一、崗位職責

1、本科及以上歷。

2、英文讀寫流利。

3、精通SMT組裝工藝。

4、掌握FPCA工藝設計規范，能獨立針對客戶的設計提出DFM。

5、了解FPC工藝規范。

6、工藝材料及可靠性失效分析相關知識。

7、質量改善流程與數據分析方法（如QC七大手法，DFMEA 、PFMEA、CP、QCC、6Sigma等)。

8、掌握 FMEA, Control Plan。

9、了解6西格瑪，精益生產。

10、熟悉SPC,MSA等統計控制方法。

11、了解ISO 9000, TS 16949, ISO 14000,QC080000。

12、SMT相關工作經驗6年以上。

13、良好的溝通和團隊領導能力。（芯片求職）

二、任職要求

1、帶領工程團隊完成KPI指標（包括但不限于良率，報廢率，效率，成本節約，RMA)。

2、制定和優化組裝流程。

3、主導材料和新制程的評估。

4、主導產品失效分析，對各個階段（試產,量產,市場反饋）的質量問題進行分析，給出解決方案。

5、培訓和指導工程師，技術員的日常工作。

6、跨部門協調，與生產，品質，測試，項目部門團結合作，確保產品質量，提高效率。

7、導入自動化，提高效率和良率。

8、通過優化制程，導入新材料，新技術降低成本。

9、匯報給部門運營經理，完成部門運營經理部署的各項任務。（半導體求職）

三、本文總結

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