一、崗位職責
1. 負責Under fill/molding（封裝） 和laser marking（激光打印）工位的新產品和工藝的導入
2. 對新產品前期的可制造性進行研究和分析（DFM)
3. 通過持續改進產品的工藝參數和治具的設計來改善產品的工藝水平
4. 分析工藝中產品的缺陷， 解決工藝中存在的問題
5. 改善和提高產品的良率和制程能力
6. 新的封裝工藝， 技術和新材料的引進并降低制造的成本 （芯片半導體公司招聘）
二、任職要求
1.本科及以上學歷，具備豐富的Under-fill 相關制程工作經驗
2.2年以上電子制造業Under-fill 工作經驗
3.具有良好的分析、解決問題的能力
4.英語讀寫能力熟練，口語佳者優先（芯片半導體人才網）
三、本文總結
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