一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AR/VR產(chǎn)品的硬件方案評估,硬件電路設(shè)計。
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、硬件性能評估和硬件測試方案。
3、負(fù)責(zé)解決項目中與硬件相關(guān)的問題。 (半導(dǎo)體人才招聘網(wǎng))
二、任職要求
1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷。
2、專業(yè):計算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)。
3、工作經(jīng)驗(yàn): 3年以上智能硬件或手機(jī)行業(yè)硬件研發(fā)崗位工作經(jīng)歷,有VR/AR行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、熟練掌握硬件系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)流程和相關(guān)知識,可熟練使用Cadence/Altium Designer/Mentor等一種或多種EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計 。
5、熟悉各種通信協(xié)議以及接口規(guī)范,具備相關(guān)的設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉電源電路設(shè)計,可獨(dú)立完成開發(fā)和調(diào)試工作。(半導(dǎo)體招聘)
三、本文總結(jié)
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