M國對華為公司的打壓，使得華為在全球的手機業務直線下降。由于沒有足夠的芯片來供應新的手機生產，所以華為在迫不得已的情況下，采用斷臂自救的方式將榮耀手機的整體業務打包出售。

華為手機業務能夠被美國卡住喉嚨的主要原因就是在國內沒有可以獨立生產芯片的流水線，其中最重要的一個因素是沒有能夠滿足現在高精度生產的光刻機。所以，在很長一段時間以來，人們都認為光刻機才是華為的救命稻草。

但實際上，光刻機救不了華為，EDA才是國產芯片的命脈，而且現在國家已經開始著手布局。

光刻機救不了華為

眾所周知，芯片制造的過程主要分為以下三個步驟：設計、光刻和封裝。

我國的芯片設計技術已經取得了非常重大的突破，芯片設計水平也已經達到世界第二的水平，而芯片封裝技術已經位居世界前列。唯獨在芯片制造的光刻環節中，由于光刻機的缺失導致我們和芯片大國美國是無法同日而語的。也正是由于M國在全世界的光刻機行業中有重要貢獻，所以才可以明目張膽地限制其他芯片生產企業為華為代工芯片，以此來限制中國高新技術的發展。

關注芯片的人都知道，全球最強的光刻機制造企業是荷蘭ASML，但是它并不能自主生產所有的零部件，而是由全球頂級零部件生產企業的零部件”拼湊“而成。據報道，ASML光刻機的零部件就有10萬多個，其光核心部件大多都是來自世界知名的頂級科技企業，如光源來自美國的cymer，鏡頭來自德國的蔡司。其中，M國就掌握了ASML超過25%的零件供應，所以它才能力干擾ASML的銷售對象。

所以，長期以來人們一直將國產重點芯片的重心放在光刻機上，把它看作是解決華為芯片危機的救命稻草，認為只要有了頂級的光刻機就可以生產出高性能的芯片。然而，僅僅只有光刻機是救不了華為的。

前面提到，芯片制作過程中有一個重要的步驟就是芯片設計。雖然國內的芯片設計水平已經達到了數一數二的水平，但是許多人忽略了一個重要的問題：這些芯片設計是基于國外的芯片設計軟件——EDA來完成的。

國內的EDA芯片設計軟件幾乎都是M國公司開發的。盡管國內工程師的芯片設計能力非常出色，但是如果沒有一對一芯片設計的話，國內芯片設計就無從談，更不用說后續的光刻與封裝了。一旦M國禁止中國使用EDA芯片設計軟件的話，那么將會是對國內芯片行業最大的打擊。可以預見，在未來很長一段時間內，EDV芯片設計軟件才是真正決定國內芯片行業發展的基礎，也是重中之重。

?所以，中國的芯片產業要想能夠長久發展，除了在光刻機技術上精雕細琢提升性能之外，還需要從根本上解決EDA芯片設計的開發問題。

國家已經開始布局

正因為有人看到了EDA芯片軟件在未來芯片行業中的重要性。所以國家也在這一方面已經開始著手布局了。根據工信部表示，在2021年，中國解決芯片難題的第一件事就是推動國產CAD、EDA等工業設計軟件的發展，從而為未來國產芯片制造打下堅實的技術基礎。

這是一個好的開始，但是我們需要明白EDA芯片設計軟件的開發周期很長，而且回報率也很低。所以想要國內的芯片行業不受老外”卡脖子“，就一定要做好打持久戰的準備。

最后小雨想說的是，在許多領域我們的技術都不能自主，比如操作系統、軟件設計等方面存在著大量的盜版。這些東西看似為我們省了不少錢，但是卻讓國內的設計開發公司沒有了生存空間。最終傷害的則是整個國家的創新與進步。

轉載自：電腦手機那些事兒

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