一、崗位職責

1.Sputter，ball mount及FVI相關制程及制程段trouble shooting，良率提升 

2.buyoff機臺 

3.SPC系統(tǒng)異常處理 

4.FVI不良確認，分析不良產(chǎn)生原因 

5.治具及膠帶有開發(fā)及管控經(jīng)驗 

6.新制程開發(fā) （芯片公司招聘）

二、任職要求

1.電子半導體行業(yè)工作經(jīng)驗 

2.Sputter、ball mount及FVI相關制程經(jīng)驗（芯片行業(yè)招聘）

三、本文總結(jié)

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