溫，僅車用大致持穩影響，導致京元電產能利用率下滑。展望2023年，業界推估，隨著半導體生產鏈進入庫存調整尾聲，京元電今年全年業績將力拼持平去年，但因新款芯片設計規格及復雜度提升，搭配成本有效管控，將使得平均價格（ASP）有所支撐。